国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入

作者：魏健

2022-05-20

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集微网消息，5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在无锡高新区举行。首台设备的入场，标志着创新中心实现了又一令人振奋的阶段性成果，必将为突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，推动集成电路产业创新发展起到十分积极的作用。

图源：无锡高新区在线

中国半导体行业协会副理事长、华进半导体名誉董事长于燮康表示，华进国家创新中心依托国家封测联盟运行，充分运用产业链科创资源，采取“公司+联盟+基金”新型组织架构，政学产研融用协同创新，开创了业内新型研发实体模式。希望华进通过持续推进国家创新中心建设，瞄准三大技术之一的3D IC，打造后摩尔时代中国集成电路发展支撑力量，建设世界一流的产业技术及先导技术研发中心。

无锡高新区官方消息显示，华进半导体封装研究中心有限公司是高新区集成电路产业领域的重点企业，自2012年落户无锡高新区。华进半导体二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，总投资约6亿元，将实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试。

（校对/若冰）

责编：韩秀荣

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