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投资百亿美元,雷军押上全部声誉造车;智能家居叫好不叫座 端侧AI如何一招制胜;32位顶级半导体投资人! 最牛IC评委会3.0来袭;德媒:扶持半导体产业的力度没有哪个国家能和中国比

来源:爱集微

#如何#

#智能#

03-31 07:52

1.为小米汽车而战!雷军押上全部声誉造车

2.智能家居叫好不叫座 端侧AI如何一招制胜

3.小米首款折叠屏手机!MIX FOLD正式发布,售价9999元起

4.32位顶级半导体投资人! 最牛IC评委会3.0来袭

5.德国《商报》:扶持半导体产业的力度,没有哪个国家能和中国比

6.搭载鸿蒙0S,华为MatePad Pro2成功入网


1.为小米汽车而战!雷军押上全部声誉造车


集微网3月30日消息,今天在小米春季新品发布会上,小米创办人,董事长兼CEO雷军宣布一项重大决定:小米正式进军智能电动汽车行业。未来十年,小米将投入100亿美元,首期投入100亿元人民币。



图源:微博

雷军表示,今年1月15日小米开始调研造车。此前两次造访马斯克,自己对电动汽车产业非常看好,过去也投了接近10家电动汽车产业公司。

雷军透露,过去75天,进行了85场业内拜访沟通,200多位汽车行业资深人士的深度交流,4次管理层内部讨论,2次正式的董事会。

雷军坦言,自己非常清楚汽车行业的风险,而且动辄百亿规模的投资,而且要3-5年才能够见效。但他认为,现在的小米已经有了积累,公司截至2020年底,有1080亿元现金余额。而且公司有10000多人的研发团队,有全球前三的手机业务,有全球最好的智能生态,还有公司亏得起。这些都是小米造车的重要支撑。

雷军表示,小米造车的初衷是希望用高品质的智能电动汽车,让全球用户享受无所不在的生活。



图源:微博

雷军称,这将是他人生中最后一次重大创业项目,愿意压上自己所有声誉,为小米汽车而战。终有一天,小米汽车终究会成功。只要愿意等待,一定不负众望,尽早将小米汽车拿到大家面前来。



图源:微博

(校对/Musk)


2.智能家居叫好不叫座 端侧AI如何一招制胜

智能家居市场曾一度被视为物联网最大细分市场之一,而语音则是被智能家居广泛应用的AI技术。随着国内消费转型升级加速,业界人士都曾乐观预测,智能家居将迎来爆发性增长,然而曾让人寄予厚望的中国智能家居市场却始终面临着“叫好不叫座”的局面。那些曾经出现在展厅和新闻报道之中的炫目的智能家电,并未真正进入“寻常百姓家”。

从技术角度剖析,语音技术已走向商用阶段;从用户心智来看,消费者对于智能家电也已有认知;对家电厂商而言,更是希望智能制造、AI加持为产品增加溢价能力,建立企业增长的第二曲线。

这座蕴含着万亿元金矿的市场似乎近在眼前,但到底怎样才是打开市场的正确姿势?

AI落地,两大门槛横亘在厂家与用户间

北京探境科技有限公司CEO鲁勇对此认为,目前智能家居落地难,是因为有两大门槛横亘在厂家与用户之间。



首先是厂家的研发门槛。大多数家电厂商更关注家电产品本身功能的研发,对于AI语音并不在行。有实力的大厂商往往会组建智能化的部门,来专门负责智能语音方案的研发及落地工作,而中小厂商既无AI研发实力,也无智能化部门,只能被动跟风。

而除产品研发本身之外,家电厂家还需要解决生态、云平台、APP、互联互通等问题,进一步加剧了产品落地的难度。

其次是用户使用门槛。从用户角度而言,连接云端的智能产品要满足Wi-Fi联网这一硬性需求,网络环境不稳定就会影响使用体验,而且还需进行下载APP,进行注册、设置、连接第三方中控等多个操作。

最后,用户还需面临各个智能家居生态平台之间的不兼容问题,各平台各品牌纷纷抢占用户入口流量,造成群雄割据的局面,最终却需要消费者来埋单。

上述种种无形构筑了一道“用户”门槛:即具备组网或维护能力的数码达人或研发工程师才能玩转,而普通百姓难免望而却步。

“花了一个小时去钻研,并花了半天时间教父母琢磨个一知半解,我觉得这不是智能家居,叫‘益智家居’更贴切。”用户的呼声,正是对于这一现状的鲜活反映。

这些有形无形的障碍看似纷扰复杂,或许只有厘清“智能”的本质才能迎刃而解。

端侧语音,解开“高尔丁死结”的利剑

古代寓言书中有这样一个故事:谁能解开奇异的高尔丁死结,谁就注定成为亚洲王,而所有试图解开这个复杂怪结的人都以失败告终。亚历山大大帝解开这团绳索的办法是,建立我自己的解绳规则,不再试图解开绳索,而是拔出剑来将其一劈为二。

看起来智能家居落地的“最后一公里”正像高尔丁死结一样,多重因素相互交织成为难以逾越的“关卡”。 

而究其本质,其实智能家居领域的落地难题是由于智能家居界的“思维惯性”造成的。鲁勇解读说,由于发展之始AI语音能力需要云端算力的协助,这就使得许多业界人士都自然的以为,上云是智能化的唯一方向,产品的智能化就是与云端进行联接,并不考虑产品本身的自有用途,将“智能”与“云、生态”强行捆绑。

