5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。国际人工智能协会联合创始人Alexandre Del Rey分享的主题是“人工智能驱动半导体产业的挑战与机会”。在AI浪潮席卷全球的当下，半导体早已不再是简单的电子元器件，它已然成为AI经济赖以运转的核心物理底座，深刻影响着全球产业、经济乃至地缘格局。
Alexandre Del Rey首先指出，当下全新的宏观趋势已然显现。半导体不再只是元器件，它已经成为AI经济的物理基础设施。算力成为各国核心战略资产，半导体构建起的完整生态，直接决定了一个国家的产业竞争力。当下的AI竞赛，本质就是算力与能源的竞争，而半导体，正是这场竞赛最核心的硬件基石。
基于这样的大背景，全球半导体市场迎来了爆发式增长。逻辑芯片与存储芯片成为市场主力。2025年逻辑芯片同比涨幅达37%，2026年将依旧保持30%以上的高增速；存储芯片2025年增长28%，2026年增速也将突破30%。由AI催生的各类需求、数据中心基础设施建设，是全球半导体市场持续走高的核心动力，这一趋势覆盖全球各大区域，也将在未来数年持续延续。
Alexandre Del Rey进一步指出，AI不仅拉动了半导体市场规模，更从设计、制造、部署、应用全链条重塑了整个半导体产业体系，推动全技术栈迭代升级。整个产业链聚焦五大变革方向：原生AI设计、AI赋能芯片制造、先进半导体技术、系统集成、智能算力部署落地。AI与半导体产业已经深度融合、相辅相成——AI改造半导体，半导体又反过来支撑AI向更高阶发展。
Alexandre Del Rey明确指出，如今，通用计算时代已经走向终结，同质化计算的时代一去不返。面对海量、复杂的AI算力负载，CPU已无法满足需求，边缘AI也在重新划分全球算力布局。算力架构正走向多元化、专业化分工：GPU凭借超强并行计算能力，成为大模型训练的主力；ASIC专用芯片主打极致能效，在大规模推理场景中实现最低运算成本；FPGA具备可重构特性，适配灵活多变的算力任务与原型开发；面向边缘场景的NPU，主打超低功耗与实时推理，支撑终端侧AI运行。除此之外，光子及互联技术凭借低能耗、高带宽的特点，也成为重要发展方向。未来的算力体系，不会只依靠单一一种处理器架构运行，多架构分工协同才是长久趋势。
与此同时，当前AI发展面临诸多基础设施瓶颈。Alexandre Del Rey指出，如今限制行业发展的不再是算法，而是实体基础设施。能源、高带宽内存HBM、极紫外光刻EUV、先进封装、水资源、电网、稀有矿产、高端人才等，都是突出的制约因素。行业也出现了一系列现实问题：HBM供应短缺、台积电CoWoS封装产能供不应求、大型云厂商面临能源约束，这些问题都阻碍了AI产业规模扩张。显而易见，AI领域的竞争正不断受到现实物理条件的限制。
半导体如今也成为影响地缘格局的重要力量。Alexandre Del Rey强调，全球地缘格局迎来新变化，各国纷纷砸重金、立政策、设出口壁垒推进产业自主，全球供应链逐步走向碎片化，打造自主可控的AI体系也成为多国国家战略。在这里，我们重点关注一下中国的AI与半导体生态。中国并没有走单纯模仿的路线，而是结合自身优势，搭建起一套面向规模化应用的全栈式AI技术体系，形成了独立、完整的产业生态。他分享了一个落地案例：在中国两处矿区，打造了自主运输作业场景。整套方案依托感知、预测规划、车队调度、风险评估等智能模块，搭载传感器套件、5G专网、边缘AI推理节点等设施，背后依靠传感芯片、通信芯片、电源管理芯片、安全芯片、边缘计算芯片、AI处理器等各类半导体产品，在复杂环境下稳定运行，最终实现矿用卡车、挖掘机、作业无人机等设备自主运转，提升运行稳定性，减少人工干预，也验证了半导体支撑AI落地的能力。
Alexandre Del Rey进一步指出，与此同时，行业的价值分配逻辑也在发生彻底转变，产业价值正在从单纯的制造规模，转向生态统筹与全链条掌控。过去，大家比拼的是先进制程、制造产能、硬件毛利率；如今，只靠硬件生产已经难以守住利润，生态整合、平台能力、软硬协同才是新的行业护城河。例如，典型的标杆企业英伟达依靠CUDA软件生态，构建起芯片、软件、开发者网络的完整壁垒；台积电凭借CoWoS、3D先进封装技术，打造系统级性能优势。
最后，Alexandre Del Rey基于管控程度、资源分布两大维度，预判未来十年AI与半导体产业主要存在四种发展格局：集中寡头式AI、主权化AI、开放共建式AI基础设施、自主产业AI生态。总而言之，我们正在步入全新的时代基础设施建设阶段。未来十年，AI算力基础设施的变革，不只是改写技术领先位次，更会重新定义全球产业格局。
Alexandre Del Rey的本次演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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