【名单】广东2021年重点建设项目计划出炉:华为团泊洼、华星光电等入选

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1.广东2021年重点建设项目计划出炉:华为团泊洼、华星光电等入选

2.2021年甘肃省省列重大项目名单:东旭光电、隆旗科技、联想等项目入列

3.2021年云南“四个一百”重点建设项目名单:紫光芯云、京东方等项目入选

4.厦门:2020年集成电路产业产值达265.6亿元,增长11.6%

5.军用反熔丝芯片产品填补国内空白?硅海武林获2000万元A轮融资

6.建设国内首条半导体级光掩模基板生产线?传芯半导体项目开工奠基

7.全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌


1.广东2021年重点建设项目计划出炉:华为团泊洼、华星光电等入选



集微网消息,近日,广东省发展改革委发布关于下达广东省2021年重点建设项目计划的通知。2021年广东共安排省重点项目1395个项目,总投资7.28万亿元,年度计划投资8000亿元。



广东省2021年重点建设项目计划中,包括多个电子信息、人工智能、新型显示面板类项目。



具体来看,本次被列入广东省2021年重点建设项目计划的,包括了东莞华为团泊洼8号地块工业项目(一期)、华为南方工厂项目(二期),以及广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、乐金显示光电科技(中国)有限公司第8.5代有机发光二极管(OLED)显示器件建设项目、深圳第11代超高清新型显示器件生产线与深圳类6代柔性显示屏生产线项目等多个新型显示面板项目。

其中,广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目将建设厂房、多条曲面和折叠屏模组生产线及相关配套建筑设施,建筑总面积24.04万平方米。

乐金显示光电科技(中国)有限公司第8.5代有机发光二极管(OLED)显示器件建设项目将建设一条8.5代OLED生产线,项目共分两期进行建设,一期计划产能6万片/月,二期计划产能3万片/月。

深圳华星光电第11代超高清新型显示器件生产线将建设阵列玻璃基板投片量为9万片/月的第11代超高清新型显示器件生产线。

深圳柔宇类6代柔性显示屏生产线项目将建设世界首条类6代大规模柔性显示屏生产线,生产2.2-9.7英寸柔性AMOLED显示屏,建筑面积38.9万平方米。

东莞华为团泊洼8号地块工业项目(一期)地上建筑面积约27万平方米,地下建筑面积约8万平方米,主要建设终端制造厂房,年产1.2亿台手机及其他终端消费品、精密器件、部件。(校对/若冰)


2.2021年甘肃省省列重大项目名单:东旭光电、隆旗科技、联想等项目入列

集微网消息,3月23日,2021年甘肃省省列重大项目名单发布,共208个项目,其中计划新开工项目70个,续建项目116个,预备项目22个。



计划新开工项目中,东旭建设集团G6(兼容G5.5)-OLED载板项目、隆旗科技天水智能终端制造产业园项目、天水智能终端制造产业园项目(二期)等入选。

续建项目中,张掖智能制造产业园项目、平凉智能终端光电产业园项目、宝方10万吨超高功率石墨电极项目、兰州联想科技城项目、张掖云计算大数据中心建设项目等入选。

其中,东旭建设集团G6(兼容G5.5)-OLED载板项目拟建设4条G6—OLED载板玻璃生产线,项目达产后,年可生产G6—OLED玻璃基板400余万片。

隆旗科技(天水)智能终端制造产业园项目位于天水济技术开发区社棠工业园区内,项目规划总占地面积100亩,总建筑面积10万平方米,总投资15亿元。项目涵盖SMT、模具、新能源电池、智能穿戴、智能玩具、智慧机器人、无线耳机等产品。

平凉智能终端光电产业园项目分三期建设,概算总投资约42.2亿元。一期项目概算投资7.2亿元,入驻非寻信息技术、源梓文科技、康凯科技、腾啸新材料、沃鹰智能光电5户企业,已全部实现生产。二期项目概算投资约25亿元,已签约引进诺派新能源、星空探索智能技术、鼎尚科技、康视源光电、华海伦智能技术、马多电子技术、鸿源芯信息技术、瑞迈光电、酷一未来智能技术、华盛时代技术、华瑞中科光电、晶讯光电有限公司企业12户。三期项目概算总投资约10亿元,与未来宇创智能科技、腾睿科技、星空探索智能科技、龙喆鑫光电、沃顿通信技术、同州科技、众鑫毅科技、一智凯莱信息技术、迪菲兔科技、罡普智能制造、泽天电子11户企业签订了入园框架投资协议。(校对/西农落)


