华为急单涌现?COF大缺货!

爱集微 06-01 07:10

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华为急单涌现?COF大缺货!

在九○天宽限期前,华为加大力道向下游供应链拉货,让原本供不应求的COF更加吃紧,连带Oppo、Vivo也加入战局,易华电、颀邦等厂商将受惠。

文/冯欣仁

五月五日美国总统川普一则推特发文,以及基于国安理由封杀华为,让五月台股猪羊变色,而首当其冲就是华为供应链;不少个股短线跌幅超过一成、甚至高达近三成。今年第一季全球智慧型手机跃升为第二位的华为,突如其来的禁售令,恐怕让华为手机下半年出货量锐减。市场研究机构Strategy Analytics表示,华为一旦失去Google的Android作业系统,二○二○年智慧手机出货量恐怕将惨摔二三%。可预见的是,华为事件将使全球智慧型手机版图恐出现大洗牌的局面,未来高阶智慧型手机销量可望转向三星与苹果;而中阶市场则由中国Oppo与Vivo所主导。

手机、TV走向全面屏

不过,从去年以来,苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全荧幕、窄边框的设计,进而带动面板驱动IC纷纷改采薄膜覆晶封装(COF),引发COF缺货潮。除了智慧型手机之外,近来大尺寸4K电视或是8K电视也逐步采用COF,促使全球COF产能更加吃紧。根据市调机构IHS Markit预估,2019年全球智慧手机用COF需求量将扩大至 5.9亿片,年增七成。因现有COF厂商未有大幅扩产动作,以至于今年全年COF供需短缺情况不易改善。

基本上,面板驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)等三类,过去主流封装技术为TCP,不过,随着面板朝高画质及高解析度发展,及晶片轻薄短小化之需求,驱动IC线路中心到中心距(pitch)、间距(spacing)等越来越微细化,封装基板设计亦必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板,导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。于是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding),使得晶片与软性基板可以极高密度相接合,由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)制程趋势发展,TCP内引脚间距的极限为四○μm,COF已量产的最小间距为二五μm,因此COF封装取代了TCP封装。

华为扫货 易华电接单旺

目前全球主要COF厂为韩国LG Innotek(LGIT)与Stemco、日商Flexceed,以及台湾颀邦与易华电等五家。至于COF制程技术主要分为蚀刻法(又称减成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由于蚀刻法采用化学原理,控制上相对不稳定,容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后,进行导通孔钻洞,在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线,宽度不仅较符合设计需求,加上线路可高密度重复布线,良率相对较高。

台湾易华电是全球唯一同时拥有减成法、半加成法与双面法的厂商,其分别应用于高阶及AMOLED电视、高阶智慧型手机和穿戴装置,与存储器、逻辑IC及LED载板。过去单面半加成法多提供给大尺寸面板客户使用,但随着手机应用量大增,且平均单价可较大尺寸面板增一.五~二倍,因此,公司从去年起逐步调整,目前400万片中约有七~八成产能应用于手机面板,今年第二季将完全转换至手机使用。受惠于华为订单挹注,易华电前四月营收爆发式成长,达9.87亿元(新台币,下同),年增1.07倍,第一季税后净利1.27亿元,较去年同期成长五倍,EPS 1.27元,创下单季历史新高。

编辑: 蓝天
华为

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