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TDDI客户订单回温,南茂乐观下半年逐季成长

来源:爱集微

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2019-08-06

芯科技消息(文/罗伊)封测厂南茂今(6)日召开电话财报会,展望后市,

董事长郑世杰表示,总体经济较先前稳定,产业库存正有效去化,应对新款手机推出、传统旺季等客户订单回温,有信心公司下半年业绩、毛利逐季成长。

郑世杰补充,随客户逐渐增加在晶圆厂投片量,加上急单助力,存储器、驱动IC产品动能均看见成长,其中,NAND、NOR等Flash产品客户订单回温幅度将大幅优于驱动IC产品,整体而言第3季将优于第2季。

针对南茂12英寸驱动IC方面,郑世杰透露,TDDI客户近期下单水平复苏,产能逐渐吃紧,尤其COF封测稼动率已恢复至接近满载;高端OLED面板客户积极导入OLED驱动IC,预期量产规模将可逐季增加。 

同时,南茂在整合晶圆级封装业务拓展产品应用,涵盖智能移动设备、无线耳机、非面板驱动IC等,郑世杰说,随新应用陆续导入量产,相关产能第3季、第4季均将进一步增加。

南茂表示,公司十分积极推动产线自动化、制程优化等以维持竞争力,预期也将改善未来获利情形。 

南茂第2季下旬受惠COF及TDDI封测订单涌入,营收达49.05亿元新台币(单位下同),季增9.93%,年增9.2%,双增表现优于市场预期。毛利率17.1%,优于上季的15%,以及去年同期的16.4%。税后净利12.74亿元,季大幅增548.1%,年大幅增927.1%。

业内人士表示,随瑞鼎、奇景等面板驱动IC出货成长,联咏、敦泰抢攻TDDI市场,使南茂后段封测厂接单满载,下半年业绩成长可期。(校对/Jurnan)

图片来源:南茂

责编: 集微网

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