年封测存储芯片2亿颗以上,1.1亿美元芯恒基电子信息产业园项目开工

作者: 施旭颖
2022-05-18 {{format_view(19656)}}
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年封测存储芯片2亿颗以上,1.1亿美元芯恒基电子信息产业园项目开工

集微网消息,5月16日,山东枣庄峄城区举行芯恒基电子信息产业园项目开工活动。

图片来源:峄城区人民政府

芯恒基电子信息产业园项目于今年4月签约落地,项目由鸿卓达(香港)科技有限公司投资建设,计划总投资1.1亿美元,列入了2022年山东省重大项目,主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。

项目建成后,可实现年封测存储芯片2亿颗以上,预计销售收入60亿元,外贸出口30亿元,实现税收2.5亿元。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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