因而在鲁勇看来,解决智能家居落地的最好的技术路径是离线方案。回顾历史上的技术演进路线就会发现,算力先是从大型的机房释放到个人PC,又从电脑到手机,所有算力都是从最初的集中式演变为最后的各司其职。在AI时代,全部算力都集中到云,是违背市场价值的。

尤其是在智能家居这一领域,家电品类看似繁多,详细拆解后就会发现,只有电视、智能音箱等少数需要内容的家电才需要联网上云;而对于灯具、开关、空调、风扇等这些产品,所需算力在端侧就可以实现。

进一步来看,端侧语音的优势在于,无须依赖网络、无须开发APP,无须与音箱等第三方中控适配,也无须考虑生态互联互通问题,插电就能用,单机即可实现智能,这将大大降低用户的使用门槛。

此外,随着用户对隐私愈加重视,个人数据隐私也成为用户在购买及使用智能家居的考虑因素。而端侧语音本地化的数据处理方式也使得智能家电提升响应速度的同时还能避免产品对用户数据收集问题,能够有效保障用户的数据隐私安全。

由于无须联网,单机即可智能,端侧语音可从容解开各类生态平台对家电厂商无形的束缚,不必再担心被互联网巨头卡脖子。

一通则百通。

而且,端侧语音方案为B端厂家降本增效、提高溢价能力的同时,也为C端用户降低了使用门槛,形成了两者之间正向循环,真正使智能家居从“极客智能”走向“百姓智能”。

探境方案,助力厂家成就杀手级产品

然而,市面上的语音方案花样繁多,怎样才能找到合适的语音方案呢?

在鲁勇看来,一个合格的语音方案,必须同时满足识别率、抗噪鲁棒性、低误唤醒率、低误识别率以及成本等五个方面的需求。

“我们在市场上见过将识别率拉到满的产品,但这样的产品误唤醒率往往较高。如果仅仅关注一个指标,产品看起来灵敏度很高,但其他隐性的问题反而会严重破坏用户体验。”鲁勇直言。



而探境的端侧语音方案,可以将五大指标做到均衡。以探境的智能灯具方案为例,可以达到97%识别率、误唤醒率一周少于一次且具有距离10m的远场语音识别能力,即使在信噪比低于5dB的严苛环境中,也能有精准的识别效果。



如此“出彩”的背后,显然得益于探境自创立伊始就坚持的软硬一体化的研发战略。

探境拥有自主知识产权的SFA(存储优先)架构,以存储驱动计算,存储、计算、调度算法一体化,通过软硬件协同工作,控制器在存储和计算节点进行最优的映射。SFA架构天然支持高并发的计算,也从根本上解决了AI计算引起的带宽问题。

算法方面,探境基于深度学习卷积神经网络自研了AI降噪算法,单双麦就可实现麦克风阵列的效果,具有抗噪好、远程识别率高等优势。不仅能处理稳态噪声,还能高效过滤部分非稳态和突发性噪声。

据鲁勇介绍,探境的端侧语音方案,与传统MCU导入流程相同,且性价比很高,价格几乎与普通MCU持平,其语音方案已覆盖约大多数家电产品,可为广大家电产品赋能为厂商省了宝贵的研发时间,实现快速智能化,进一步抢占市场先机。



红海竞争一直是家电市场不得不直视的发展必然,随着AI技术基础、产业基础和市场需求都日渐成熟,智能家电的进化之旅将继续引领行业。而灯具、开关、风扇、空调等环境控制类设备类智能产品,由于开发逻辑简单,用户感知明显,将有希望成为黑科技的“爆品”。

鲁勇以发展的观点提到,语音为家电的赋能并不仅仅是智能化爆品这么简单,目前的家电产品的交互方式,从按键到触摸这一进程迭代了10年,但人手与机器之间的距离仍然是0cm,而语音则赋予了产品至少5-10m的全新控制界面。未来,当用户开始习惯语音之后,语音也必然将取代触摸按键,而再次颠覆整个家电制造业界顶层的UI设计,从而引发整个工业界的革命。

那一天有多远呢?当用户习惯于可以坐着不动,以自己为中心,而不必再为家电的位置挪动脚步,不必再为一个按钮举起手指时,就代表着语音时代终于到来了。

(校对/范蓉)



3.小米首款折叠屏手机!MIX FOLD正式发布,售价9999元起


集微网3月30日消息,今天小米MIX FOLD正式发布,这是小米首款折叠屏手机, 12GB+256GB版售价9999元,12GB+512GB版售价10999元,16GB+512GB陶瓷特别版售价12999元,今晚10点开启订金预售,4月16日上午10点全渠道开卖。



图源:微博

小米为MIX FOLD提供了尊享级别的服务,400专属服务团队,优先接入,到店优先处理,免费到家检测现场维修,上门取件双向物流免费,首次付费换屏半价。

小米MIX FOLD采用内折叠屏方案,展开后是一块8.01英寸的全面屏,2480×1860分辨率,387PPI像素密度,4300000:1对比度,支持HDR10+ 10.7亿色,DCI-P3广色域,还有新的杜比视界。折叠状态下外屏为6.52英寸柔性AMOLED屏幕,分辨率2520×840,刷新率90Hz,亮度700nit HBM,也支持杜比视界。



