屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶
2022-06-01
{{format_view(24157)}}
{{format_view(24157)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
集微网消息，据工业设计院消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工，2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。
图片来源：工业设计院
2021年6月，北京屹唐半导体科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。其招股书披露，公司拟募集资金30亿元，主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。
据悉，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投建后，北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。
屹唐半导体官方消息显示，公司总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案。
集微咨询数据显示，今年4~5月，屹唐半导体已中标国内Fab厂超11台设备。（校对/小北）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
屹唐
封顶
上百家投资机构已确认参会！半导体投资联盟投后赋能大会报名持续中
热门评论