高端模拟IC设计的明日之星，川土微电子有“芯”实力

集微网消息，市场研究机构IHS Markit预测，到2024年数字隔离器市场规模将达到7.67亿美元。但是该领域技术长期以来被Silicon Labs、ADI和TI等国外厂商垄断，国内数字隔离器行业起步较晚。

专注⾼端模拟芯⽚研发设计与销售的川土微电子，自2016年成立以来，在短短4年多时间里就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。公司更实现在短短3年内就进入盈利周期。尤其在数字隔离器这一模拟芯片的细分领域，如今川土微在数字隔离器方面已经形成了完备的产品矩阵。

4月14日至16日，上海慕尼黑电子展在新国际博览中心拉开帷幕，川土微电子携旗下多款重磅产品亮相。

作为川土微电子在此次慕尼黑电子展重点展示的产品之一。CA-IF48XX是工业级的RS-485/422全/半双工收发器接口芯片系列。能够应用在恶劣和严苛的工业环境中。这些器件的总线引脚可耐受高级别的IEC电气快速瞬变(EFT)和IEC静电放电(ESD)，从而可以无需使用其他系统级保护组件。

该系列器件共模电压范围达到±15V、故障保护范围达到±30V。因此这些器件适用于长电缆和恶劣环境的应用。该系列芯片之一的CA-IF4888是一款低功耗RS-485无极性收发器，此收发器具有自动总线极性纠正功能。热插拔时，此器件在总线闲置的开始76ms内检测并纠正总线极性。

CS817xXX是川土微电子最新推出的低功耗数字隔离器系列产品，采用川土独有的专利技术“Pulse-Coding”，实现93uA/通道的低静态功耗。该系列产品在隔离CMOS数字I/O时，具有高电磁抗扰度和低辐射特性。所有器件版本均具有施密特触发器输入，可实现高抗噪性能。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由二氧化硅(SiO2) 绝缘栅隔离。

川土微副总经理 侯鹏向集微网介绍道，此次重磅推出的CA-IF48XX接口芯片系列主要特点是高可靠性，其总线ESD保护达±30kV HBM（半双工型号），这是国内首家，全球也仅有美信、TI、川土微三家能够做到这类规格的产品。此外，CA-IF48XX系列支持最高50Mbps数据速率，这在国内也是属于领先地位。

川土微接口芯片主要瞄准中高端工业场景，如电梯，商用空调等行业，这类应用场景对ESD要求较高。总体而言，共模电压、保护电压及ESD是接口芯片三个可靠性指标，川土微的产品在这三大指标方面均有优秀的表现。

过去一年，川土微累计发布了7款新品，其中多款产品填补国内空白。特别是去年底重磅推出的国内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器，并且实现了超小封装，突破了行业现有局限。

该系列在产品设计上具有全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS等特点，其通过内部集成变压器、高集成度的隔离电源解决方案，提升了隔离电源的耐压等级、系统可靠性及稳定性，并降低了系统设计复杂度。

侯鹏表示，该三合一集成隔离器芯片系列产品目前用于工业领域如光伏逆变、电机驱动、PLC等，而在电动两轮车、充电桩等应用场景未来具有较为广阔的市场空间。

今年，川土微会将隔离器件的产品线做到全覆盖，明年的规划重点在接口芯片，特别是在车规级CAN收发器。汽车行业的缺芯潮持续，为了保障产能，也是作为今年川土微最重要的投资之一，侯鹏透露，明年川土微的CAN收发器芯片产能每月可达到1000万片。而车规认证预计今年四季度将完成。

除了接口和隔离器件的布局外，川土微今年提前布局了高性能模拟产品线，围绕高精度ADC将推出AFE（模拟前端）产品。此外，川土微还将开辟汽车电源的新赛道，主要围绕ADAS相关的智能驾驶产品。具体细节会在今年10月披露。

侯鹏表示，川土微本身是一家侧重研发的企业，到今年年底研发人员数量将超60个人。高性能的模拟产品、高可靠性的接口产品以及高品质的车规产品是川土微目前主攻的三大方向。

川土微与国内竞争对手的不同之处在于，川土微是研发和销售双轮驱动的业务架构。在研发产品之初，川土微会进行大量、深入的市场调研，确保产品切合中国客户实际使用需求。以往欧美企业的产品定义距离国内市场所需的较远，而川土微不是简单的去做进口替代，是将客户需求与研发直接结合，把产品的定义和成本做到更好。

国内的模拟芯片企业需要找准自身的定位，而川土微的长处在于高可靠性的接口产品、覆盖面较广的产品线以及定位于中高端的产品规划理念。在IC设计企业遍地开花的当下，川土微的群体竞争优势势必在对抗单平台企业时占据上风。此外，公司自身的IP储备与先人一步的布局规划，保障公司在未来可能出现的整合浪潮中脱颖而出。

侯鹏强调，半导体行业发展至今已不是新兴产业，而本土企业的二次创业需要做到产品定义的极致化、成本的极致化、运营的极致化，这样才能超越海外龙头企业。国产化之路切莫与模仿、抄袭同流，要结合国内市场环境，做出创新和差异化。

半导体实际上是一个重投入和高风险的投资行业，目前资本市场和国家已然将目光逐渐转移至高端产品上，未来国家对上市公司的审核也会越来越严格。如今，做简单的进口替代，研发低端产品去消费类市场跑量的模式已过。

“中国的IC设计能力实际很优秀，有80%的模拟产品是完全可以自主设计，现在的目标便是攻克剩下的那20%，”侯鹏说道，“在往高端突破的过程中必然是披荆斩棘，但在良好的大环境之下，我相信以目前国内工程师的体量和之前的积累，中国企业迟早能够占据一席之地。”（校对/Carrie）