【报名】先进封装重要性日益凸显 长电科技去年“大施拳脚”;张江高科895创业营第11季报名开启;百识电子等签约扬州江都经开区

作者: 爱集微
01-21 07:20 {{format_view(8092)}}
【报名】先进封装重要性日益凸显 长电科技去年“大施拳脚”;张江高科895创业营第11季报名开启;百识电子等签约扬州江都经开区

1.先进封装重要性日益凸显 长电科技2021年“大施拳脚”

2.“未来车”专场来了!张江高科895创业营第十一季报名开启

3.总投资超68亿元,百识电子、宽能半导体等项目签约扬州江都经开区

4.华中科技大学成功研制全球最低功耗相变存储器

5.总投资约10亿元,上海新相微电子先进显示芯片项目落户合肥

6.2021年中国十大科技进展新闻揭晓,多项涉及量子领域

7.IC设计服务产业蔚然成风 这家初创企业凭何获大厂青睐?

8.工信部:全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战

1、先进封装重要性日益凸显 长电科技2021年“大施拳脚”

集微网消息,在后摩尔时代,传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求,于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性,这也使得先进封装的重要性日益凸显。在这样的背景下,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在刚刚过去的2021年交出了优秀的“答卷”。

从业绩上来看,长电科技2021年前三季度业绩节节攀升,其第一季度便喜获开门红,营收与净利润续创历史新高,实现营业收入67.1亿元,同比增长17.6%,净利润为3.9亿元,同比增长188.7%;第二季度实现营业收入71.1亿元,同比增长13.4%,净利润为9.4亿元,2021年上半年营收达138.2亿元,同比增长15.4%,净利润为13.2亿元,已超过2020年全年水平,同比大增257%;第三季度继续保持良好发展的势头,营收达81.0亿元,同比增长19.3%,净利润为7.9亿元,同比增长99.4%,前三季度累计收入创历年同期新高,达219.2亿元。

除了取得骄人的业绩外,长电科技去年公布了一项重大的战略举措,即在全球范围正式启用全新标识。

新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接(Connection)、发展(Evolution)、科技(Technology)紧密连接成一个整体,象征着芯片成品制造的高度集成和高度互联趋势,而长电科技也将紧密连接客户及产业链,协同发展、科技创新、共赢未来。下面小编将以C-E-T为序为大家梳理长电科技2021年的大事记。

C-紧密连接上下游 带动产业升级

从整个集成电路行业的发展来看,传统意义上的封装测试在产业链中并不是很起眼的环节。随着摩尔定律逐渐失效,业内更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。因此,集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强,异构集成的先进封装也愈加受重视。

而异构集成的实现需要真正的协同设计合作,基于此,长电科技的设计和特性分析团队在芯片的开发过程中,通过协同设计与前后端客户紧密合作,推动协同设计。去年并提出了从“封测”到“芯片成品制造”的概念升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。

对于公司提出“芯片成品制造”这一概念的考量,长电科技首席执行长郑力曾表示:“‘封装’这个词已经不能很好表达所谓的‘先进封装’的含义,以及高密度封装的技术需求和技术实际状态,所以以成品制造去描述更为贴切,可以反映当下的集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。” 

同时,长电科技深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作,推动集成电路产业生态的多方协同发展。无论是单芯片器件,还是复杂的系统级封装,长电科技的封装设计都能够满足客户的需求,灵活的业务模型推动了整个生态系统的发展。

另外,对于企业来说,展会是协同产业链上下游发展的最好“窗口”,在向行业伙伴展示创新产品成果的同时还能与业内同行交流产业发展态势、探索产业发展机遇。在过去的一年里,长电科技共参加包括SEMICON China、世界半导体大会、中国半导体行业协会封测分会和SEMICON Europa 在内的4次大型展会,并举办一次研讨会,积极为产业发展建言献策。

E-稳扎稳打策略 蓬勃健康发展

尽管去年疫情、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态,但长电科技一路披荆斩棘,实施稳扎稳打的策略,在产、学、研方面均有不俗的建树。

4月28日,长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。全新事业中心的设立旨在借助张江科学城的产业集聚效应,加强与产业链的高效互动和协同发展,进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。

6月1日,长电科技宣布已正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购,在双方良好的合作关系不断加深的同时,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。

11月19日,长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议,共建芯片成品制造联合研究中心。该联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发,并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作,紧密结合产业发展需求,共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。

