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【芯观点】晋华被制裁真相曝光?中美半导体博弈新形势下的应对逻辑

来源:爱集微

#中美半导体#

#晋华#

#DRAM#

#芯观点#

02-20 17:00

集微网消息,特朗普时代的对华贸易政策,让中国强烈意识到了在半导体领域国产化的短板,而新任总统拜登是否延续特朗普政府时期对中国半导体产业的高压路线受外界关注。无论如何,自从中美贸易战以来,中国半导体产业发展进程受到不可忽视的影响。

IC Insights最新发布的报告显示,截至2020年,中国集成电路市场规模增至1434亿美元,较2019年的1313亿美元增长9%。然而,在1434亿美元规模的中国集成电路市场中,国产化比例仅为15.9%,总部位于中国大陆的公司总产值更是仅占5.9%。这距离《中国制造2025》的规划,2020年国产化比例达到40%、2025年达到70%的目标相去甚远。

作为美国打压中国半导体产业的开端,2018年11月1日,美国司法部启动“中国计划”,针对所谓的经济间谍活动和相关获取美国敏感科技的行为。福建晋华案件为“中国计划”第一案。受此影响,原本承载中国发展自主DRAM重担的晋华基本停摆,其合作方中国台湾的联电则在去年10月与美国司法部正式达成司法和解,支付6000万美元罚款。

与长江存储、合肥长鑫一同被寄予中国存储芯片突破口的期望,为何唯独晋华被美国盯上?近日中国台湾力晶集团董事长黄崇仁在接受媒体采访时道出了关键。

黄崇仁指出,发展半导体需要完整的团队,不是砸钱盖厂就可以了。而台积电之所以能成为全世界最成功的晶圆代工厂,超越三星,就是因为是一个有纪律的团队,很努力研发技术,从头到尾的执行。因此以往大陆发展半导体“是打烂仗”,常见的问题就是投资者听闻有补贴,抱着搞钱心态也要跳进去做,结果资金没有到位,人没有到位,没有团队、没有规划。例如蒋尚义此前去弘芯以失败告终,就是因为投资者不是真正想把这件事做成。

“然而当初有联电技术支援的福建晋华是一个完整的团队,发展的可能性很高,美光发觉了这一点,同时感受到了威胁,所以不惜大动作兴起侵权诉讼,斩断晋华发展。”黄崇仁强调。

从1996年到2010年间,联电积累了近15年DRAM制造经验,内部DRAM团队人数一度超过150人。凭借这个坚实而稳定的团队,联电掌握了丰富的DRAM知识和经验。现任联电共同总经理之一的简山杰,就曾在1996年担任开发DRAM产品的RAM制程开发经理。

此外,根据联电公告,Alliance公司是1996年第一个获得联华电子公司授权合作DRAM伙伴之一,该公司是一家总部位于美国的DRAM芯片设计公司,藉由联电的技术进行DRAM制造。除了传统的DRAM技术外,2009年联电更成功开发了属于自己的嵌入式DRAM制程技术,这比制造标准型DRAM的过程要复杂得多。

在与晋华的合作中,负责DRAM项目的研发团队成员接近 300 人。可以看出,美光针对晋华发起的诉讼和后来美国政府的制裁,更像是恐惧竞争对手成长起来而发起的“自救”行动。

作为美国司法部“中国计划”的十大领域之一,未来,美国可能会以晋华案为蓝本,以知识产权为由,针对更多中国科技龙头企业实施“实体清单+司法诉讼”的联合执法手段。更可能的是针对特别具有代表性的企业展开“半导体狙击”和长臂管辖,以扼杀中国核心科技崛起。

本月初,拜登表示正在为与中国的“极端竞争”做准备。因此分析认为,拜登政府可能会改变前任在处理中美关系上的某些方式,但仍将继承包括对中国半导体产业的精准打击和压制政策在内的“对华强硬”主张。也就是说,拜登政府会延续美国十年来贯彻的半导体诉求,但手段会更灵活、精准,可能出现团结盟友、分化中国产业链等更加“阴柔”的博弈手段。

因此,这种美国在面对来自亚洲尤其是中国的科技崛起挑战下的“自救”策略,将是今后很长一段时间中美半导体产业博弈的新形势。

另一方面,随着半导体对中国重要性越来越高,全国各地对于引进半导体项目的热情空前高涨,各地纷纷上马各种项目,但是由于半导体产业属于高度资本密集型和高度技术密集型产业,许多新项目都难以独行其道,再加上一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业落地,半导体产业开始出现烂尾潮。

而无论是被“美国制裁”的外部打击,还是“盲目投资”、“忽悠圈钱”的内部消耗,对于中国发展半导体生态的伤害都是非常巨大的。

中国应对美国打击的逻辑也很清晰,比如借助美国对抗缓和的时机加强核心技术和产业生态发展;对头部企业更精准的扶持,确保其生存能力;依靠市场区间团结全球合作伙伴,把美国的战略盟友变成中国的商业盟友等等。

在这种局势下,在投资新建项目以及企业发展过程中更应审慎,也要更重视知识产权保护。因为对资金、技术、人才高度密集的半导体产业而言,资金只是前提,技术、人才和团队最终才能决定能走多远,飞多高。(校对/小山)

责编: Aki

乐川

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