【热点】南京海关:2021年江苏省集成电路出口2428.8亿元; 泽丰半导体临港项目通产,加速晶圆级测试材料与装备国产化

作者: 爱集微
01-22 07:12 {{format_view(13002)}}
【热点】南京海关:2021年江苏省集成电路出口2428.8亿元; 泽丰半导体临港项目通产,加速晶圆级测试材料与装备国产化

1、泽丰半导体临港项目通产,加速晶圆级测试材料与装备国产化

2、山东:力争到“十四五”末,在集成电路等领域研发150项左右重大创新产品并实现产业化

3、上海市政府工作报告:增强集成电路产业自主创新能力,高标准建设电子化学品专区

4、福州市政府工作报告:推动新型材料、光电、集成电路等产业发展壮大

5、施沃泰半导体关键热传导零部件项目、申和温度传感器和6英寸硅片项目在上海宝山开工

6、南京海关:2021年江苏省集成电路出口2428.8亿元

1、泽丰半导体临港项目通产,加速晶圆级测试材料与装备国产化

集微网消息,1月21日,国内领先的半导体测试方案供应商“泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区成功举办“先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,临港新片区管委会高科处处长张彤,临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭,常务副总经理王麟,泽丰半导体董事长罗雄科,泽丰核心产线供应商,以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。

该项目是经评审认定的战略新兴产业重点项目,一期计划投资2亿元,于2021年5月签约落地,年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕,核心研发人员全部到位,即日启动各产品线的中试通产,将对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后,MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升,MEMS探针卡全链核心部件将实现全品种的铺开产能。

翁恺宁表示,临港新片区正处于历史发展的重要时期,将进一步承载体现国家战略、打破国际垄断、填补国内空白的新兴产业。希望更多和泽丰半导体一样优质的企业,把临港新片区作为产业布局的优先选项,推动更多优质项目,落户在临港、发展在临港、腾飞在临港。临港集团也将拿出最好的资源、提供最优质的服务,助推企业实现又好又快发展,为打响“东方芯港”特色园区品牌,形成世界级产业集群,贡献新的更大力量。

张彤对泽丰项目给予高度评价。她指出,泽丰向业界展现了“今天再晚也是早,明天再早也是晚”的临港速度。泽丰通过核心技术研发攻关,将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化,解决部分关键器件封装材料短缺的问题,为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。

罗雄科指出,东方芯港作为高水平的集成电路产业集群,拥有国内顶尖集成电路设计公司和晶圆厂、封测厂,为泽丰提供了在测试领域先行先试、大展拳脚的空间与规模化集约化发展的天地。此次落地项目历时8个月,即完成了可行性研究、选址配套、落地签约、基础建设、设备引进,人才引进、产线通产等一揽子工作,临港新片区管委会与临港集团给予了极大的支持和帮助,正是这“起步就是冲刺,开局就是决战”的临港精神和临港速度,让泽丰顺利迈入了新的赛道。

罗雄科强调,长期以来,泽丰以技术突破为主导,以研发创新为驱动力,推动并加快了半导体测试领域多项卡脖子环节的国产化进程。公司研制的具有国内领先优势的60Gbps高速探针卡,在与国外同类产品对比中具有独特创新优势,公司持续研发的MEMS探针卡关键核心组件,满足了先进半导体工艺(5nm以及以上工艺节点)对应测试方案需求;以测试类基板电学性能特性为出发点,建立自主可控的LTCC材料自研体系;推进了先进LTCC多层陶瓷基板在电子封装领域的应用。

“十四五”期间,泽丰半导体将以本项目为切入点,着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累,开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求;完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化,产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求,提高高端晶圆测试领域的产品市占率;完成存储类芯片测试探针卡关键技术研发,实现存储芯片测试探针卡国产化零的突破;同步推进陶瓷基板和陶瓷管壳的规模化量产,解决部分关键器件封装材料短缺的问题。(校对/ICE)

2、山东:力争到“十四五”末,在集成电路等领域研发150项左右重大创新产品并实现产业化

集微网消息,1月14日,山东省政府新闻办召开新闻发布会,解读《山东省“十四五”科技创新规划》,并回答记者提问。

据闪电新闻消息,日前,《山东省“十四五”科技创新规划》(以下简称《规划》),已经山东省政府同意印发实施。

图源:山东省人民政府

山东省科技厅党组书记、厅长唐波介绍,《规划》明确了“十四五”期间重点布局的研发方向,包括围绕前沿基础研究领域,制定基础研究十年行动方案;围绕打好关键技术攻坚战,提出新一代信息技术、先进制造、新材料等6大技术方向。山东“十四五”期间,在培育国家战略科技力量上有以下布局和举措:

一是打造建设全国有重要影响力的科技创新中心

围绕盐碱地综合利用、高端体育装备、工业互联网等优势领域,力争新增3—5家专业类国家技术创新中心。发挥济南、青岛等区域中心城市创新资源集聚优势,以山东高等技术研究院、山东能源研究院、中科院济南科创城、海洋大科学中心等重大平台为载体,加快建设大科学装置。力争到2025年,全省打造10个以上高能级创新平台,建成全国有重要影响力、国际有较强竞争力的科技创新中心。