图源:微博

小米MIX FOLD在这方面设计得精密强韧,通过了20万次弯折可靠性测试,极限折叠次数可达100万次,同时相比传统铰链减重27%,而且屏幕背部还铺满了无磁性的高强度钢片,让屏幕更平整、更坚韧。



图源:微博

小米MIX FOLD搭载骁龙888处理器,辅以LPDDR5内存+UFS 3.1闪存,Wi-Fi 6增强版网络,配备5020mAh大电池, 支持67W有线快充,采用创新蝶式散热+首创微气囊散热技术。



图源:微博

小米MIX FOLD配备三摄,主摄为1.08亿像素超清镜头,1/1.52英寸大底,九合一像素融合2.1微米大像素,副摄是1300万像素123度超广角镜头,800万像素30倍长焦镜头,支持3倍光学变焦,等效于80mm长焦焦距。



图源:微博

小米MIX FOLD全球首发液态镜头,仿生新技术,就像手机镜头里装入了“人眼晶状体”,使用可流动的液体通过薄膜包裹,替代传统光学镜片,实现了焦距和焦点的变化,一颗镜头就能同时实现长焦和微距两种功能。小米官方号称,小米MIX FOLD的三个镜头就能实现四摄的功能。

小米MIX FOLD还搭载了小米自研的首款ISP图像信号处理芯片“澎湃C1”。它独立于主板之上,拥有双滤波器,可并行处理高低频信号,效率提升100%,搭配自研算法,可大幅改善AF自动对焦、AWB自动白平衡、AE自动曝光。



图源:微博

小米MIX FOLD支持掌上PC模式,三指上滑即可进入熟悉的电脑操作界面。另外还有会议小秘书、平行窗口、双屏拖拽、多图发送等玩法,拥有无与伦比的分屏操作体验,一边刷微博,一边看视频;一边购物,一边咨询客服详情;最酷的是,还可跨APP自由拖拽图片、文字、文件分享;打破9图发送限制,百张图片,一拖即发。(校对/Musk)


冲击高端!小米笔记本Pro15/14正式发布,售价5299元起

不止手机,小米笔记本也正式冲击高端市场,今天发布了小米笔记本Pro 15英寸和14英寸两款产品。小米笔记本Pro 15有三种配置,i5+16GB+512GB+集显版售价6499元;i5+16GB+512GB+独显版售价6999元;i7+16GB+512GB+独显版售价7999元,4月2日正式开售。



图源:微博

小米笔记本Pro 14同样有三种配置, i5+16GB+512GB+集显版售价5299元;i5+16GB+512GB+独显版售价5999元;i7+16GB+512GB+独显版售价6999元,4月26日开启预售,5月1日正式开售。



图源:微博

小米笔记本Pro 15采用窄边框全面屏设计,边框窄至3.63mm,屏占比高达93%,采用16:10黄金屏幕比例,比16:9可视面积提升5.8%,外壳采用6系航空级铝合金材质,CNC一体精雕工艺,工艺误差±50微米,机身翻盖关闭后机身缝隙控制在0.3mm,整机贴合紧密。整机薄至约15.9mm,轻约1.8kg,提供新月银、月岩灰双配色可选。



图源:微博

小米笔记本Pro 15配备最新雷电4接口,支持双路4K或单路8K视频输出,最高支持五屏同显。全功能的雷电4,可完成供电、数据传输、视频输出,支持100W供电,40GBps疾速传输和最高8K 60Hz视频输出。



图源:微博

小米笔记本Pro 15配备15.6英寸OLED屏幕,3.5K超视网膜屏,分辨率高达3456x2160,261超高PPI,拥有超764万像素点,是普通FHD屏的3.6倍,还用上了三星E4材质OLED屏幕,亮度达400nits,10bit色深,对比度高达1000000:1,黑场近乎0nits,黑色更纯粹。它还支持100% DCI-P3广色域和100%sRGB高色域两种色域模式。并通过莱茵TüV硬件低蓝光认证和Eye Care Display认证,双认证保障。



图源:微博

小米笔记本Pro 15搭载最新英特尔11代H35标压处理器,最高 4 核 8 线程,可以看作 11 代酷睿低压版的高 TDP 版,搭配MX450独立显卡,支持 PCIe 4.0 连接CPU,显存为GDDR5版本;内存为16GB DDR4-3200,SSD 为 512GB,在充分满足办公的基础上,也可为图象设计、视频剪辑工作助力加速。小米笔记本Pro 15采用双风扇双热管,配备66Whr的超大容量电池,支持100W的疾速秒充,获得了业界最严苛的intel Evo认证。 



图源:微博

小米笔记本Pro 15搭载小爱同学,还支持MIUI+,带来更加全面的高端体验。 



图源:微博

小米笔记本Pro 14与小米笔记本Pro 15的主要区别是屏幕,小米笔记本Pro 14采用14英寸2.5K 120Hz 超视网膜原色屏,是LCD。小米笔记本Pro 15采用15.6英寸3.5K超视网膜屏,是OLED屏。小米笔记本Pro 14更轻薄,机身厚度为15.9mm,重量为1.5kg。

(校对/Musk)

4.32位顶级半导体投资人! 最牛IC评委会3.0来袭




新一届 “最牛IC评委会”阵容出炉了!

