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闻泰科技领投,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资

来源:爱集微

#基本半导体#

2021-01-04

图片来源: 网络

集微网消息,2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。

基本半导体表示,本轮融资基于公司发展战略规划,引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

公开资料显示,基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平,被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。(校对/Aki)

责编: 刘燚

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