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“真全面屏”要成了?小米新专利获批

来源:爱集微

#小米#

2020-06-12

集微网消息(文/holly),中国知识产权局近期授权了小米一项新专利,涉及一款采用“真全面屏”设计的智能手机。

图源:国家知识产权官网

从专利图片中可出看到,该机采用矩形边框设计,且屏幕上方没有打孔。电源键和音量控制键设置在机身左侧。值得一提的是,手机顶部配备了两个可升降的圆形装置,但是小米在专利文件中并未指出其具体功能,或许是升降式摄像头。如果该机采用屏下摄像头方案,那么这两个圆形装置可能有其他特殊功能。

(校对/Aki)

责编: Aki

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

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关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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