总投资约40亿元，京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工
2022-08-28
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集微网消息，8月26日，京隆科技（苏州）有限公司取得“不动产权证”“建设用地规划许可证”“建设工程规划许可证”“审图合格证”及“建筑工程施工许可证”，其“集成电路高阶芯片先进测试项目”开工。
独墅湖科创区发布消息显示，项目总投资约40亿元，占地面积约70亩，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，计划2024年建成投产，2029年达产。
2021年9月，京隆科技“集成电路高阶芯片先进测试项目”签约苏州；2022年7月25日，项目在苏州独墅湖科教创新区（东区）启动。（校对/魏健）
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赵碧莹
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