二是建立使命驱动、任务导向的实验室体系

全力构建1家国家实验室、30家左右国家重点实验室、10家左右山东省实验室、300家左右省重点实验室,打造具有山东特色、接续联动、梯次衔接的“1313”四级实验室体系。国家实验室层面,推动青岛海洋科学与技术试点国家实验室围绕国家重大任务,跨单位、跨体制组建核心团队开展协同攻关,尽早入列国家实验室。国家重点实验室层面,支持高校院所、行业龙头企业在前沿交叉学科、优势学科、重点领域积极创建国家重点实验室。省重点实验室层面,在新兴领域和优势学科方面布局建设一批省重点实验室,力争“十四五”全省一流自然学科实现省重点实验室全覆盖。

三是加快提升高校院所创新能力

支持高校、科研院所发挥多学科交叉优势,探索矩阵式科研模式,提高承担重大科技任务的组织化程度和集成攻关能力。推动高校院所探索建立科教产融合的新机制、新模式,与地方共建大学科技园,共同搭建高校科技成果转化新平台。

四是探索建立新型举国体制的山东路径

我们将集中力量组织实施重大科技创新项目。支持领军企业对接国家“科技创新2030—”重大项目,突破一批“卡脖子”关键核心技术。深入实施“氢进万家”、北斗星动能、人工智能、高端芯片等一批“技术攻关+产业化应用”重大科技示范工程,厅市联合推动行业集群性提升和区域集成性创新。力争到“十四五”末,在集成电路、生物医药、高端装备、新材料、氢能源等领域研发150项左右具有牵引性、支柱性的重大创新产品并实现产业化,在高速列车、现代种业、海洋观测、高性能服务器等领域实现领跑。(校对/若冰)

3、上海市政府工作报告:增强集成电路产业自主创新能力,高标准建设电子化学品专区

集微网消息,1月20日上午,上海市十五届人大六次会议在上海世博中心正式开幕,上海市市长龚正作政府工作报告。

图片来源:上观新闻

一年来,经济持续回升向好。全市生产总值突破4万亿元大关,达到4.32万亿元,增长8.1%。地方一般公共预算收入增长10.3%,居民消费价格上涨1.2%,城镇调查失业率明显低于年初预期目标,新增就业岗位63.5万个。全社会研发经费支出相当于全市生产总值的比例保持在4.1%左右,集成电路、生物医药、人工智能三大产业制造业产值增长18.3%。

2021年,在沪国家实验室建设顺利推进,世界顶尖科学家社区开工建设,张江科学城完成扩区;集成电路、生物医药、人工智能三大产业“上海方案”加快落实,一批关键核心技术实现重大突破,高端通用图形芯片实现量产,高温超导电缆示范运行,8个1类新药获批上市,神舟十二号、天和核心舱、天问一号等重大任务保障有力。

龚正说,2022年,上海要全力推进集成电路、生物医药、人工智能三大产业“上海方案”。加快培育壮大发展新动能,强化新赛道布局和终端带动。增强集成电路产业自主创新能力,实施国产设备、零部件、材料、设计软件等补链强链固链计划,高标准建设电子化学品专区。提升生物医药产业链协同水平,加快打通临床研究及应用的快通道,推动创新药、高端医疗器械研发攻关和产业化。

上海将促进人工智能深度赋能实体经济,实施新一代人工智能算法创新行动,布局发展一批智能终端产品和机场、建筑能源等场景应用。瞄准产业链高端和核心环节,启动一批产业基础再造工程项目,推进智能汽车创新发展和燃料电池汽车示范应用,拓展碳纤维及其复合材料等先进材料市场化应用,布局电子信息和民用航空、空间信息、船舶海工等高端装备重大项目,加快建设生命健康、时尚消费品等特色产业集聚区。

(校对/西农落)

4、福州市政府工作报告:推动新型材料、光电、集成电路等产业发展壮大

集微网消息,1月17日,福州市第十六届人民代表大会第一次会议举行。福州市人民政府市长吴贤德向大会作政府工作报告。

政府工作报告中显示,2021年,信息技术、光电、生物医药、氢能源等4个产业集群入选省战略性新兴产业集群;数字经济增加值预计突破5000亿元;新增国家级高新技术企业超700家、省级科技小巨人企业348家、省级以上“专精特新”企业70家。

政府工作报告中提及要重点抓好十个方面工作,以下是部分内容:

坚持科教兴城,持续激发创新创造活力

优化创新布局。发挥国家自主创新示范区福州片区先行优势,推动“一区二十四园”协同创新。按照“六个一流”标准加快福州大学城建设,统筹推进中国东南(福建)科学城和闽都院士村建设,新增科创走廊载体100万平方米以上。支持福耀科技大学(暂名)筹建新型应用研究型高水平大学。加快闽都创新实验室、海峡实验室等重点实验室建设,支持海西创新研究院、清华—福州数据技术研究院、福州海洋研究院等创新平台发展。