“最牛IC评委会”已经成为“芯力量”评选活动的一个标志。这个评委会集结了全国最顶尖的半导体行业投资人和企业家,每一位都是所属领域的佼佼者,见证了中国半导体行业的发展,有着敏锐的洞察力、非常丰富的经验和广博的资源。能够亲自接受这些行业大咖的点评和指导,是半导体创业者的一大幸事。

为了满足更多创业者的需求,也为了展现中国半导体投资界的最高水平,今年的芯力量评委会将再次进行升级,由去年的25位增加至32位。在新增的评委中,不但有顶级投资机构的投资人,还有国内顶尖半导体公司的创始人。新评委的加入,将进一步加深“芯力量评委会“的阵容厚度和影响力,使得覆盖的细分投资领域更加全面。

在本次活动上,评委会还将全程参与项目评审,并为获奖者颁发“中国‘芯力量’,最具投资价值”项目称号。同时,投资专家还将在证书上盖章,为获选项目背书。向众多大咖展示企业和自我,将是创业者难得的机会。

本届芯力量评委会名单如下:



1. 元禾璞华 投委会主席 陈大同

陈大同先生于1995年作为联合创始人创办了豪威科技,2001年作为联合创始人、首席技术官创办了展讯通信,均获得极大成功。曾作为北极光创投投资合伙人、华山资本创始合伙人、大基金投资决策委员会委员,拥有十多年的基金管理及投资经验。拥有34项美国及欧洲专利,2006年获全国发明创业特等奖,中国发明协会和中国半导体协会理事。陈大同先生是芯力量评委会的主席,同时也是中国半导体投资联盟副理事长。

2. 华登国际 董事总经理 黄庆

黄庆先生于2005年加入华登国际,之前从事半导体行业的技术、管理及业务开发等逾15年。曾在IBM微电子担任设计工程师,还曾在Chromatic Research担任高级技术人员。黄庆与他人共同创建了Silicon Access 网络公司,担任亚洲VLSI设计和业务发展部的副总裁。被硅谷华源企业家协会评为2013年最佳投资人。黄庆先生曾在中国四川大学就读物理学专业,后在加利福尼亚大学伯克莱分校获得物理学学士学位和电气工程博士学位。

3. 武岳峰资本 创始合伙人 潘建岳

联合创立武岳峰资本之前,潘建岳先生历任美国新思科技中国区总裁、亚太区总裁兼全球副总裁等职。代表新思公司和武岳峰资本,潘建岳先生主导投资了展讯通信、卓胜微电子、兆易创新(603986)、银宝山新(002786)、快克股份(603203)、纳华生物、清能德创和国微技术(HK2239)等公司;联合领导了对纽交所上市公司安博教育的重组整合;领导了对美国上市公司芯成半导体(ISSI)的私有化并购,目前兼任ISSI的董事长。潘建岳先生曾担任多家海内外上市公司董事、中国IC设计协会副理事长、清华企业家协会(TEEC)2015和2016年度主席。获有清华大学工学本科、硕士学位,中欧商学院高层工商管理硕士学位。

4. 闻泰科技 董事长兼CEO 张学政

张学政先生毕业于广东工业大学,1997年至1998年就职于ST意法半导体有限公司,1998年至2002年担任中兴通讯股份有限公司总经理助理,2002年至2004年担任深圳市永盛通讯有限公司、深圳市永盛科技有限公司和上海唐劲数码科技有限公司总经理,2006年至今就职于闻泰通讯,担任闻泰通讯的董事长、总经理以及闻天下的执行董事。2019年6月份,中国闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易被证监会批准,闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。

5. 国微集团 创始人 黄学良

黄学良先生,国微集团创始人,从事IC设计行业近40年,拥有丰富的行业管理和投资经验。1992年承接国家908工程芯片设计项目,成立深圳首家芯片设计公司国微集团,并于2016年在香港联交所主板上市(股票代码:02239)。2018年国微集团承接了国家“十三五”重大科技专项“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”,致力于打造本土自主可控数字全流程芯片设计工具。同时,黄先生亦担任上海国微思尔芯技术股份有限公司董事长、深圳市视美泰技术股份有限公司董事长、深圳鸿泰基金投资管理有限公司董事长。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、集成电路设计产业技术创新联盟副理事长。

6. 华米科技 创始人、董事长兼CEO 黄汪

黄汪先生毕业于中国科学技术大学物理系微电子专业,连续创业者,也是中国嵌入式Linux系统、MP4播放器、平板电脑以及智能手表行业的先行者。同时担任第十一届安徽省政协委员。

华米科技成立于2013年,是一家基于云的健康服务提供商,拥有全球领先的智能可穿戴技术。华米科技也是中国首家登陆美国资本市场的智能硬件创新公司,于2018年2月在美国纽约证券交易所(NYSE)上市(股票代码:ZEPP)。 公司的使命是“科技连接健康”,通过“芯端云”的战略,布局芯片、智能可穿戴终端及健康云服务,构筑全球健康生态,做用户最信赖的伙伴。

