杭电-宇称校企联合研发中心揭牌，双方已在集成电路开发领域建立良好合作关系
2022-05-31
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集微网消息，5月27日，杭州电子科技大学＆杭州宇称电子技术有限公司校企联合研发中心揭牌仪式举行。
图片来源：宇称电子MicroParity
宇称电子MicroParity消息显示，杭电与宇称电子通过多个技术服务项目在集成电路开发领域建立了良好的合作关系，此次联合研发中心的成立将推动双方在更多技术领域开展更深入、广泛的合作。
杭州市经信局电子信息产业处处长林昀表示，高新区（滨江）始终以“发展高科技、实现产业化”为目标，更是高度重视集成电路这一战略性、引领性产业的发展，希望高校坚持做好集成电路人才培育，创新中心多方面发挥平台的作用，推动高新区（滨江）企业与高校在集成电路产业方面的深入合作。
据了解，宇称电子成立于2017年，是由一群从海外学成回国创业的物理/电子/光学博士所组建的集成电路设计公司，主要从事基于dToF技术的单光子敏感探测器SiPM&SPAD及高精度微电子信号处理芯片ASIC的研发与设计，业务涉及消费类电子，激光雷达，医疗影像、工业检测等下游应用。
（校对/若冰）
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韩秀荣
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