同日,长电科技宣布位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产,其一期厂区于2011年11月正式投产,随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案,成为长电科技业务增长的新动能。

长电科技注重企业发展,推动行业共同进步的同时,一直致力于各项公益事业,积极践行企业社会责任。2021年12月30日,长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元,用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。此外长电科技近年还发起过志愿爱心献血、为受灾地区捐赠物资等多项公益举措,以实际行动向社会传递爱心,让外界看到了有责任、有担当的企业形象。

T-技术持续创新 斩获各项殊荣

随着行业的发展,长电科技近年来开始重点布局系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术。持续的技术创新能力也让长电科技获得了国家、业内以及合作伙伴的广泛认可,2021年获奖不断。

4月,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司与星科金朋韩国有限公司(凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。该奖项是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉,其评选标准包括:成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。

6月,长电科技子公司星科金朋半导体(江阴)有限公司凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力以及18年来的精诚合作,荣获了西部数据颁发的“2021年最佳合作伙伴”奖。据了解,长电科技与西部数据结缘于2003年,并在随后近二十年间,精诚合作,共同见证了存储类产品的更新换代,携手推进半导体行业的进步。

11月,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一,主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的个人和组织。

结语:2021年对于长电科技而言,是收获颇丰的一年,业绩长虹的同时屡获殊荣,获得了业界的一致认可。未来随着品牌标识焕新,让我们共同期待长电科技以全新的面貌把握新机遇、迎接新挑战,与业界共迈下一个“新跨越”。

2、“未来车”专场来了!张江高科895创业营第十一季报名开启

如今,代表着中国产业实力的本土企业正悄然崛起,于创业公司而言,优秀的创业平台可助其减少科创路上的阻碍并结识靠谱的合作伙伴。为扶持和培育一批独具潜力、具有全球影响力的本土引擎“独角兽”企业,张江高科重磅打造了全公益创新创业服务平台“895创业营”,依托张江科学城的生态优势以及独特的孵投贷联动”新型模式,征集和甄选优质项目并助其发展壮大。

六年前,“895创业营”乘着创新创业的东风诞生在张江这块热土,凭借创新的运营模式、突出的融资成绩,成为孵化平台的“传奇”。从成立至今,“895创业营”共走过十季。这十季共有入营项目304个,60%的企业获得了后续融资,13家企业获得张江高科直接投资,企业估值从7亿增长到近600亿,25家企业未来三年内拟上市,2家企业正在申报IPO。

2021年12月份,895创业营第十季“集成电路”专场圆满落幕,重在扶持集成电路特色企业,为造“中国芯”提供强大助力,为入营项目提供政企联动、产业资源对接,并带来一系列创业辅导课程和配套服务。

回顾精彩难忘的第十季活动,895创业营举办了一系列活动,入营企业从中得益匪浅。不少入营企业表示,张江高科提供的孵化器、资源支持和优质服务,减少了他们科创路上的阻碍,也对895创新基地有着强烈的归属感。(895创业营的收获都在这里→点击“阅读原文”)

除集成电路行业外,近两年“汽车电子”也很火热。众所周知,汽车行业已形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件(Tier3)到芯片/模块/子系统(Tier2)到制造集成(Tier 1),再到整车厂,最后到消费者端(包括售后以及维修服务、4S店等)。如今新一轮技术革命正在让汽车工业迈向以电动化、市场化、智能化、共享化为特征的“新四化”阶段,汽车工业链重塑也由此展开。

与此同时,始于2019年年底的汽车缺芯、炒货等问题至今无解,对车企以及整个产业链造成了冲击。而汽车产业链具有纵向延伸长、跨界融合面宽的特点,因此构建安全可控的产业链、供应链是汽车产业发展的根基所在。

鉴于此,“895创业营”第十一季特设“未来车”专场,面向全球招募汽车电子和软件领域的处于B轮融资之前的创新企业,包括系统架构、底盘&车身、动力、座舱和自动驾驶等细分领域。诚邀各路有志共筑智能汽车未来的企业加入队伍,共建“车生态”!

入营项目可享受丰富的营内活动,4门优质课程(战略规划、组织管理、股权实战、企业风控),1次创业征途、1次创新技术交流会、1次“智己”科创沙龙活动以及1次双区联动临港交流会。

值得注意的是,凡入营项目,参加所有活动均为免费,入围决赛的8家企业,更能免费入驻张江高科旗下200平米的办公物业2年,有机会免费入驻张江人才公寓2年。

895创业营第十一季即将隆重启航,机会不容错过!

