【芯风向】面对集成电路产业难题，全国两会带来哪些重要信号？

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是中国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。

席卷全球的缺芯潮背景下，集成电路也成为本次两会上代表热议话题之一。

聚焦集成电路领域卡脖子难题，多位代表从人才、产业链、扶持政策等多方面提出了建议。

激发集成电路人才创新活力，打好关键核心技术攻坚战

人才是第一资源，也是强化国家战略科技力量、打好关键核心技术攻坚战的“源头活水”。

全国政协委员、中国工程院院士邓中翰表示，“芯以才成、业由才广，集成电路产业如比做星辰大海，集成电路人才就是大海里的弄潮儿。”

全国人大代表，中国航天科工集团航天三江九部型号总师胡胜云给出了建议：以分红的形式将科技成果产生的效益按比例奖励给科技团队，让作出巨大贡献的科技人员富起来，激发广大科技人员创新活力，让科研人员坐得住“冷板凳”、“十年磨一剑”攻克核心技术。

我国集成电路产业人才缺乏的主要原因首先是国内集成电路产业基础较弱，产业链环节复杂，发展方向比较分散，难以形成明显的聚集效应，各个环节的专业人才都有不足。

截止到2019年底，我国的从事集成电路专业的人员在50万人左右，按照2020年我国集成电路产业达到1万亿元产值来算，至少需要有70万的集成电路专业人才投入到集成电路产业中去，由此可见，我国的集成电路专业人才还存在较大的缺口。

与欧美国家相比，我国电子信息技术发展时间较短，底蕴有些不足，在集成电路芯片等核心基础方面相对落后，容易受国外专利壁垒、标准壁垒、贸易壁垒的制约，而集成电路人才的培养和成长极其依赖国家教育科研和产业技术资源，在这些方面我国还有大量的工作要做。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》数据，2019年国内集成电路全行业平均薪酬为税前每月12326元，与国外同行相比差距仍大。

邓中翰建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程，通过上市集成电路企业的带动和示范作用，将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才高地。

中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示，集成电路是一个人才、资金、技术高度密集的产业，是按照摩尔定律快速迭代的产业，是全球化竞争的产业。

“集成电路是从业者的“长征路”，在这条路上，科技工作者一直在跟时间赛跑。”周玉梅说：“我们的芯片从无到有、从有到成，不断前进。集成电路产业对国家至关重要，关乎现在、也影响未来，希望更多目光关注集成电路产业，有更多优秀人才投身到集成电路产业中。”

国瓷材料副总经理司留启提出，建议高校能增设电子元器件和材料的相关专业并扩大招生规模，为产业的发展提供人才支撑。他表示，电子元器件和材料是需要密切配合的，因此高校培养的方向也应是既懂工艺又懂材料的复合型人才。

针对中国集成电路人才问题，中国电子学会副理事长兼秘书长，中国工业互联网研究院院长徐晓兰建议，注重集成电路产业职业技能培养，打造实操型复合人才。

徐晓兰认为，集成电路产业兼具工程性和实践性，虽然高校在教育教学上投入大量的资源，仍然无法完全满足和精准对接市场对一线员工的职业技能和实操能力需求。在通识教育的基础上，面向工业互联网边缘设备、装备改造、传感器终端等硬件制造领域的实际需求，采用实训、集中培训、“线上—线下”混合培养等多样化的培养模式，加大工业互联网硬件设计和制造等领域的工程人才培养力度，提升一线人员工程实践能力，更好地服务于集成电路产业的人才培养和输送。

安徽大学校长匡光力也提出，安徽大学选择集成电路材料与技术作为主打方向，打造世界一流的材料科学的研究平台。在最好的集成电路技术研究平台上培养人才，利用这些学科开展技术探索，希望为安徽的电子产业发展提供新技术，输送优秀人才。

