沪硅产业上半年净亏损8259万元，针对CIS的硅片正在认证中

集微网消息，8月27日，沪硅产业发布2020年半年报，公司上半年实现营收85,427.37万元，同比增长30.53%；净亏损8259.42万元，去年同期亏损7496.87万元，亏损进一步扩大。

财报披露，2020年上半年，受新冠肺炎疫情及国际贸易和科技竞争环境扰动的影响，全球半导体行业受到较大冲击，但下游消费市场按行业不同受到的影响程度有所不同。市场调研机构IDC估计2020年上半年手机出货量和去年同期相比下降约18.2%；笔记本电脑、平板电脑等，受益于远程办公的需求，出货量相对平稳；医疗电子需求提升；全球汽车销量大幅下滑，汽车电子需求显著下滑。

沪硅产业也表示，公司作为半导体产业链上游的材料供应商，春节复工后因交通运输和人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度等受到一定影响，但目前生产经营均已恢复正常。

与此同时，沪硅产业继续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作，2020年上半年研发支出6,473.13万元，研发投入总额占营业收入比例为7.58%，较上年同期5.90%增加1.68个百分点。

此外，沪硅产业子公司上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设，300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高，虽然受疫情影响上半年设备安装有所延迟，但通过后续进度的加快，预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变；子公司Okmetic、子公司新傲科技持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升产能。

沪硅产业表示，公司300mm大硅片和200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）认证的产品数量持续增加。其中，300mm硅片加速推进研发和产品认证工作，按项目进度要求继续推进《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《存储器用300mm无缺陷硅片研发与先进制造》等重大项目的研发和产业化进展，在拉晶、切磨抛等工艺环节取得进一步突破；20-14nm技术节点的外延硅片和抛光硅片产品正在进行认证工作，针对CIS等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。（校对/Candy）