集微网消息,3月19日凌晨,瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾,受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线,主要生产控制汽车行驶的微处理器。
初步调查结果显示,场内受损芯片制造设备约11台。现据日刊工业新闻最新消息,受损设备新增6台至17台。
瑞萨电子社长柴田英利在3月21日的新闻发布会上表示:“将尽一切努力在一个月内恢复生产。但是在某些方面也有一些不确定性,说明存在推迟的可能。与此同时,瑞萨电子会通过寻求替代生产和其他措施将火灾的影响降到最低。”另外,柴田英利透露受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片,担心会对半导体的供应产生重大影响。
此次火灾直接冲击了订单占比较高的日系车厂,对全球车用芯片吃紧更是雪上加霜。日本政府已呼吁设备制造商帮助该公司恢复生产。
(校对/木棉)