3、总投资超68亿元,百识电子、宽能半导体等项目签约扬州江都经开区

集微网消息,1月18日,扬州江都经济开发区、大桥镇重大项目签约仪式举行,百识电子半导体、宽能半导体等11个项目集中签约,涉及新能源、新材料、智能制造、生物医药等领域,总投资超68亿元。

图片来源:江都经济开发区

其中,九上半导体金属镀膜产业项目计划投资20亿元,主要生产智能功能纳米涂层;宽能半导体项目计划投资14亿元,生产六寸硅基集成电路芯片及功率器件;百识电子半导体项目计划投资8亿元,主要生产第三代半导体外延片。

4、华中科技大学成功研制全球最低功耗相变存储器

集微网消息,近日,华中科技大学集成电路学院发文称,学院团队研制出全世界功耗最低的相变存储器。

大数据时代对存储器的性能提出了极高的要求,尤其是类脑计算、边缘计算急需功耗极低的存储器。在新型存储器中,相变存储器(PCM)是与CMOS工艺最兼容,技术最成熟的存储技术。2015年,Intel和Micron推出了傲腾三维相变存储芯片,速度和寿命比固态闪存硬盘要快一千倍,其三维堆叠技术也使容量高出了十倍。

然而,由于在相变过程中需要将存储介质熔化冷却,导致相变存储器的功耗极高且发热严重,限制了存储容量的进一步提高,也大大增加了其制造成本。目前最先进的几十纳米制程的单个相变存储单元擦写功耗达到了40pJ左右,而实验室制备的百纳米大小的器件功耗达到1000pJ以上。

为了解决相变存储器中高功耗的瓶颈问题,华中科技大学集成电路学院信息存储材料及器件研究所(ISMD)联合西安交通大学材料创新设计中心(CAID)研发了一种网状非晶结构的相变存储器,功耗达到了0.05pJ以下,比主流产品功耗低了一千倍。除了低功耗以外,该相变存储器拥有一致性好且寿命长的优点。

5、总投资约10亿元,上海新相微电子先进显示芯片项目落户合肥

集微网消息,1月19日,上海新相微电子先进显示芯片项目正式签约落户合肥新站高新区。

图片来源:合肥新站区

本次签约的先进显示芯片项目总投资约10亿元,由合肥宏芯达微电子有限公司负责实施,将开展主力产品的研发延伸和优化、AMOLED系列产品的设计开发及产业化,以及前沿技术的布局及设计开发等,有助于新站在集成电路领域补链、延链、强链,有效提高本地配套和服务能力。

据合肥新站区消息,新相微于2005年成立,是国内第一家量产显示驱动IC的设计公司,主营业务为显示驱动IC的研发、设计和销售。公司全面覆盖智能穿戴、手机、平板、显示器、笔记本、电视等近百款新型显示驱动IC和电源IC产品,长期致力于TFT-LCD、AMOLED显示驱动芯片和电源管理芯片等研发应用,成为国内唯一一家产品线齐全的显示驱动芯片设计企业。

6、2021年中国十大科技进展新闻揭晓,多项涉及量子领域

集微网消息,据中国科学报报道,近日,由中国科学院、中国工程院主办,中国科学院学部工作局、中国工程院办公厅、中国科学报社承办,中国科学院院士和中国工程院院士投票评选的2021年中国十大科技进展新闻、世界十大科技进展新闻揭晓。

其中,在2021年中国十大科技进展新闻中,涉及多项量子相关新闻,包括“稀土离子实现多模式量子中继及1小时光存储”以及“我国团队凭打破“量子霸权”的超算应用摘得2021年度“戈登贝尔奖””。

我国团队凭打破“量子霸权”的超算应用摘得2021年度“戈登贝尔奖”

2021年11月18日下午,在美国密苏里州圣路易斯举行的全球超级计算大会(SC21)上,国际计算机协会(ACM)将2021年度“戈登贝尔奖”授予中国超算应用团队。这支由之江实验室、国家超算无锡中心等单位研究人员组成的联合科研团队,基于新一代神威超级计算机的应用“超大规模量子随机电路实时模拟”(SWQSIM)获此殊荣。

