集成电路特色工艺及封装测试联盟成立，重庆IC势头正劲

集微网消息（文/小如）1月22日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在重庆成立。该联盟由联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等成立，未来将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链。

（图片来源：华龙网）

据了解，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。联盟的理事长单位为联合微电子中心，首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

目前重庆正大力发展集成电路特色工艺。2018年11月，我国集成电路特色工艺联盟在重庆成立。该联盟由中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业联合倡议成立。该联盟将协同攻克硅基光子集成、锗硅射频、三维异质异构封装、高压功率半导体、5G射频器件、化合物半导体、高温高可靠性封装、高性能半导体材料等一系列关键核心技术。（校对/小北）