广和通陶曦：5G芯片模组价格高/定制效率低成瓶颈 需产业链上下游通力合作

集微网消息 4月9-11日，以“创新驱动高质量发展”为主题的第九届中国电子信息博览会(CITE)将在深圳会展中心举办。广和通作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商，也携5G FWA模组解决方案等产品亮相CITE。

广和通创立于1999年，于2017年在深交所创业板上市，成为中国首家上市的无线通信模组企业。目前可提供技术领先的5G/4G/LTE Cat1/3G/2G/NB-IoT/LTE Cat M/安卓智能/车规级/GNSS/Wi-Fi/蓝牙无线通信模组，通过与物联网终端的集成实现终端设备数据的互联互通和智能化，从而赋能千行百业的数字化转型。

广和通5G业务负责人陶曦表示，“5G这块我们一直在做探索，2018年时做英特尔平台，2019年做高通平台，接下来是紫光展锐，去年开始是全球第一家签联发科芯片组平台，供货能力有了大幅度的提升。今年一季度开始基于高通平台R16的X62、X65研发，在宽带领域公司也一直在重度投入，一直是全球出货量最多。”

陶曦认为，过去一年多5G的发展是喜忧参半。在“喜”的部分，从全球看，据不完全统计数据显示，一季度全球已经有超过120家运营商开了5G网络。这相当于4G发展了4到5年时间的能力。从2019年4月份到现在2年时间，全球大概有700多家运营商，基本上一线运营商都开通了相应业务。

在“忧”的部分，商业终端，从中国看，手机用户已经达到2亿，销量情况包括签约用户数，但终端只有200万，加上CP可能100万都不到，量是To C领域的1%。主要瓶颈在于芯片模组价格高、定制效率低等问题，而产业链的上下游需要通力合作才能解决这些问题。

在产品方面，陶曦表示，“广和通的高通平台现在有四款系列，每一个系列里还有两到三款子系列，包括成本机制、不同区域的区分、以及尺寸、功耗上均做一些特定的优化，包括基于一些垂直行业，比如电力行业定制或运营商定制款型。紫光展锐平台，广和通去年年中时实现批量量产。MTK平台，FG360是全球目前比较关注的一款产品，其直接内制了一块CPU，会将所有的算力都集成在里面，是Linux原生平台，更适合在CPE和FWA直接做，里面功耗、性能优化都做了很多行业定制化的东西。”

关于5G应用场景，陶曦表示，“我们作为模组行业，为了让尽可能多的行业客户去尝试使用5G，5G在4G时代上，R15提升了一些时延的体验，能做到10毫秒左右，公司把模块做得厚而全，每个行业可能取了其中一部分。随着在行业内部的拓展，5G细分下来有多个维度，从R16的Feature可以看出来，在R16版本的3GPP里有很多选项。”

“结合5G很多X因素，在整个行业叠加的能力上，比如加密安全，混合虚拟现实的算法。公司也跟一家混合虚拟现实的算法公司合作，同时公司也开发了全球第一款5G区块链模块，无论是1kb数据还是100T数据，都会形成一个128字节的哈希值，通过两大服务器比对看有没有进行篡改。这都是在5G领域有非常多应用的派生。”陶曦表示。（校对/Lee）