3.2021年云南“四个一百”重点建设项目名单:紫光芯云、京东方等项目入选



集微网消息,2月7日,云南省发展和改革委员会发布云南省2021年“四个一百”重点建设项目计划,共计805个,总投资4.8万亿元,年度计划完成投资5778.2亿元。



其中,竣工的91个项目包括:氮化镓(GaN)外延片及微波功率器件产业化项目、年产1.5万吨纳米磷酸铁锂项目、楚雄州半导体材料建设项目等。

在建的227个项目包括:曲靖隆基硅材料有限公司年产10GW单晶硅棒和切片建设项目、保山工贸园区绿色载能产业示范园腾冲10GW单晶硅棒标准厂房及附属设施建设项目、曲靖隆基年产 30GW 单晶硅棒和切片标准厂房及配套基础设施建设项目 (一期10GW)等。

新开工的323个项目包括:紫光芯云产业园项目高性能主动式OLED微型显示器标准化生产线建设、曲靖20GW单晶硅棒切片项目、华坪隆基年产10GW单晶硅棒建设项目(三期)、楚雄市宇泽年产7GW单晶硅拉棒及5GW切片生产线建设项目、京东方12寸OLED微显示器扩产项目、腾冲隆基硅材料有限公司年产10GW单晶硅棒建设项目、会泽县城电子科技及信息产业园区基础设施及标准厂房建设项目等。

前期类的164个项目包括:曲靖隆基年产30GW单晶硅棒和切片标准厂房及配套基础设施建设项目(二期20GW)、晶澳曲靖二期年产20GW单晶拉棒及切片项目、禄丰县楚雄隆基硅材料有限公司单晶硅生产线四期、电子信息产业用贵金属电子材料项目等。(校对/西农落)


4.厦门:2020年集成电路产业产值达265.6亿元,增长11.6%



集微网消息,4月1日,由中国半导体行业协会主办、陕西省半导体行业协会承办的2021年度秘书长联席会议在西安召开。会议上,厦门市集成电路行业协会秘书长在会上介绍了厦门的发展情况。

据介绍,2020年厦门市半导体和集成电路产业完成产值436.2亿元。其中,集成电路产业产值265.6亿元,同比增长11.6%。

2019年,厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,同比增长3.8%。其中集成电路产业产值237.99亿元,同比增长27.4%。

厦门市已建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域,实施火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区差异化布局,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。据悉,目前,厦门已获批建设“芯火”双创基地(平台)、设立海峡两岸集成电路产业合作试验区。

《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提到,目标到2025年,厦门市集成电路(设计、制造、封装测试、装备与材料等)产值突破1000亿元。

厦门市2020年国民经济和社会发展统计公报显示,厦门市规模以上工业企业生产集成电路11.44亿块,增长27.0%;彩色电视机1299万台,增长71.9%;液晶显示模组3905万套,增长23.1%。

近年来,厦门市从产业关键环节补链、培育龙头企业、提升企业服务、加强政策扶持、建设产业生态等五大方面入手,围绕支柱产业发展方向和工信领域产业布局,重点建设半导体和集成电路、平板显示、机械装备、计算机与通信设备、生物医药与健康、新材料以及软件和信息服务等“6+1”条千亿产业链群,促进产业集聚、集群、集约发展,推动形成支撑厦门市工业经济转型发展的新增长极。(校对/图图)


5.军用反熔丝芯片产品填补国内空白?硅海武林获2000万元A轮融资



集微网消息,近日,成都市硅海武林科技有限公司(以下简称“成都硅海武林”)完成2000万元A轮融资,由创东方旗下基金独家投资。

硅海武林成立于2019年,是一家依托电子科技大学微系统与芯片集成设计中心设立的特种电路设计企业。

创东方投资消息显示,硅海武林系列产品包括:反熔丝PROM、反熔丝型FPGA、辅以先进铁电存储器、磁存储器等,掌握了自主开发的反熔丝产品的四大核心技术。

创东方投资团队表示,该公司研发的军用反熔丝芯片产品填补国内空白,国产替代迫切,市场确定性高,且需求旺盛,军工业务业绩放量可期;同时公司基于新型薄膜材料的铁电存储器技术国内领先,并实现了国内自主可控供应链实现铁电存储器的加工制造。(校对/小如)


6.建设国内首条半导体级光掩模基板生产线?传芯半导体项目开工奠基

集微网消息,3月31日,上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目启动仪式举行。

图片来源:中建八局发展建设公司

中建八局发展建设公司消息显示,上海传芯半导体有限公司董事长黄昶程表示,未来,传芯半导体将在临港新片区投资建设国内首条半导体级光掩模基板生产线,传芯半导体半导体级先进制程光掩模基板生产线的落地,将形成光掩模板产业链中关键产品的国产化,在打破国外垄断市场的同时,进一步推动高端产业向临港集聚发展。

企查查显示,上海传芯半导体有限公司成立于2020年7月16日,经营范围涉及半导体材料、集成电路、新材料科技领域内的技术服务、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计等。(校对/若冰)


7.全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌



作者:                                                爱集微




一起展望下,今年的9月会发生什么?

