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集微网消息，4月9日，通富微电与南通创新区签约，入驻紫琅湖科创中心，投资建设研发中心。
图片来源：南通发布
今年1月，通富微电三期工程开工，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。
据悉，通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。
日前，通富微电发布Q1业绩预告称，该公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为1.4亿元-1.6亿元，成功扭亏为盈。（校对/若冰）
