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“竞标”风从代工产能吹向IC设计!

来源:爱集微

#缺货#

#产能#

04-15 06:25

集微网消息,随着全球汽车芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、网通芯片等供应持续紧缺,已逐渐影响汽车、智能手机、PC、网通设备等多个产业。本月初中国台湾产业链传出网通芯片大缺货,龙头厂商博通部分芯片交期最长甚至达到一年,瑞昱也传出交期拉长至12个月。面对这种局面,IC设计厂商的订单都是分段、分次交货,让客户“吃不饱也饿不死”。

这次芯片缺货潮涵盖了很多品类,几乎“无一不涨”,差别只在于涨幅高低而已,局面更有愈演愈烈之势。产业链消息表示,下游PC与代工厂商全力备货,主动要求某些芯片厂商以“竞标”方式交货,让出价高的客户能多拿到一些芯片。

尽管此前,已有晶圆代工厂破天荒将部分产能以竞标方式让客户投标,并且“加价幅度无上限”,“价高者得”。8英寸0.13微米工艺产能竞标价每片高达1000美元,不仅比调涨后的业内均价高出四成,更是十年来的最高水平。现在“竞标”风气蔓延至IC设计部分,尚属业界首次,突显了芯片紧缺程度,客户面对缺货何时纾解遥遥无期,格外心急。目前来看,近期抢料最积极的是PC客户,不惜主动要求网通芯片厂商启动竞标模式。

台湾媒体报道表示,虽然相关厂商不愿证实是否有竞标的情况,但是也点出当地网通芯片厂商瑞昱受惠于竞争对手交期拉长,2月份已涨价一成,5月或再度调升报价,涨幅自两成起跳。该公司回应称,整个业界氛围就是趋向涨价,从硅晶圆、代工、封测、内存等都在涨,瑞昱不会赔钱做生意,但价格也不是愈贵愈好,必须可被客户接受才行。在此趋势下,将与客户密切配合,共同面对挑战。

除了“竞标”,PC厂商还开始着手与芯片厂商签订长约(LTA),既可保证供货,又可减缓价格涨势,并借此巩固双方合作关系。尤其现在业界担心需求高峰过后,未来难免会出现市况反转,签订长约也可降低冲击,可说是互利。

爱集微

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