7. 韦尔股份 董事、财务总监、董事会秘书 贾渊

贾渊先生深耕半导体产业十余年,主导完成了韦尔股份IPO上市、韦尔股份发行股份及现金收购北京豪威科技有限公司和北京思比科微电子技术股份有限公司重大资产重组项目、收购Synaptics单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务等诸多投资并购项目,有着丰富的半导体产业投资及并购经验。

8. 浦科投资 董事长、创始合伙人 朱旭东

朱旭东先生是国家集成电路产业投资基金二期投决会独立委员,专注于高科技领域投资,在高科技产业并购投资和产业整合方面拥有前瞻性眼光和独特的创新思维,主导完成了澜起科技、先进半导体、STI等集成电路项目的跨境收购与投资,投资控股了万业企业、上工申贝和上海新梅(现已更名为“爱旭股份”)三家A股上市公司;发起设立了规模100亿元上海半导体装备材料产业投资基金。曾荣获“中国上市公司十大创业领袖人物”、“金融资·卓越投资家”等奖项等奖项。

9. 芯动能 董事长、创始合伙人 王家恒

王家恒先生还担任北京集成电路专委会副主席,西安市人民政府科技顾问。他是清华大学MBA,曾任BOE执行董事、首席运营官,BOE TFT-LCD产业早期筹备组主要负责人之一、移动显示业务创办人,在显示及半导体领域具备二十余年产业经验。其带领下的芯动能管理公司,作为国内专注于显示及集成电路产业的专业投资机构,注重挖掘、投资和培育在细分领域技术创新和填补国内空白的优质企业,目前管理的基金总规模超100亿人民币,在“2020中国IC风云榜”年度评选中获得最佳投资机构奖项。

10. 小米产业投资部 高级合伙人 孙昌旭

孙昌旭女士于2017年9月加入小米,任小米产业投资部高级合伙人,负责小米产业投资。过去的近三年时间投资了30多个项目,包括芯原股份、恒玄科技、无锡好达、北京昂瑞微、帝奥微电子、西安智多晶等细分领域的龙头。加入小米之前,孙昌旭女士是电子行业知名分析师。

11. 厦门半导体投资集团 总经理 王汇联

王汇联先生历任中科院微电子所所长助理、中科院微电子所产业化促进中心主任、中科院物联网研究发展中心副主任。现任厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理,兼任厦门海沧信息产业发展有限公司执行董事。主导并参与近百家半导体企业投资(并购)及管理,在半导体行业工作超过20年,具有极强的资源整合及产业经验。

12. 中芯聚源 合伙人 王心然    

王心然先生曾任中芯国际董事长执行秘书兼基金事务特别助理,拥有超过10年企业管理及7年以上IC行业投资经验。公司任职期间负责的已投项目超过20个,典型项目有澜起科技、江苏天奈、沪硅产业、东芯半导体、天津砺铸等。

13. 惠友资本 董事长、创始合伙人 杨龙忠

1994年作为联合创始人创办了比亚迪,历任比亚迪实业副总经理,比亚迪股份有限公司副总裁、高级副总裁兼营销总经理。2013年,创办惠友资本,聚焦手机及新能源汽车产业链,先后主导投资超过80个项目。具有超过20年制造业管理及营销经验、逾10年成功产业投资经验。

杨龙忠先生具有中南大学冶金物理化学学士学位、中欧国际商学院工商管理硕士学位。

14. 临芯投资 董事长 李亚军

在创立临芯投资之前,李亚军先生曾担任上海浦东科投管理合伙人、副总裁、联芯科技CFO,具有近30年半导体行业投资及高级管理经验,长期在央企担任高级管理职务,兼具财务和产业背景,在通信和半导体领域有着深厚资源和人脉积累。李亚军先生发起并主导的澜起科技私有化案例,荣获晨哨集团2014年中国跨境投资并购金哨奖“最佳中概股私有化奖”、清科集团2019中国股权投资年会“2019中国最具影响力VC/PE支持IPO案例”。

15. 盛世投资 管理合伙人 陈立志

计算机硕士,拥有近20年的集成电路行业工作经历,先后从事集成电路设计、集团级集成电路业务管理、投资管理工作。

陈立志先生曾任中国电子信息产业集团有限公司规划科技部副处长(主持工作),负责集团公司相关业务管理,参与多起集团公司集成电路业务并购与重组工作。现负责北京市集成电路股权投资基金、北京市中小企业发展基金、大数据并购基金的管理工作,累计管理规模超过100亿元。

16. 昆桥资本 创始及执行合伙人 粘杰评

粘杰评先生为昆桥资本的创始及执行合伙人。昆桥资本持续聚焦以半导体为核心的投资策略及领域,旗下基金聚集了两岸半导体行业的领军龙头企业,涵盖半导体产业链各细分领域的多阶段投资。

粘先生拥有美国宾夕法尼亚大学沃顿商学院MBA学位。在成立昆桥资本之前,拥有超过18年的大中华区投资银行经验,着重在两岸的科技、金融和Fintech行业。曾担任摩根士丹利投行部中国区副主席,及该投行台湾区董事长。

