成都高新区新政为集成电路设计产业助力，最高3000万元奖励

作者：刘沁宇

2022-06-22

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集微网消息，今年5月，成都高新区管委会印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》（以下简称《若干政策》），以进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展。

据悉，该政策自2022年6月18日起施行，有效期1年。该政策共六个部分内容，主要从对企业给予全链条支持、对企业给予上台阶奖励、对企业给予高端人才奖励、支持本地采购和平台建设等方面支持成都高新区集成电路设计产业发展。

对企业给予全链条支持，有效降低研发制造成本。主要从集成电路产品开发流程涉及的设计、流片、封测3个产业链环节的5个方向提出具体支持措施。

对企业给予上台阶奖励，快速提升产业规模能级。主要是对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，给予一定额度的支持。

对企业给予高端人才奖励，形成人才吸引聚集效应。对集成电路企业高级管理人才和研发人才分层级给予企业最高50万元/人的人才奖励。

支持本地采购和平台建设，打造集成电路产业生态圈。主要从支持产业链下游终端、系统、整机企业采购使用本地芯片、支持集成电路公共技术平台建设和服务2个方向提出具体支持措施。

（来源：成都高新区）

以下是该政策内容：

对企业给予全链条支持，有效降低研发制造成本

（一）设计环节

支持方向一：鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计工具。对向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

（二）制造环节

支持方向二：对于首次申报MPW（多项目晶圆）的项目，认定为先进领域后，给予流片费用80%的补贴，最高300万元。

支持方向三：对于首次申报工程批流片的项目，认定为先进领域后，给予流片费用50%的补贴，最高500万元。

支持方向四：对于首次申报批量生产的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，最高200万元。

在具备条件的情况下，若企业实现本地流片，则上述支持方向的补贴比例和额度可进一步上浮。

（三）封测环节

支持方向五：鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后，对在区内封测企业进行封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。

对企业给予上台阶奖励，快速提升产业规模能级

支持方向六：对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

对企业给予高端人才奖励，形成人才吸引聚集效应

支持方向七：对集成电路企业高级管理人才和研发人才在落户、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予支持，分层级给予企业最高50万元/人的人才奖励。

支持本地采购和平台建设，打造集成电路产业生态圈

支持方向八：鼓励区内通信、模组、系统（整机）、终端企业采购区内集成电路企业产品。对于采购非关联关系企业自主研发设计生产芯片的企业，采购金额500万元以上，给予采购金额最高10%、年度总额最高500万元的补贴。支持方向九：鼓励企业（单位）建设集成电路公共技术平台，对新认定的集成电路公共技术平台，按建设投资额50%给予不超过500万元的一次性资金支持；按照企业使用平台服务费用的20%，给予公共技术平台每年最高20万元补贴。

（校对/小北）