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50W无线充电方案吸睛,意法半导体携旗下众多产品方案亮相MWC 2021

来源:爱集微

#ST#

02-26 18:35

集微网消息(文/Jimmy),在手机市场的带动下,无线充电的应用场景正变得更为广阔。消费电子、可穿戴设备等都能激发无线充电的潜能。

有分析指出,目前市场无线充电方案技术方面早已非常成熟,只是部分厂商出于安全性、稳定性以及手机综合情况等多方面考虑,还未使用更高的无线充电效率的方案。

但随着今年一些手机厂商取消随机附赠充电器,无线充电在手机市场的渗透率将会逐步增高。据STRATEGY ANALYTICS数据显示,2019年全球Qi认证手机充电设备出货量(RX+TX)

达4.65亿台。而市场也期待高功率快速无线充电及更多手机支持无线充电。

意法半导体携旗下智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案亮相于为期三天的MWC 2021上海站。其中,意法半导体展示了其50W无线充电解决方案。

意法半导体功率及分立器件部产品市场经理 李东盛对集微网表示,无线充电的优势在于免去线材烦恼,并且在此情况下能在短时间内完成随放随充的过程。相比有线充电,无线充电在可靠性、安全及耐用方面均有优势,不会因为使用环境而造成触电氧化腐蚀、机械磨损等影响正常充电。但无线充电因其技术复杂度高、要求相对严苛,因此价格偏高,且受手机机身内部空间大小影响,充电效率较有线快充低。

李东盛介绍道,针对以上的痛点,意法半导体推出了50W无线充电解决方案,其中包含发送芯片STWBC2和接收芯片STWLC88。

STWBC2集成了嵌入式32位MCU,DCDC控制器和功率驱动线路,面向消费类电子和工业应用。STWBC2支持WPC Qi 1.2.4&快速充电专用扩展,支持快速无线充电(60W及以上)。

STWLC88支持50W无线充电,高功率15W反向充电模式,可配置LDO输出电压,最大20V输出。此外,该接收芯片整体效率大于98%,且具备超低待机功率,稳定且可靠的FSK和ASK通信。

为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电,产品必须解决一系列设计挑战和难题,其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD),以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员,意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案,利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议,克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项,STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案,让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电,同时符合Qi无线充电规范。

李东盛表示,ST 50W无线充电方案关键优势有四点:

一,50W+无线充电,TX/RX双线圈方案。

二,支持ST专有的SuperCharge快充协议。

三,兼容Qi v1.2.4的BPP和EPP认证。

四,可灵活配置的线路拓扑,默认MP-A2发射类型。

当被问及ST在处理高功率充电的发热问题时,李东盛对集微网表示,在发射端,因STWBC2支持QC和PD电压申请,可直接向设备器取电来驱动线圈,同时,STWBC2耐压最高40V,可减小电流,以此减轻发热状况。在接收端,ST同样采取调高电压,降低电流,优化芯片阻抗的做法。STWLC88最高输出20V电压,可灵活根据客户需求调节芯片供电电压来控制自身芯片的发热状况。此外,ST在系统端拥有非常灵活的软件调控机制,可根据实时温度动态调整充电的功率。

据东吴证券报告测算,预计到2022年,智能手机无线渗透率将达60%,可穿戴设备无线充电方案将成为主流、渗透率将达70%。另一方面,智能手机、可穿戴设备在未来三年均有放量趋势。

李东盛在接受集微网采访时表示,可穿戴设备、移动办公、小家电是除手机外,未来无线充电增长迅猛的三个板块。未来,无线充电将与有线充电齐头并进,在特定环境要求下,如防尘、防水,无线充电会是无法替代的充电方案。意法半导体的50W无线充电解决方案集成度高,减少外围元件,有效简化无线充电设计,将促进无线充电的普及。

(校对/Carrie)

责编: Aki

Jimmy

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