发挥新型举国体制优势，精准支持集成电路产业

针对集成电路产业，国家层面上也在积极推出扶持举措。

此前，国家发展和改革委员会主任何立峰表示，对于被“卡脖子”的重大攻关项目，将充分发挥新型举国体制，按照“揭榜挂帅”的要求予以推进。

3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部党组成员、新闻发言人田玉龙表示，据中国半导体行业协会数据，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。未来中国政府在国家层面上将给予芯片产业大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

3月2日，国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示，国开行参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿元资金，现已经全面进入了投资阶段。

邓中翰在提案中也建议，要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。

他指出，在支持“垂直域创新”方面，国家集成电路产业投资基金在模式创新上还有进一步的优化空间。邓中翰建议，国家积极指导相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。

此外，邓中翰还提议，国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。

徐晓兰也建议，完善政策支持和保障措施，设置“一条龙”专项资金。围绕工业互联网重点应用场景打造智能传感终端“一条龙”专项，实现模拟仿真、MEMS工艺、晶圆级封装、软硬件集成、标准研发、工业互联网应用成体系全面推进。撬动地方性专项和基金在基础设施建设方面的投入，用好减税降费优惠政策，鼓励社会资本共同投资，释放市场活力。支持国产设备在项目中的应用，在财政支持项目中提出对设备和解决方案国产化的要求，并给予差异化支持措施。

中国科学院院士、西安电子科技大学学术委员会主任郝跃认为，我国在工业精密设备、高端半导体芯片基础与工业软件等若干关键领域仍然存在突出问题，迫切需要完善我国科技自主创新体系，切实提升原始创新能力。

对此他建议，着力加强国家实验室等重大科技平台的建设。需要发挥新型举国体制的优势，整合优势资源，通过国家实验室等重大科学平台，有力有序推进创新攻关的揭榜挂帅体制机制，集中力量实现从“从0到1”的重大突破，着力打好关键核心技术攻坚战。

优化集成电路产业链，强化产业生态融合

打造、完善集成电路全产业生态链，也是IC产业重中之重。

自2006年中国开始部署重大科技专项以来，有三个专项和集成电路相关。在专项的驱动和牵引下，中国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发得到快速推进和产业部署；自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机还有一些其他应用领域广泛应用。

与此同时，中国芯片设计企业已经采用全球最先进的5nm(纳米)工艺，设计实现了“麒麟芯片”；而中国的芯片制造企业、芯片封装企业也已经进入全球同行业的前十。

但与世界先进技术相比，中国芯片技术仍有差距。

徐晓兰认为，目前我国集成电路发展仍然存在国产化EDA工具基础薄弱，难以推广应用、工业类芯片发展缓慢，应用生态不完善等问题。

我国高端通用芯片设计的核心技术掌握不足，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片仍被国外垄断。工艺水平与国际先进水平有1-2代的距离。在基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对比较薄弱，存在“卡脖子”的问题。

对此，徐晓兰建议，构建集成电路设计上云专属解决方案，助推国产化EDA工具应用。孵化我国集成电路设计新型应用模式，为推广和促进国产化EDA工具发展提供广阔空间。

华工科技产业股份有限公司董事长马新强也表示，目前在高端装备领域，我国80%的集成电路芯片制造装备、70%的汽车制造关键设备、90%的柔性显示屏加工装备仍然依靠进口。

对此他建议，支持企业依托产业集群、创新中心，促进新技术与高端装备制造业交叉渗透；充分发挥大企业的产业组织作用，打通产业链，构建产业生态体系。

在今年两会上，汽车半导体供应链代表也针对汽车芯片提出了议案。

全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹在提案中建议：加大对车规级芯片行业的扶持力度，要出台聚焦车规级芯片的扶持政策以及制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。

全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃建议：成立芯片创新发展平台，强化产业生态融合，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

目前一些重点领域和关键技术上，我国还存在短板。针对这一问题，3月11日下午，十三届全国人大四次会议闭幕后，国务院总理李克强表指出，要建设科技强国，提升科技创新能力，必须打牢基础研究和应用基础研究这个根基。“十四五”期间政府会继续加大科技投入，同时要更多地依靠社会力量来加大研发投入。（校对/西农落）