17. IDG资本 合伙人 李骁军

李骁军先生侧重于互联网、移动互联网、高科技领域的投资,在高新技术行业有着丰富的工程管理和创业经验。作为NASDAQ两家上市半导体公司Broadcom Corporation (BRCM) 和 Marvell Semiconductor (MRVL) 的技术骨干,李骁军先生曾参与并领导了多个芯片的设计与开发,也曾就职于美国Airvana Networks负责该公司大中华地区的业务扩展。李骁军先生曾获沃顿商学院MBA学位,加州大学洛杉机分校电机工程硕士学位和中国科学技术大学工程学士学位。

18. 中科创星 创始合伙人、联席CEO 米磊

米磊先生是中科院西安光机所光学博士,陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长,青年科学家社会责任联盟副理事长,中国“硬科技”理念提出者,硬科技创新联盟发起人。米磊先生组建了专注于“硬科技”的双创平台,搭建了科技创业孵化生态体系,创建了全国性培训品牌“硬科技创业营”,倡导发起了专注于“硬科技”的天使基金,平台基金规模53亿元,已投资孵化了290余家硬科技企业。主导投资案例:奇芯光电、安科迪智能、深科技、赛富乐斯、瑞识科技、鲲游光电、瑞莱智慧、中科慧远、图迹信息、飞芯电子、芯翼科技等硬科技企业。

19. 安芯投资 创始合伙人及CEO 王永刚

王永刚先生拥有电气工程及其自动化专业学士,金融硕士;曾任华芯投资投资一部副总经理,国家开发银行总行国际合作业务局开发评审处副处长、香港分行公司业务一部高级经理;拥有近20年的境内外融资、投资和并购经验。在国家开发银行期间负责项目融资和并购贷款,累计额度超过200亿元。在华芯投资和安芯投资期间,累计投资额超过120亿元。

20. 英特尔资本 董事总经理、中国区总经理 王天琳

王天琳先生现任英特尔资本董事总经理、中国区总经理。他自 2017 年起领导英特尔资本在中国的股权投资和商务拓展。王天琳先生专注于科技类创新公司的投资,涉及领域包括半导体、云计算、物联网、人工智能、通信技术等。他是华勤通讯、乐鑫信息、卓易信息和亿智科技的主要投资人。此外,他还在二十余家公司担任过董事或董事会观察员,包括紫光展锐、地平线机器人、纳恩博和海云捷讯等。王天琳先生在中国、美国、以色列有十多年的高科技行业管理经验。在加入英特尔资本前,王天琳先生负责英特尔终端计算部中国区的商业拓展和风险管控。此前,他曾领导英特尔在美国俄勒冈和以色列的迅驰®无线产品研发和市场营销团队。王天琳先生拥有北京邮电大学通信工程学士学位,美国俄克拉荷马大学电子工程硕士学位,以及美国宾夕法尼亚大学沃顿商学院MBA学位。

21. 和利资本 创始管理合伙人 孔令国

孔令国先生有二十年TMT行业、集成电路、高端制造领域投资及基金管理经验。曾任怡和创投(1990年成立的专注于亚太半导体投资的区域型基金)合伙人、元禾重元执行合伙人、元禾原点执行合伙人、同利创业投资有限公司总经理。主导投资项目:常州瑞声科技(02018.HK)、无锡尚德太阳能电池(NYSE:STP)、上海海尔集成电路(300183收购)、展讯科技(NASDAQ:SPRD)、研晶光电(6559.TW)、中科寒武纪(688256)等。上海财经频道多次邀请担任创业型节目的导师,被节目组评选为王牌伯乐及2010年最敬业导师。曾担任上海交通大学私募股权与国际创业投融资总裁班讲师。2018年被南京市政府授予“南京市招商大使”称号。

22. 启明创投 合伙人 周志峰

周志峰先生专注于前沿科技(人工智能、机器人、自动驾驶等)、半导体、企业软件和先进制造等领域。周志峰先生作为董事会董事或观察员,与“独角兽”企业 - 优必选、旷视科技、云知声、同盾科技、石头科技(科创板:688169)及其他高成长公司如长亭科技(阿里巴巴并购)、九州云腾(阿里巴巴并购)、壁仞科技、云英谷等一起紧密工作。在此之前,周志峰先生曾在KPCB凯鹏华盈的北京和硅谷办公室工作,投资案例如TiDAL Systems(被美光科技收购)。在开始其投资生涯前,周志峰先生任职于惠普公司,任职中国区数据存储产品总监。职业生涯早期,周志峰先生还合作创立了一家专注于非结构化数据管理的创业公司。

23. 芯铄投资 董事长 王军

王军先生是原国家集成电路产业投资基金管理人华芯投资管理有限责任公司投资一部总经理,曾任国开金融有限责任公司风险管理部副总经理、国开金融业务发展部副总经理、北京君佑律师事务所合伙人等职位。

拥有丰富的投资、风险管理和法律从业经验,参与投资项目超过百个,包括中芯国际、长江存储、沪硅产业、长川科技、阿里巴巴、中国新城镇、星科金朋等,其中集成电路领域的投资项目三十余个,总投资金额近千亿。

