【芯观点】英特尔“既要也要”，“IDM2.0”能否让其重整雄风？

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集微网消息，过去几年，错失移动处理器时代、10nm工艺一再延迟的英特尔，只能眼睁睁看着AMD、英伟达等竞争对手在台积电的助攻下一点点蚕食自己的市场，昔日半导体江湖霸主的形象一再滑落。上任CEO司睿博和新继任的基辛格，都被寄予了扭转颓势的厚望，而是否能再次引领半导体制程的推进，也是业内对这家巨头的审视。

在司睿博破天荒表示要将英特尔自有芯片制造业务外包给代工厂之后，基辛格在今天放出了其“IDM2.0”战略，但是被行业评论家点评“毫无魄力，还不如分拆独立”。概括下主要有几个重点：

1.扩张其在美国亚利桑那州的产线，投资200亿美元新建两座晶圆厂；

2.在坚持先进制程投入的同时，扩大与台积电等代工厂的合作；

3.成立代工服务部门并独立运作，该部门将整合旗下制程、封装，美国、欧洲等地产线资源，面向全球客户提供基于x86架构、Arm架构，以及RISC-V架构设计处理器产品代工服务；

4.与IBM合作，聚焦下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。

基于“IDM2.0”，基辛格表示，英特尔将继续成为制程技术的领先开发商，半导体的主要制造商，及全球领先的芯片供应商。

在全球面临“缺芯”，地缘政治冲突导致美国、欧洲、日本等国家地区都想重振自己的半导体制造的背景下，基辛格的新战略在多大程度上能重振英特尔雄风，还有很多疑云。

第一，在台积电表态在亚利桑那州的建厂计划没多久之时，英特尔也宣布在该地区新建两家芯片工厂，再加上近期表示也要在美国选址建厂的三星，美国境内也迎来了一波“建厂潮”。英特尔的工厂最终建成时，台积电和三星的工厂也将完成，该地区能承载多大的代工市场，要打一个问号。

第二，在今天的发布会上，基辛格指出，由于目前全球芯片产能匮乏，使得行业过分专注于制造，导致竞争对手将芯片设计与制造分离，但英特尔作为半导体产业的领导厂商，希望能通过新建工厂来扩大产线维持产能之外，将产能掌握在自家手中不受代工厂或供应链中断影响，并将多余产能对外提供给专注设计的芯片厂商。毫无疑问全球都面临“缺芯”困境，使得欧洲等地区都在审视供应链问题，但是现在才开始建厂，显然不能解决当前“火烧眉毛”的问题。

第三，客户的疑虑。今天基辛格表示“将为英特尔的代工业务寻求像苹果这样的客户。”如果“这样的客户”是指使用先进制程的客户，那么过去几年，英特尔在先进制程方面进展缓慢，连自家的主要PC及服务器处理器也预期会采用台积电5nm制程或更先进制程，那它如何说服客户选用其代工服务？另外目前使用先进制程的公司主要就是AMD、英伟达、高通、苹果、赛灵思等等，其中不乏竞争对手，他们会找英特尔做代工吗？如果是另外的设计公司，那么他们的订单量能有多少？

抛开这些不谈，在基本的代工业务方面，英特尔尚不能提供台积电和三星所支持的标准工具和库，正如分析师所指出的，“他们没有这样与客户合作的良好历史。”

第四，投资200亿美元建两个晶圆厂，业内人士预计，这样的投资规模，新工厂的月产能在3万片左右。英特尔还计划在美国和欧洲的其他地区建造更多晶圆厂，但是200亿美元很多吗？去年英特尔的资本支出只有140亿美元，但是，台积2021年的资本支出将达到280亿美元，足足是英特尔去年的两倍。基辛格也谈到CHIPS法案提供的资金，但是这笔资金何时能够落实，也要打一个问号。

第五，“代工服务部将凭借领先的工艺技术和封装、在美国和欧洲的承诺产能，以及为客户提供世界级的IP组合，包括x86内核以及ARM和RISC-V生态系统IP，与其他代工产品形成差异化。”其中有一个没有被重视的信息，就是英特尔开放x86内核授权，哪些会是其潜在客户？是否会对英特尔自己构成竞争？

英特尔目前在全球约有20座12英寸晶圆厂（包括逻辑和存储），在成都、马来西亚及越南设有封测厂，不难看出英特尔产能的布局考量到成本与地缘关系、布局全球。尽管英特尔渴望的愿景蓝图在2024年之后发酵，但在那之前的3年间，上述问题都是真切面临的棘手挑战。而据说“目前开发进展顺利，目标是今年进入芯片最终设计阶段，2023年提供给客戶”的7纳米制程，将是检验英特尔是否会再一次让业界希望落空的第一道关卡。

好消息是支持者貌似不少。基辛格表示，亚马逊、思科、高通和微软都支持英特尔为提供芯片制造服务而付出的努力，SiFive也在英特尔宣布“IDM2.0”后立即表示将与英特尔合作，将RISC-V设计提供给英特尔代工服务的客户。这两年英特尔收购的Altera等多家公司很多都在台积电流片，未来可能为英特尔带来不少订单。（校对/Aki）