宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区

作者: 魏健
2022-05-16 {{format_view(23419)}}
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宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区

集微网消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。

图源:苏州高新区发布

其中,重大创新平台项目3个,包括西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器械CRO总部项目、武珞科技创新中心项目。

重大产业化项目8个,包括艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow芯片项目等。

重大科技项目10个,包括阪桥感光科技研发中心项目、辛子电气项目、普中云计算项目、宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、精密传动零部件检测项目、激光扫描共聚焦显微系统项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目等。

(校对/七七)

责编: 韩秀荣
项目签约 苏州

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