毕业于清华大学工程物理系和法律系。

24. 北极光创投 董事总经理 杨磊

杨磊博士在北极光负责在先进科技领域的投资。加入北极光之前,杨磊曾任VantagePoint Venture Partners的董事,同样专注于早期科技公司的投资。在加入VPVP之前,杨磊曾是麦肯锡管理咨询公司的全球副董事。杨磊先生先后获得了北京大学化学学士学位,以及美国威斯康辛大学麦迪逊分校计算机科学硕士和化学博士学位。杨磊先生投资及负责投后管理的项目包括:Crossbar、Drive.ai、Savioke、优点智能、黑芝麻智能、清智科技、圆融科技、易美芯光、安集微电子等。

25. 石溪资本 创始合伙人 孙坚

孙坚女士曾任紫光集团、Cadence中国、华大集成电路设计公司等国内外企业高管,早期创立EDA软件公司被成功并购;数十年在中国半导体行业技术开发、销售经历。在2008年加入金沙江创投,是中国集成电路早期投资团队成员之一;并任中国半导体行业协会副秘书长等职务。

26. 盈富泰克 总经理 周宁

周宁先生自2002年起担任公司副总经理,直接负责投资项目选择、评估、决策、后期管理和服务,担任多家创业企业的董事,协助多家企业成功地完成项目再融资和首发上市等工作。周先生与国际著名投资银行合作,发起设立和管理首个在伦敦上市的中国投资基金;与国际著名管理咨询公司合作,为国内著名家电集团完成首个战略规划咨询项目。

周先生曾在中信集团中国国际经济咨询公司任职,毕业于北京经济学院和中欧国际工商管理学院EMBA。

27. 湖杉资本 创始人、CEO 苏仁宏

苏仁宏先生,湖杉资本创始人&CEO,专注中国半导体产业链投资。主导参与投资了大疆、矽力杰、聚辰、思瑞浦、敏芯微、晶丰明源、泰凌微、茂睿芯、华源半导体等知名企业。苏先生曾担任全球半导体著名投资机构华登国际合伙人。投资职业前,曾任职于SEMTECH、华为、中兴,从事3G/通讯、手机芯片的市场、研发工作,拥有丰富产业经验和产业人脉。

28. 君联资本 董事总经理 葛新宇

葛新宇先生于2011年1月加入君联资本,现任君联资本董事总经理。

葛新宇先生专注于智能制造和现代服务领域的投资,他曾经主导、参与投资的项目包括先导智能(300450.SZ)、迎驾贡酒(603198.SH)、宁德时代(300750.SZ)、璞泰来(603659.SH)、密尔克卫(603713.SH)、立华牧业(300761.SZ)、海目星(688559.SH)、中伟股份(300919.SZ)、燕麦科技(688312.SH)、艾派克(002180.SZ)、奕斯伟、长鑫存储、上海细胞治疗集团、亚朵酒店等。

加入君联资本之前,他曾在中兴通讯、华为技术以及投中资本任职。

葛新宇先生拥有香港大学国际MBA学位,以及南京大学电子信息科学与技术学士学位。

29. 红杉中国 董事总经理 靳文戟

靳文戟先生拥有超过13年TMT领域的投资经验,加入红杉前曾任职君联资本,负责VC部门的投资。他主导、参与的项目包括Ucloud、Bilibili、安洁科技(002635.SZ)、先导智能(300450.SZ)、碳元科技(603133.SH)等。

加入君联资本前,靳文戟先生在美国硅谷工作多年,在多家半导体和软件上市公司和初创公司Synopsys、Cadence、Celestry从事过技术到管理的工作。他曾2003年参与Synopsys与Avanti的并购整合重组,和中国分部的建设和管理。

靳文戟先生拥有中国科学技术大学电子工程学士学位以及中欧商学院EMBA学位。

30. 联想之星 合伙人 高天垚

高天垚先生负责前沿科技方向的投资和投管工作,专注领域包括AI、机器人、自动驾驶、光电芯片等。在天使/早期阶段主导投资了小马智行、驭光科技、清智科技(已被并购)、墨云科技、希迪智驾、灵明光子、海柔创新、贝式计算等20多个科技类项目。曾获36氪评选“2019年36位36岁以下了不起的投资人”、甲子光年评选“2019中国最具慧眼的科技投资者”等奖项。

31. 瑞芯微 CMO 陈锋

瑞芯微电子副总裁、首席市场官。负责瑞芯微电子市场、产品规划,以及手机事业部。同时担任国家十一五重大专项“核高基”移动信息终端的SOC的负责人。在此之前曾任中芯国际设计服务处处长。

1996年至2002年10月在美国贝尔实验室任研究员,从事手机芯片的设计研发工作,在此期间其负责及参与研发的芯片被广泛应用于诺基亚、三星、摩托罗拉、爱立信等手机大厂的产品中,并在数模混合电路、低功耗、CDMA等领域获多项国际专利。

2018年,陈锋先生被选为中国半导体投资联盟副秘书长。

32. 深创投集团 投委会专职委员 陶志红

南京大学数学系博士,北京大学计算机系博士后,德国Paderborn大学人工智能研究所访问学者、加拿大Waterloo大学电子工程系访问学者,30年IT行业工作经验。陶志红先生曾任深圳赛格集团信息工程公司副总工程师,2005年8月加入深圳市创新投资集团。

