贺利氏参加2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会

2020年11月9-10日，贺利氏受邀参加在甘肃天水召开的2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会。作为一年一度的半导体封装人行业盛会，今年中国半导体封装测试技术与市场年会以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题。

共有来自地方政府，半导体协会、企业、新闻媒体的800余名会议代表参加本次会议，会议以促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展为宗旨，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行热切研讨与交流。

会议亮点

11月10日，贺利氏电子业务开发经理赵军毅先生在先进封装测试和关键材料专题论坛上以「先进封装材料解决方案」为主题发表演讲。

· 介绍先进半导体封装新趋势

赵军毅先生首先介绍了先进半导体封装趋势，新的封装趋势对焊接材料的空洞率、桥联和散热提出更高的要求。

· 展现贺利氏不同材料性能优势

接下来，赵军毅先生简明扼要的介绍了贺利氏不同材料的性能，重点讲解了贺利氏全新一体化印刷方案及Welco技术，应用该一体化印刷方案可以帮助客户降低网板和设备成本的同时，提高器件良率和生产效率。

针对功率放大器芯片的封装需求，推荐了无压烧结方案。展示了贺利氏材料应用于国内外数十个顶级品牌新推出的5G手机的射频模块当中实际案例。引起参会代表极大的兴趣，会后纷纷到贺利氏位于会场外的展位进一步交流。 

· 贺利氏电子加速创新 助力客户技术领先

最后，赵军毅先生表示，当前5G、物联网（IoT）和人工智能（AI）等新型终端市场应用正在为半导体行业带来一场变革。半导体封装需求因微型化而变得越来越复杂。为了满足这些需求，半导体封装行业正在加速创新，开发新型解决方案。同样，贺利氏电子也在加速创新，帮助客户保持技术领先地位是我们坚定不移的使命。

通过本次专题论坛，我们跟参会代表畅谈当今半导体行业的变革挑战，共同探讨如何通过产品、技术创新来应对变革。作为拥有60多年为电子封装行业服务经验的贺利氏电子，将一如既往，不断开拓创新，积极满足客户和市场的需求。

让我们用图片来回顾一下这场

精彩的半导体行业盛会吧

在11月9日的高峰论坛上，来自天水华天、长电科技、通富微电子等企业代表发表精彩演讲

赵军毅先生在11月10的分论坛上发表演讲

各地参会代表驻足贺利氏会场外展位互动交流