芯昇科技推出中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片
2021-12-17
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集微网消息，12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌介绍了该公司CM32M43xR系列产品情况，该系列产品是中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片。
据王斌介绍，芯昇科技是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，围绕物联网芯片国产化，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
王斌指出，万物互联时代，通信芯片与MCU芯片结合越来越紧密，芯昇科技将依托中国移动在市场、品牌、渠道等方面的资源禀赋，打造“通信芯片+MCU芯片+安全芯片”的物联网整体解决方案，为行业应用提供高品质的产品和服务。
本次论坛上，芯昇科技带来的CM32M43xR系列混合信号MCU是中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片，该芯片采用40nm工艺打造，主频高达144MHz，内置512KB Flash。
据王斌介绍，CM32M43xR系列混合信号MCU采用Nuclei N308内核，集成FPU，支持DSP指令和ECC硬件功能。
产品应用方面，CM32M43xR系列混合信号MCU凭借其强悍的运算能力，目前在中国移动5G和背包、智能手持打印机、智能门锁、扫地机器人、光伏逆变器、数字电源等领域得到广泛应用。
生态资源方面，CM32M43xR目前拥有包括产品手册、SDK 、调试工具、系统支持在内的完整生态。
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