建设6英寸晶圆生产线，瑞能微恩半导体（北京）项目开工

作者：姜羽桐

2022-09-08

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集微网消息，9月7日，瑞能微恩半导体（北京）项目举行开工仪式。北京市顺义区委常委、副区长徐晓俊与瑞能半导体首席运营官陈松为项目揭牌。

顺义科创消息显示，瑞能微恩半导体（北京）项目计划投资9.4亿元，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

公开资料显示，瑞能半导体源自于恩智浦（NXP）公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年，建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导体，将恩智浦该业务板块置入瑞能半导体。2019年，恩智浦退出瑞能半导体股东阵营。

天眼查显示，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司注册成立于2021年12月，注册资本1亿元，法定代表人为汤子鸣。公司经营范围包括：制造8英寸及以上硅基集成电路圆片；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；封装集成电路芯片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；集成电路设计。（校对/赵碧莹）