【2020-2021专题.企业视角】德州仪器:IC业将继续主导新基建技术发展方向 积极融入数字经济生态

来源:爱集微 #TI#
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【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自德州仪器(中国)有限公司(下称“TI”)。

集微网报道  不断穿越经济周期和不确定性的模拟巨头TI,在2020年的剧烈动荡中依然取得了骄人战绩,最新出炉财报显示其2020年全年营收144.61亿美元,毛利率达到了64%。可以说TI一如既往,保持了行业前列的盈利能力和稳定性。面对2021,TI如何看待半导体业变局?如何持续精进,更上层楼?德州仪器(TI)副总裁、中国区总裁胡煜华(Sandy Hu)为此带来了全新的解读。

以创新和全球性制造策略持续应对

新冠疫情不可避免地为TI的业务带来的一定的挑战,但得益于TI的业务韧性,以及汽车市场、个人电子产品和工业市场需求的强劲增长,TI第四季度的营业收入达40.76亿美元,同比仍增长了22%。

但胡煜华仍冷静指出,疫情对经济的冲击可能会持续一段时间,我们仍需保持谨慎的态度。在这种情况下,TI也制定了不同的应对策略。短期内,TI将大力投资研发环节,继续加强TI全球15个制造基地的制造能力,同时推广TI线上购物平台TI.com。

“研发可谓是TI的核心竞争优势之一,TI每年在研发上的支出为15亿美元。TI一是将继续不断创新,为顾客提供优质产品,涉及汽车、工业、可穿戴设备、通信等领域。同时TI也将在5G领域投资发力,继续推动5G投资。二是TI全球制造业务是向客户提供创新技术和产品的核心。我们80%的晶圆是在全球15个TI制造工厂内制造的,包括位于成都的制造基地,并有代工厂和分包伙伴作为补充。三是继续大力开发自己的线上购物平台TI.com。这一购物平台目前提供超过5000种TI产品,加强了本地化服务,包括人民币支付、发票和快速交付,为客户提供了快速便捷的网购服务。” 胡煜华进一步强调。

除挑战之外,胡煜华也看到了新冠疫情为全球共同推动创新带来了的诸多机遇,其中一个例子就是数字化的加速。她认为,当今世界的数字化连接水平早已今非昔比,中国在新基建方面的投资计划是这一趋势的最好反映。

先进封装加强“布局”

随着摩尔定律、异构集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在内的大趋势,不断推动着先进封装的应用与发展。早已全面布局的TI,亦在持续精进。

据悉,目前TI可提供多种封装选择,包括有引脚和无引脚封装;陶瓷、塑料和晶圆级封装;细间距引线键合和倒装芯片封装;单晶粒和系统级封装,从而实现更小的系统、更高的质量、更可靠的性能,以及更高的功率,增强信号完整性,确保器件在恶劣环境中的安全性和稳定性,并持续降低成本,让电子产品更加经济实惠。

特别是TI在中国大陆的制造和封测“版图”已全线贯通。2010年,TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆制造厂,仅在4年后,又成立了成都封装测试厂。当2020年10月庆祝其十周年里程碑之时,TI成都已建成集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试和封装测试为一体的端到端的世界级制造工厂。

作为“集大成者”,在过去十年里,成都四个工厂集合了业内先进的半导体制程技术:晶圆厂拥有业界极高性能的电源管理产品的技术,并且持续技术导入和开发;凸点加工厂具备先进的12英寸生产能力,这一工艺旨在提供更小的芯片,以满足对体积空间要求极高的系统设备的需求;晶圆测试厂建立了先进的技术测试能力和系统,包括不同温度范围和世界领先的测试仪,为晶圆提供了强大的测试能力;封装测试厂自建厂之初,就致力于建成极先进的工厂,具备8英寸和12英寸晶圆封装能力,利用业界最宽的引线框架和先进的封测技术,为全球和本地的客户提供产品,包括汽车、工业、医疗和个人电子设备等应用,例如智能手机、个人穿戴、电子设备等海量级消费产品,而医疗设备包含如红外测距、测温仪等,这些产品在2020年抗疫过程中也发挥出重要作用。

胡煜华还提到,于2018年底就已破土动工的成都封装测试厂的扩建工程也已于去年封顶,预计在2021年完工。届时,成都厂的产能将得到进一步的提升,并在未来几年内保持增长,持续服务于全球的客户。

持续深耕中国市场

随着新冠疫情引发全球范围内的新一轮数字化浪潮,以及中国加大数字技术设施的建设,市场将迎来数据爆发式增长和电子产业进一步快速融合发展,TI十分看好正处于潮头浪尖的中国市场。

对于2021年的发展,胡煜华认为,2021年,新基建建设的逐步展开将为半导体业带来更多发展新机遇。纵观新基建所覆盖的多个领域中,半导体是新基建基础性和先导性的产业支撑。作为新基建的关键核心技术支撑,半导体行业将会继续主导新基建技术发展方向并加速项目的落地速度。同时为半导体行业的复苏带来转机,注入更多发展动力,TI相信市场将逐步回暖,为国内外的半导体企业带来新的增长机遇和空间。

以广泛的模拟和嵌入式解决方案纵横江湖多年的TI,在这一大势之下亦将全面出击。胡煜华指出,得益于TI在模拟和嵌入式芯片广泛的产品组合和电源管理技术的优势,TI可为新基建的广泛应用提供强有力的支持,涵盖5G基站建设、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通等领域。通过持续创新的产品、快速的响应和服务,TI将满足多个行业对芯片性能、功耗和尺寸的全方位需求,全力支持客户参与新基建的发展。TI致力于通过半导体技术不断的迭代升级,让电子产品更经济实用,帮助节约新基建项目的经济成本,提升收益。

凭借多年积累和沉淀,TI在面向应用的产品和技术创新也在全面推进。在5G建设方面,随着基站电源的铺设需求为功率器件带来了新机遇,TI可为5G电信市场提供完整的集成GaN FET+驱动器产品组合,从30MΩ(4kW整流器)到150MΩ的400W集成AC/DC模块。TI的集成GaN驱动器将功率损耗降至更低,这对于受限于腔室体积,空气流动有限而影响散热的5G小型电池尤为重要。

同时,第三代半导体在汽车领域应用已然风生水起,TI应时而动,发布了业界首款用于汽车的650 V GaN FET 集成驱动器LMG3522R030-Q1。该器件非常适合重视效率的车载充电应用,能够实现超过4 kW/L的功率密度,几乎是当前MOSFET和IGBT解决方案的两倍。这将允许在相同条件下使用更高额定值的车载充电器,并最终显著缩短充电时间。

持续创新的产品、快速的响应和服务背后,是基于TI在中国深耕运营近35年的投入使然。胡煜华介绍,TI已在建立了17个销售和技术支持办事处、3个研发中心多个产品线、2个产品分拨中心、1个一站式的制造中心(晶圆厂、封装厂、凸点加工、晶圆测试工厂)。在北京、上海和深圳的TI中国研发中心,TI的本地研发工程师们可为中国市场和世界其他地区设计创新的器件和解决方案,包括为中国重要的新基础建设市场提供解决方案。TI.com.cn中国官网提供了便捷高效的设计、购买、在线技术支持,更好的满足客户的需要。

“TI将积极地参与并融入中国未来的数字经济和创新生态,携手合作伙伴,共同发展创新科技,帮助TI的客户获得成功,推动行业的成长,助力中国的创新发展。”胡煜华最后表达了深耕中国的决心与信心。

责编: 慕容素娟
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