每深智能科技获千万级天使轮融资 聚焦智能感知超低功耗芯片

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集微网消息,据投资界消息,近期,南京每深智能科技有限责任公司(以下简称“每深智能科技”)宣布完成千万级天使轮融资,由力合创投领投,丰元资本跟投。

本轮融资资金将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。

企查查显示,每深智能科技成立于2020年,是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司,致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片,提高产品的智能化水平和续航能力。

该公司法定代表人为邹天琦,德国卡尔斯鲁厄大学(KIT)电子系本科和硕士,清华大学,UNC访问学者,曾在博世( Bosch )做硬件研发。

其创业企业每刻深思智能科技(北京)有限责任公司(每深智能科技子公司)主要致力于利用传统CMOS技术开发高能效、低能耗的智能听觉感知芯片和模组,并提供听觉感知系统解决方案。产品采用AIC技术对数据进行模拟处理,并仅需低性能的ADC即可完成高性能的智能听觉感知集成电路系统,该技术可以有效的提升智能听觉传感器的计算算力,大幅度降低系统能耗。(校对/若冰)

责编: 赵碧莹
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