(校对/范蓉)


5.德国《商报》:扶持半导体产业的力度,没有哪个国家能和中国比


集微网消息,近日,英特尔“新政”引发了半导体行业的热议,公司CEO Pat Gelsinger宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建立两家芯片工厂,并且还有进一步在欧洲设厂的计划。

3月26日,德国《商报》记者Joachim Hofer撰文分析,Gelsinger此举的主要意图之一是希望获得大量政府补贴,虽然Gelsinger本人否认了这一点。



德国《商报》指出,目前全球很多半导体工厂都建在远东地区,这是因为当地的人力成本相对低廉,而且还有大量的政府补贴。目前全球制造工艺最先进的晶圆厂约有四分之三位于东亚地区,根据波士顿咨询集团(BCG)提供的数据,中国对半导体产业的补贴力度高达40%。以色列、韩国、中国台湾地区和新加坡,半导体公司可以期望获得的政府资金支持最高为的30%;而德国、美国和日本最多为15%,如下图:



BCG还指出,美国新建的芯片工厂十年来的平均投资和运营成本比中国台湾地区、韩国和新加坡高出约30%,甚至比中国高出50%。结果是,美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到了12%,欧洲目前还不到10%。 

英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)最近建议,参议院财务委员会应该效仿东亚地区为半导体行业提供税收抵免。参议院金融委员会主席罗恩·怀登(Ron Wyden)说:“半导体行业的供应链危机敲响了警钟,我们生活中的成千上万种产品都依赖这个产业”。参议员马克•沃纳(Mark Warner)补充说,他发起了一项立法倡议,以提高政府对美国芯片行业的激励。

美国国家人工智能安全委员会建议,美国联邦政府应向半导体行业提供350亿美元的援助。通过500亿美元的融资计划,BCG认为这笔钱相当于新建19个晶圆厂——相当于全球计划产能扩张的四分之一。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示今年半导体的全球销售额将猛增11%,达到4880亿美元。欧盟也公布了“数字罗盘”计划,即未来至少要生产全球所有先进芯片的五分之一。

《商报》还指出,德国联邦经济部长Peter Altmaier希望与其他欧盟国家和欧盟委员会建立广泛的半导体合作计划。德国信息技术、电信和新媒体协会Bitkom的数据显示,该国三分之二的半导体器件需要进口,对于拥有500名或更多员工的大型公司来说,这一数字为83%。

Bitkom总裁Achim Berg说:“当前的半导体供货瓶颈告诉我们不能高度依赖某一家供货商。”

目前,德国博世集团在德累斯顿的新晶圆厂的总投资额约为10亿欧元。德国最大的芯片制造商英飞凌目前正在奥地利菲拉赫建设一座工厂,耗资16亿欧元。但考虑到知识产权保护,英飞凌尚未有在中国建立大型工厂的计划。

《商报》阐述,当欧洲和美国仍在争论在未来几年中到底应该向半导体行业砸多少钱的时候,中国已经开始了新一轮的扩张计划——中芯国际(SMIC)将以23.5亿美元在深圳建设一座新的芯片厂,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。

中国政府支持芯片产业获得了丰厚的回报,根据中国半导体行业协会的数据,中国半导体销售额在2020年同比增长了近五分之一,达到1370亿美元。Bernstein分析师Stacy Rasgon认为,英特尔新政会刺激全球新一轮的半导体政府补贴狂潮。(校对/holly)


6.搭载鸿蒙0S,华为MatePad Pro2成功入网


集微网3月30日消息,我们上工信部官网发现华为旗下有一款型号为WGR-AN19的5G无线数据终端成功入网。

入网许可证显示华为该终端预装HarmonyOS(即鸿蒙OS),支持的网络制式有NR NSA/NR SA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/cdma2000/CDMA 1X/GSM,还支持5G-增强移动宽带(eMBB)技术、语音功能。



图片来源:工信部官网

另据知名数码博主 @长安数码君 透露,华为这款5G无线数据终端实际上就是华为MatePad Pro2平板电脑,它搭载麒麟9000处理器,支持高刷新率,有12.2英寸、12.6英寸两个尺寸版本可选。



图片来源:微博

@长安数码君 称华为MatePad Pro2平板电脑的屏幕则是由上海和辉光电有限公司(以下简称和辉光电)供应,华为MatePad Pro2平板电脑预计会在今年第二或者第三季度上市。



图片来源:华为商城

可能有的人不了解给华为MatePad Pro2平板电脑供应屏幕的和辉光电的情况,我们在此来简单说一下:

和辉光电成立于2012年10月,是一家专注于中小尺寸AMOLED显示屏生产和下一代显示技术研发的高科技公司。该公司首期项目于2012年11月破土动工,是国内第一条、设备最完善、技术最先进的第4.5代低温多晶硅 (LTPS) AMOLED量产线。

和辉光电是由上海市政府和金山区政府共同投资的上海市战略性新兴产业重点项目,一直得到各级政府的大力支持。项目的顺利推进将在当地形成联动互补的产业格局,促进产业结构的调整,带动地区相关产业的发展。 (校对/叶子)




爱集微

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