新昇半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目

集微网消息（文/图图）近日，上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）发布公告称，沪硅产业使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资，增资总额达16亿元。

此外，公告还显示，本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000 万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。此外，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。

5月31日，沪硅产业发布公告称，公司拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后，上海硅产业集团股份有限公司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。

上海新昇成立于2014年6月，国内首屈一指的300mm半导体硅片供应商。2016年10月，上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产。（校对/图图）