四维图新“云+芯”软硬一体助攻汽车智能 芯片定制化能力重要性日益突出

集微网报道，4月19日，四维图新亮相2021上海车展，展示了一系列面向智慧出行行业解决方案以及最新成果。其中地图云平台、全新自动驾驶整体解决方案和智能座舱芯片首次对外亮相。

深耕自动驾驶领域多年的四维图新，坚持打造由汽车电子芯片、位置大数据、自动驾驶、智能网联及地图云构成的智能汽车大脑。把对软件算法、产品技术的深入理解，结合到芯片的设计开发，依托“云+芯”，为行业下游带来更多更好的解决方案，成为四维图新近年来强调的方向。

2017年，四维图新全资收购汽车电子芯片设计公司杰发科技（AutoChips）后，为公司补全了算力能力。

在本次车展上，杰发科技展出了其四大产品线：汽车应用处理器SoC、车规级微控制器MCU芯片、车规级微机电系统MEMS芯片、车载功率模拟IC。集微网了解到，目前，全球500多款车型选用四维图新汽车应用处理器，超过2亿颗芯片遍布于全球汽车市场，在高级辅助驾驶和自动驾驶、信息娱乐和座舱、动力和传动、车身和舒适、工业等场景实现了应用。

杰发科技产品总监李清庐介绍，目前公司的智能座舱终端芯片AC8015已经能够支持部分辅助驾驶。另外，支持L3级别自动驾驶算法的大型SoC芯片也已经在计划中。

针对当前汽车智能化趋势，李清庐表示，接下去竞争的关键点之一在于芯片厂的集成整合能力和对上下游的生态搭建。“因为芯片当要达到车规级别的时候，不单单是如何设计的问题，还有包括上游代工厂商如何支持生产，以及对终端应用的系统支持配合能力等一系列的问题。”

李清庐介绍，以智能座舱为例，目前，多屏之间的融合，包括液晶仪表、大屏的中控、驾驶大屏娱乐系统，以及像HUD抬头显示这一类系统上的支持，中控之间地图切换、转场动画、AR视频导航等等，这些与用户体验紧密结合的功能，在智能座舱的应用中越来越被强调。相应地，就会对原厂在芯片定制化的能力以及对客户支持能力上提出更高的要求。“如何结合应用需求，真的把系统的稳定性和优化度做到最好，是考验汽车芯片厂商真正实力的地方。”

近年来，汽车电子芯片逐渐成为四维图新重点布局的业务板块。在维持竞争力的同时，杰发科技也不断在前装市场取得突破，市场份额不断扩大。据据悉，公司新一代智能驾驶座舱芯片斩获国内多家知名头部Tier1厂商订单。第二代车联网芯片、第二代 MCU 车身控制芯片，TPMS胎压监测芯片也都在前装市场大量出货，市场需求旺盛。 

公开资料显示，2018年底，杰发科技量产国内首颗车规级MCU芯片并实现客户端量产，并于2020年初实现了覆盖不同等级车身控制应用的系列化MCU产品，且迅速向前装应用不断拓展；2019年，杰发科技自主设计首颗车规级TPMS全功能单芯片解决方案量产上市；2021年，新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015将在多家一级供应商量产。

据悉，未来杰发科技将成为四维图新各项业务协同发展的核心，与四维图新各项业务实现深度融合，面向的智能驾驶开发未来芯片，攻坚“卡脖子”技术难题，赋能未来出行。（校对/Jimmy）