新冠疫苗全民接种,国际间交流、商贸往来开始恢复正常;

半导体业界普遍认为缺货潮将开始趋于平缓,产能紧张局面有望缓解;

全球各国政府和民间推动的低碳化、数字化应用需求也将更加旺盛……

而全球半导体产业经过前几个季度的努力,不断恢复往日协同,以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示,2021年中国半导体行业将继续强劲增长,全年实现20%以上增速,整体产业规模有望超过万亿元。

也正是今年9月,伴随着半导体产业有望真正进入有序的景气期,产业界另一件大事也将发生——由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021,将在粤港澳大湾区的核心——深圳隆重开幕!深耕电子产业近 30 年,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展坚持以半导体、元件、嵌入式技术和系统级封装为核心,打造了业内知名的服务于华南电子设计与制造的专业大展。

为满足新形势下产业发展的交流与合作需求,2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,在充分发挥本土资源优势、助力“中国芯”力量崛起的同时,积极引进国际领先大厂、扩大集成电路产业全球合作,着力推动中国电子全产业链的共建、共享、共荣发展。

本届展会面积大幅扩充至 80,000+ 平方米,围绕当前产业热点如5G、物联网(含边缘AI)、自动驾驶与车联网、第三代半导体、嵌入式系统、RISC-V、可穿戴技术、SiP与先进封测、共享充换电、国产芯片等设立专业展区,全面覆盖中国半导体全产业链,吸引了从国际大厂到本土先锋的热捧,展位销售进度超出预期。同期,围绕这些产业热点还将举办 20+ 场重磅主题论坛,集结 200+ 位全球产业智囊和技术专家,倾力打造兼具领先技术前瞻与热门应用落地的行业盛会,为参会观众奉上精彩纷呈的技术视听盛宴!

5G技术落地的排头兵:车联网

截至2020年底,中国新增5G基站58万座,累计达到了71.8万个,5G终端连接数超过2亿,居全球首位。2021年,工信部将在中国新建60万个5G基站,继续加码5G基建。作为数字时代的关键新型基础设施,5G正在催化超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、车联网等应用,但真正能够发挥5G高带宽、低时延、广覆盖能力的领域,且称得上5G技术大规模落地的排头兵还属车联网,尤其是最具代表性的C-V2X。

2021年是“5G+车联网”爆发式增长的可期之年。依托英富曼集团全球资源,5G China作为5G全球大会关键一站,继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,将携手中国通信学会车联网委员会,聚焦5G与车联网、新能源汽车与自动驾驶、车联网投融资等热点话题,全力打造5G+车联网协同发展的世界级盛会!

2020年底,先进V2X通信模组供应商ALPS宣布大规模投产UMCC1系列C-V2X多合一通信模块,可为智能交通、智慧城市和自动驾驶提供支持,有望加快中国V2X相关技术设施的大规模增长。在5G技术与车联网展示专区里,ALPS等产业关键力量将携全新且具竞争力的典型方案/模组亮相,与业内同仁交流探讨如何乘上5G和C-V2X技术快速发展的东风,为行业未来发展探索更高效益的路径。

物联网3.0时代:边缘AI加速全行业数字化

十四五规划提出“加快数字化发展,建设数字中国”,数字经济发展迎来黄金期。作为万物数字化的核心——物联网,为更好地支持全行业的数字化,正加快融合边缘AI以实现端侧数据规模化收集与初步处理,推动产业迈入物联网3.0即万物智联时代。

新近赴美上市、受到资本青睐的“IoT云平台第一股”涂鸦智能,凭借其一站式AI+IoT解决方案,帮助开发者快速实现硬件智能化和场景智能化,加速行业智能化转型。阿里云旗下专注于物联网和人工智能芯片制造的网红平头哥,则从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新,旨在与全产业链携手推动万物智联在千行百业的落地,助推数字化经济的发展。众多产业先锋的加码投入及资本的热捧下,万物智联时代的发展引擎正在快速转动。

蓬勃发展的产业需要全球性、全产业链的展示舞台。IoT World主题展及论坛是英富曼集团旗下在全球物联网领域富有影响力的专业品牌。IoT World China 今年将连续第三年与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021同期亮相,为国际国内领先物联网企业提供尖端产品、行业洞察及成功用例的展示平台。

