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兴森科技:高端产品供给严重不足 ABF载板/BT载板均出现不同程度的涨价

来源:爱集微

#兴森科技#

03-03 18:55

集微网消息 3月3日,兴森科技在接受机构调研时表示,2020年,PCB行业整体表现一般,呈现前高后低的走势,尤其受通信行业影响较大,Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情,表现较好,下半年有所回落;计算机行业受益于在线办公,也实现较好的增长; 汽车、军工稳中有升;消费电子表现平稳。

2021年,行业整体需求有望回升,一方面因为疫情缓解,全球经济复苏,另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续,国内的复工复产领先全球,技术进一步提升,成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化,国内行业增速会好于海外市场,技术升级的趋势仍将持续,高端产品需求会持续火爆,中低端市场会面临较大的压力。 

兴森科技认为,半导体行业处于高景气周期,国内呈现供需两旺的格局,从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点,ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态,其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,越高端的产品,供给不足的情况越严重,产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。 

从供给端而言,IC 载板行业本来就是少数者的游戏,在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低,国内需求没有真正起来,行业主要参与者经营状况都不佳,没有实施扩产,导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板 (面向 CPU\GPU 芯片)的产能,新建或者改造部分BT载板产线,力求更进一步绑定海外大客户;国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能,而海外BT载板的产能并没有增长,出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始,无论是ABF载板还是BT载板, 都出现不同程度的涨价。

值得一提的是,兴森科技与大基金合作的半导体封装产业项目预计2021年年中完成厂房建设,下半年完成厂房装修和设备安装调试。该项目总投资30亿元,其中一期投资16亿元,月产能 30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中兴森科技持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%。

关于半导体测试板业务,兴森科技表示,行业前景不错,属于高端定制化的高附加值业务,国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司,进入该领域,在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务,附加值较高,对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中,类型包括接口板、探针卡和老化板,公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

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