培育创新主体。实施高新技术企业倍增计划,新培育国家级高新技术企业400家、省级科技小巨人企业50家、省级以上“专精特新”企业30家。落实激励企业创新政策,引导金融机构推广“科技贷”“高新贷”等特色金融产品,力争全社会研究与试验发展经费投入总量达255亿元。搭建市科技成果转化公共服务平台,力争技术合同认定登记成交额达70亿元。

突出龙头扶引,加快构建现代产业体系

发展先进制造业。推进工业(产业)园区标准化建设,完善园区建设标准体系,实施补短板项目290项以上,力争全市园区规上工业总产值突破万亿元。推动重点产业链强链延链补链,加快申远二期、宝钢德盛绿色产业基地等项目建设,动建福顺微电子技改、迈新生物诊断试剂等项目。强化龙头企业挂钩服务,支持恒申控股、永荣控股、中景石化、长源纺织等企业做大做强。推动新型材料、光电、集成电路、生物医药、氢能源等产业发展壮大,力争规上工业战略性新兴产业总产值突破3500亿元。推动福耀玻璃、京东方科技等企业打造工业互联网应用标杆,新增“上云上平台”工业企业600家以上。加快东南汽车城建设,推动东南汽车引进战略投资,支持福建奔驰扩大产能。

发挥比较优势,做大做强做优“四大经济”

壮大数字经济。积极融入国家数字经济创新发展试验区建设,力争数字经济增加值达6500亿元以上。办好第五届数字中国建设峰会暨第二届数博会,引进数字经济项目150个以上,构建数字应用场景80项以上。实施华为人工智能孵化中心、全球数字教育装备展示平台等新基建项目,建成联通互联网科技园、百度人工智能资源平台等数字福州项目。推进国家区块链创新应用综合性试点工作,抓好鲲鹏和鸿蒙生态建设,加快构建电竞产业生态,争取数字人民币试点。完善政务数据汇聚共享机制,公共数据汇聚总量力争突破60亿条。打造大数据开发利用公共服务平台,推动建立数据资产运营体系,促进数据产品交易。

畅通内外循环,积极服务和融入新发展格局

推动有效投资。用好重点产业招商地图,加强产业链招商、基金招商,力争落地宝武碳业碳纤维、福米第三代半导体等重点产业项目50个以上。新增入库大东海高端精品钢铁等“五个一批”项目1700个、总投资8500亿元。推进正太新材二氧化钛等1600个市重点项目建设、完成投资4850亿元以上。动建福建LNG接收站、思嘉新材料等投资亿元以上的攻坚项目550个、竣工460个。实施恒美光电偏光片、祥鑫铝合金等投资亿元以上的技改项目130个。(校对/小如)

5、施沃泰半导体关键热传导零部件项目、申和温度传感器和6英寸硅片项目在上海宝山开工

集微网消息,1月18日,上海宝山区2022年45个重大项目集中启动。此次集中开工涉及宝山高新园区上药医疗器械、施沃泰半导体、德迩智能座舱、联东海隆生命健康谷、申和5个项目,涵盖生物医药、新材料、智能制造、新一代信息技术等领域。

图片来源:上海宝山高新技术产业园区

施沃泰半导体关键热传导零部件项目,投资建设主体为施沃泰(上海)半导体科技有限公司,是专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB 新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品设计,开发,制造,销售于一体的高端散热相关零部件制造公司。项目租赁面积1.3688万平方米,总投资2亿元,预计2022年下半年建成投产。

申和温度传感器和6英寸硅片项目,投资建设主体为上海申和投资有限公司,主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售。项目建筑面积约5万平方米左右,总投资10亿元,拟引进总部研发中心项目,温度传感器和6英寸硅片项目。预计2023年建成投产,项目达产后,预计实现年产值约12.7亿元。

(校对/Winfred)

6、南京海关:2021年江苏省集成电路出口2428.8亿元

集微网消息,据南京海关统计,2021年,江苏省外贸进出口值5.21万亿元,同比增长17.1%,占我国进出口总值的13.3%,创历史新高。其中,出口3.25万亿元,增长18.6%;进口1.96万亿元,增长14.8%。

2021年,江苏省出口机电产品2.16万亿元,增长17.8%,占江苏外贸出口总值的66.4%。其中,集成电路、笔记本电脑、电工器材、太阳能电池分别出口2428.8亿元、1852.6亿元、1502.2亿元和647.2亿元,分别增长22%、16.8%、31.8%和26.4%。

江苏省进口机电产品1.11万亿元,增长10.3%,占江苏外贸进口总值的56.5%。其中,集成电路、电工器材分别进口4545亿元、522亿元,分别增长10.8%、12.9%。(校对/小如)


泽丰半导体

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