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台媒:解决缺芯危机! IC设计公司、晶圆代工厂迎大量转单

来源:爱集微

#缺芯#

04-19 18:59

集微网消息,全球缺芯潮持续,车厂首当其冲。不仅如此,目前已有许多产品供应商增加新的IC设计合作伙伴,而身处上游的IC设计公司也因此展开产能的争夺战。

据Digitimes报道,业内消息人士称,在许多纯晶圆厂产能紧张的情况下,包括联发科、义隆电子和瑞昱半导体在内的中国台湾IC设计公司已经采取行动,争取更多的代工合作伙伴。

例如,联发科已大幅提升在力晶半导体的晶圆生产,同时已在其包括台积电和联电在内的主要合作晶圆厂里进行扩产。与此同时,该公司也与格芯(Globalfoundries)保持着联系。

消息人士称,联发科正着眼于在智能手机SoC市场上占据更多的市场份额,预计今年还将在包括Wi-Fi芯片、电源管理芯片、物联网和电视等领域实现强劲增长。

另外,晶圆厂供应紧张也促使义隆电子将触摸屏控制器IC的生产外包给台积电。据悉,义隆电子一直以来主要与联电合作。

值得一提的是,瑞昱正在接洽中芯国际寻求额外的产能支持。瑞昱此前则主要通过台积电和联电生产芯片。



此外,鉴于代工产能紧缺,汽车、消费电子 等厂商正寻求将芯片供应变得多元化。其中,IC设计公司新唐科技已从华硕取得大量的输入/输出控制器订单。新唐此前收购了松下半导体业务,拥有额外的6英寸和8英寸晶圆生产线。

消息人士还称,戴尔已经向音频芯片提供商骅讯电子下了2021年的大量订单。据悉,骅讯电子主要与马来西亚的芯片代工厂合作。

报道指出,8英寸和12英寸晶圆产能依旧紧张,导致代工报价持续上涨。不过台积电总裁魏哲家在最近的财报电话会议上表示,到2023年新晶圆厂投产之际,代工产能的紧张局面将会缓解,尤其是成熟工艺制程方面。(校对/乐川)

责编: 乐川

小山

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