投资30亿元,南京桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

作者: 魏健
2022-09-01 {{format_view(21854)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
投资30亿元,南京桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

集微网消息,9月1日,南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。

图源:浦口发布

浦口经开区官方消息显示,桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利。

据悉,下半年,浦口区累计有35个项目破土动工,总投资210亿元。其中,制造业项目20个,项目主要集中在集成电路和高端交通装备领域。同时,下半年还将有11个科技创新类项目启动建设,包括中车城市交通规划设计研究院、微思自动驾驶研发测试及交付中心、仁芯科技车载芯片研发中心等。(校对/项睿)

责编: 赵碧莹
南京 硅基芯片

热门评论

【特稿】半导体行业整合提速,产业并购机遇凸显