【揭晓】2026集微大会全揭晓!十大峰会议程/超千位嘉宾名单

来源:爱集微 #芯片# #半导体#
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1.2026集微大会十大主题峰会议程全公开;

2.超千位大咖齐聚,集微大会重磅嘉宾阵容全新揭晓;

3.近20家硬科技项目亮相海门“芯力量”路演,覆盖设备/材料/新能源等热门赛道,诚邀报名!


1.2026集微大会十大主题峰会议程全公开;

潮起东方,智启芯程。5月27日至29日,2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题,由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办,爱集微承办,汇聚全球资源,共筑产业新生态。

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目前,大会组委会已公布超过 900 位重量级嘉宾名单,囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者,还汇聚了行业头部投资机构的合伙人,以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时,众多行业领军人物将齐聚张江,分享前沿的产业趋势与深度的战略见解,共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。

本届大会十大主题峰会完整议程重磅揭晓,内容精彩纷呈。5月27日,AI赋能峰会、先进封装与测试技术创芯峰会、全球半导体分析师论坛同步开启;5月28日,投资峰会、端侧AI峰会相继登场,全球半导体分析师论坛持续深度研讨;5月29日,主峰会重磅压轴亮相,存储论坛、EDA IP工业软件论坛、ICT 知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛等特色专场同步开展。

值得一提的是,校友论坛议程还将陆续揭晓。来自清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、东华大学等校友论坛同期举行。

日前,集微大会分析师论坛早鸟票仍在火热发售中,优惠截止至5月24日,其中单日票450元(原价600元),双日套票仅需800元(原价1000元),立省200元,所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡,两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。

5月27日至29日,一场全球半导体产业的巅峰盛宴将在上海张江科学会堂隆重举行,诚邀各界嘉宾拨冗莅临,共赴盛会!更多大会信息请关注集微大会网站

2.超千位大咖齐聚,集微大会重磅嘉宾阵容全新揭晓;

5月27日至29日,第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会将重磅升级,参会阵容和活动规格将创下历届之最:来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人;在延续往届办会精神的基础上,大会论坛将升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展;结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式,突出国际化、专业化、特色化办会,力图为半导体产业汇聚全球资源,共筑产业发展新生态!

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自报名正式启动以来,本次行业盛会便收获业内高度关注,众多企业创始人、董事长、CEO 等高层管理者纷纷报名参与。目前集微大会首批400位嘉宾公布,参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者,囊括行业头部投资机构核心合伙人,以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂,将分享前沿产业趋势与深度战略见解,助力国内半导体产业高质量稳步前行。

5月24日,分析师论坛早鸟票即将截止,请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元,立省200元。现场票不享受折扣优惠。

以下是首批400位确认参会嘉宾名单:

集微大会第二批300位嘉宾名单重磅揭晓;

5月27日至29日,第十届集微大会即将在上海张江科学会堂隆重启幕。本届大会迎来全方位重磅升级,参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上,大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式(即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展),并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式,突出国际化、专业化与特色化,致力汇聚全球资源,共筑半导体产业发展新生态。

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自报名通道开启以来,本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应,众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会第二批 300 位嘉宾公布,参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者,还汇聚了行业头部投资机构的合伙人,以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时,众多行业领军人物将齐聚张江,分享前沿的产业趋势与深度的战略见解,共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。

5月24日,分析师论坛早鸟票即将截止,请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元,立省200元。现场票不享受折扣优惠。

以下是第二批 300 位确认参会嘉宾名单:

集微大会第三批200位嘉宾名单重磅揭晓;

潮起东方,智启芯程。5月27日至29日,2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题,由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办,爱集微承办,汇聚全球资源,共筑产业新生态。

本届大会迎来全方位重磅升级,参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上,大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式(即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展),并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式,突出国际化、专业化与特色化,致力汇聚全球资源,共筑半导体产业发展新生态。

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自报名通道开启以来,本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应,众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会第三批 200 位嘉宾公布,参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者,还汇聚了行业头部投资机构的合伙人,以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时,众多行业领军人物将齐聚张江,分享前沿的产业趋势与深度的战略见解,共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。

日前,集微大会分析师论坛早鸟票仍在火热发售中,优惠截止至5月24日,其中单日票450元(原价600元),双日套票仅需800元(原价1000元),立省200元,所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡,两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。

以下是第三批 200 位确认参会嘉宾名单:

产学研顶配集结!集微大会首批微电子学院院长名单公布;

5月27日至29日,第十届集微大会即将在上海张江科学会堂隆重启幕。本届大会迎来全方位重磅升级,参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上,大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式(即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展),并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式,突出国际化、专业化与特色化,致力汇聚全球资源,共筑半导体产业发展新生态。

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自报名通道开启以来,本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应,众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会已公布 700 位嘉宾名单,参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者,还汇聚了行业头部投资机构的合伙人,以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时,众多行业领军人物将齐聚张江,分享前沿的产业趋势与深度的战略见解,共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。

今日,集微大会公布首批微电子学院院长名单。5月29日下午,2026微电子学院校企合作论坛将同期举办。论坛将聚焦行业痛点,汇聚高校科研力量、头部企业精英、行业权威专家,共商校企合作新路径,共探成果转化新模式,为我国微电子产业自主创新与跨越式发展注入强劲动能。

5月24日,分析师论坛早鸟票即将截止,请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元,立省200元。现场票不享受折扣优惠。

参会联系人:苗女士 18801937302

以下是微电子学院院长确认参会嘉宾名单:

3.近20家硬科技项目亮相海门“芯力量”路演,覆盖设备/材料/新能源等热门赛道,诚邀报名!

2026年5月28日,第三届“创芯海门”发展大会将在海张江科学会堂盛大启幕,聚焦跨江融合与产业协同,与第十届集微大会同期联动,打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。大会精心策划产业推介、战略签约等一系列赋能环节,全面展示海门优越的投资环境和发展机遇。

作为大会的核心亮点之一,“芯力量”项目路演走进海门活动将同期举办。此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源,聚焦硬科技项目与投融资对接,旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。

点击报名参会

目前,海门“芯力量”路演项目已公布,以创新为引擎、以落地为目标,诚邀各路硬科技创业者和投资精英齐聚一堂,共探芯片与智能前沿新路径,深度剖析产业痛点与资本热点,凝聚协同合力、抢抓时代机遇,携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章!

自海门“芯力量”路演通道正式启动以来,来自全国各地的优质项目与投资机构踊跃参与,活动热度持续攀升。从目前已报名的项目来看,主要呈现出四大核心方向:一是高性能半导体与芯片设计,涵盖高性能模拟集成电路/磁隔数宗隔离芯片、通感一体化UWB高精度定位及高速数据传输芯片、互联通信芯片等;二是AI与具身智能,包括AI芯片、具身智能、学习模型及无人视觉场景感知技术;三是汽车电子与数据中心,聚焦AI驱动下的车载应用与算力基础设施;四是新材料与关键装备,涉及清洗设备在线加热器等半导体制造环节的关键材料与设备。这些项目方向紧扣集成电路与硬科技的前沿赛道,充分展现了产业创新的活力与资本关注的热点。

在此,我们进一步向全国优质项目发出邀约:欢迎加入海门“芯力量”路演,在这里对接资源、扎根沃土,共同成为这一宏伟蓝图的主力军!

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联系人:韩先生 18918459526


责编: 爱集微
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