无锡2021年重大产业项目：多条12英寸线“上榜”，大硅片、晶圆制造成亮点

作者：施旭颖 2021-04-13

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #无锡# #重大项目#

2.9w

集微网消息，近日，无锡市2021年重大产业项目投资计划发布，计划安排市级重大产业项目252个，计划总投资5021亿元，当年计划投资858亿元。其中，续建项目169个，计划新开工项目83个。

本次无锡市2021年重大产业项目投资计划中，含研发平台项目19个，包括江苏集成电路应用技术创新中心、中科芯自主高性能通用处理器研发、无锡先进研究院集成电路研制与软硬件适配研发、华勤通讯无锡研发中心等项目。

（部分重大项目）

含科创园区项目22个，包括江苏集成电路应用技术创新中心“锡山芯谷”园区、中欧高端装备创新产业园、数字芯谷一期、江苏数字信息产业园华清创智园、无锡量子感知研发中心、无锡佳鼎智能制造园、中电海康慧海湾小镇启动区、微纳四期加速器产业化等项目。

含现代服务业项目65个，包括SK海力士学校、无锡市新发集成电路产业园（中韩集成电路产业园）等。

含战略性新兴产业项目90个，包括中芯长电12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、长电科技年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块、江阴新杰电子专用材料开发与制造及等离子清洗设备的研发生产、中环领先集成电路用大硅片、中环领先集成电路用大直径外延片、5G智能终端超导散热材料研发及生产、宜兴硅谷新一代信息产业（5G、超算、光模块)用新型基板、高德高密度互连印刷电路板技改、吉成芯12英寸集成电路先进制造技术及装备研发制造（一期）、京运通大尺寸硅片、无锡卓胜芯卓产业园、SK海力士12英寸集成电路生产线、华虹集成电路基地一期、无锡华虹集成电路一期扩能、无锡村田年产9600亿个新型贴片式陶瓷电容、海辰半导体8英寸非存储晶圆、欧司朗半导体光电元器件、深南电路IC载板(二期）、深南电路电子装联产品、海太半导体封测、闻泰无锡智能制造产业园、无锡先导集成电路装备材料产业园(一期)等多个集成电路代表性项目。