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科技部:基础研究占研发投入比重首超6%,深化集成电路、软件等领域的国际合作

来源:爱集微

#科技部#

02-26 18:26

集微网消息,2月26日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,科技部部长王志刚在会上表示,我国基础研究占研发投入比重首次超过6%,建设13个应用数学中心。在量子信息、铁基超导、干细胞等方面取得原创成果,高速铁路、关键元器件和基础软件研发取得积极进展,涌现了“嫦娥五号”“奋斗者”号等一批国之重器。

图片来源:国新网

会上,彭博新闻社记者提出:“‘十四五’期间,中国将如何支持半导体的发展,将会将哪些项目列为关键项目,采取哪些措施支持中国的芯片研发和制造?以及美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系,中美的大学之间一些科学合作也面临审查,科技部将怎样解决?”

王志刚表示,目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时,中国也会立足自身,加强自主创新,不断加强集成电路相关领域的科技创新,提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

此外,王志刚强调,在科技研发方面,我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。

王志刚提出,我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境,同时也鼓励中外企业界加强合作。同时,我们在合作中间,要加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。   

最后,王志刚表示,总之,集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础,也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步,我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作,提升集成电路领域的科技创新能力,同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力,希望有更多的成果,不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务,也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。(校对/若冰)

责编: 小北

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