嵌入式迎来AIoT新机遇,MCU和存储新势力崛起

嵌入式系统的发展正在加速。AIoT时代,无处不在的物联网设备开始融合数据处理、储存和控制等功能,以实现更智能的连接,产业融合多种技术,整体市场潜在空间超十万亿元。运行速度更快、结构更紧凑、成本更低的嵌入式系统,则将踏着这股AIoT时代热潮,继续昂然向前。

市场的热捧,从第十届深圳国际嵌入式系统展和中国嵌入式技术大会ETCC的席位热销可见一斑。行业领头羊意法半导体;发力MCU产品的中国信息安全IC领军企业国民技术;专注于工业控制、汽车电子、安全芯片国产MCU的华大半导体;为数不多建立独立且完善生态体系的中国本土通用MCU厂商灵动微电子;新近完成3亿元B轮融资、基于自主IP内核研发的芯旺微电子;以及中国存储第一股朗科科技;获华为哈勃投资的领先中小容量存储芯片公司东芯半导体;专注于自主可控信息安全芯片的上海航芯等国内外MCU或嵌入式存储领导厂商、潜力新星济济一堂,为嵌入式光明未来赋能助力。

风头正劲的RISC-V在开放、开源且零授权费的特色加持下,已在追求低功耗、低延时,对系统和生态无强硬需求的嵌入式物联网领域崭露头角。Semico Research数据称,2025年采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。日前,继紫光展锐、阿里平头哥、华为、中兴等中国厂商纷纷拥抱RISC-V之后,MIPS也宣告放弃同名自研架构 MIPS、而转投 RISC-V,必将推动RISC-V扩大影响圈。本届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展一如既往设置RISC-V专区,为RISC-V先锋展团提供一展所长的大舞台。

第三代半导体:“碳中和”的关键底座技术受追捧

氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体(第三代半导体),具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、高效率等优势,可在智能电网、轨道交通、新能源汽车等应用市场大幅提升能源转换效率,是助力中国实现“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标的关键,受到了市场和资本的双重追捧。

比亚迪半导体是中国最大及应用最成熟的车规级IGBT厂商,业务全面覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体全产业链。2020年末,比亚迪半导体拟分拆上市成为业内最大热点之一。这一行业龙头的上市风向,再次引爆资本市场对功率电子与第三代半导体的热情。ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021设置功率器件+电源技术+第三代半导体专区,引入行业龙头、核心厂商等,意在打造兼具当下热门应用和未来发展方向的全链样本,促进行业人士更精准而便捷地交流。

进驻该专区的展商既有知名上游材料厂商,也有关键器件厂商,比如A股首家专注于模拟芯片领域的圣邦微电子、专注于高端模拟芯片研发设计的川土微电子、跨新材料/新能源等产业的博威合金等。不仅帮助厂商向业界展示自身优势,也将促进产业生态圈的共建与共享。

后摩尔时代,全球SiP发展共识看这里

后摩尔时代,SiP系统级封装因产品小型化、低功耗、高性能的优势,在智能手机、TWS耳机等市场获得了高速增长。例如5G手机上,为了在空间有限的终端内集成不同技术平台的射频前端、天线模组、存储等,业界十分看好可异构集成、封装成品小、技术门槛低、开发成本和周期都较低的SiP上位。

中国,全球最大5G智能手机市场、数字化浪潮席卷最广,已成为新形势下SiP发展路径的最佳实践地。SiP系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂,以及原材料和设备的装配和测试供应商、流程和工具支持EDA厂商等领先企业,共襄5G时代SiP封装领域的崭新商机。

全球领先的电子材料供应商汉高乐泰、全球知名的创新聚合物材料企业贺利氏、深耕高端功能性材料领域的韦尔通、专业从事高端集成电路封装及测试服务的锐杰微、半导体封测及精密电子制造领域核心制程装备商铭赛科技等关键展商均将携最新关键技术及展品参展。

此外,中国系统级封装大会历经多年的行业沉淀,在2017-2020年期间,共吸引220余家产业核心国家及地区企业参与。2021年,为了推进SiP产业链的交流,第五届中国系统级封装大会将设立上海、深圳两个分会场,全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群, 满足蓬勃发展的5G产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。铭赛科技、锐杰微、汉高乐泰、贺利氏、芯和半导体、铟泰科技、韦尔通、洁创贸易等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨,旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。

Hot!第五届中国系统级封装大会上海站观众报名通道现已正式开启!即刻扫描下方二维码登记,预约保留5月21日与大咖面对面交流的尊贵席位!



▼ELEXCON2021部分展商抢先看!




责编: 爱集微
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