在这项工作中,研究人员引入了一个系统的设计过程,涵盖了模拟所需的算法、并行化和系统架构。使用新一代神威超级计算机,研究团队有效模拟了一个深度为10x10 (1+40+1)随机量子电路。与谷歌量子计算机“悬铃木”200秒完成百万0.2%保真度采样任务相比较,“顶点”需要一万年完成同等复杂度的模拟,该团队SWQSIM应用则可在304秒以内得到百万更高保真度的关联样本,在一星期内得到同样数量的无关联样本,一举打破其所宣称的“量子霸权”。

稀土离子实现多模式量子中继及1小时光存储

量子中继和可移动量子存储是实现远程量子通信的两种可行方案,其共性需求是高性能的量子存储器。

在量子中继方面,国际已有实验研究都聚焦于发射型存储器的架构,无法同时满足确定性发光和多模式复用这两个关键技术需求。可移动量子存储方面,国际上光存储的时间最长仅1分钟,无法满足可移动量子存储小时量级存储时间的需求。

中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组基于稀土离子掺杂晶体研制出高性能的固态量子存储器,并在上述两条技术路线上取得了重要进展,实现了一种基于吸收型存储器的多模式量子中继,并成功将光存储时间提升至1小时。

7、IC设计服务产业蔚然成风 这家初创企业凭何获大厂青睐?

2003年,正在0.13微米制程与联电激战正酣的台积电做了一个决定,即投资成立刚满5年的IC设计服务公司——创意电子(GUC),成为后者单一最大股东。在之后的近二十年时间里,GUC逐渐成为设计厂向台积电投片的最快捷方式,并在设计产业东风之下迎来高速发展。

GUC的成功是半导体分工时代的一个缩影。台积电的诞生分割了设计和制造两大环节,鼓励了更多初创企业进入行业,却也带来了问题——一颗芯片从设计到代工厂流片,缺乏一个充当桥梁的专业团队,以协助缺乏经验的设计公司降低流片成本,加快产品上市。

事实上,当年与台积电在制程技术上尚且能够并驾齐驱的联电,早在1993年就已敏锐察觉到这一环节存在的必要性,在1995年正式转型成为纯晶圆代工厂前,分拆了其IP和NRE部门成立智原科技,后者同样已成为设计厂向联电投片的最重要也最为快捷的路径之一。

随着半导体产业链向中国大陆转移,同时愈发紧张的地缘政治因素驱动从IC设计到制造的供应链本土化,这一受到代工巨头重视的环节,也逐渐成为自主替代的核心助力,受到瞩目。

在此背景之下,一批中国大陆IC设计服务公司正在崛起,他们来自于头部设计厂、代工厂,具备丰富的设计、流片经验,已成为推动本土IC设计发展的重要力量,垣芯半导体正是其中的一员。

垣芯半导体创始人 曾艳飞

中兴事件成创业契机 先进工艺优势凸显引中芯橄榄枝

2018年,是中国大陆半导体产业转折性的一年,正在格芯进行5G通信芯片流片关键阶段的中兴通讯受到美国商务部制裁,直到最终支付了高达14亿美元的赔款,才避免了产品的流产。垣芯半导体创始人、同样也是当年格芯这一项目Leader的曾艳飞,对此记忆犹新。

毕业于国防科技大学计算机学院微电子专业硕士的曾艳飞,在格芯之前,曾就职于ALCHIP、AMD等国际大厂,担任芯片设计工程师,项目经理,技术Leader,拥有30颗以上的芯片流片经验。对后端设计的深入理解,让曾艳飞在中兴事件中意识到,国产替代大势所趋。

2018-2019年,曾艳飞联合ALCHIP、华为海思资深ASIC设计师成立垣芯半导体,提供从RTL到GDSII的先进工艺大型高端芯片的定制和流片业务,包括IP选型,DFT,验证,物理实现,模拟版图设计等,与国内外各大代工厂、封测厂都有合作关系,一站式提供NRE设计、流片、封测等业务。

凭借团队深厚的技术积累以及业内口碑,垣芯很快接到了第一笔订单,即一款16nm制程的AI芯片,并在3个月内完成了MPW的NRE设计,流片4个月后成功点亮(即一次性流片成功),随后在2020年2月、7月先后点亮12nm、7nm制程AI芯片,14个月间接连点亮三颗先进制程芯片,让垣芯很快受到了业内的瞩目。

以AI芯片为代表的先进工艺,正是垣芯区别于同赛道其他厂商的核心竞争力所在,尤其是在中国大陆,在先进工艺流片方面经验较少,而垣芯的核心技术团队成员均来自于AMD、ALCHIP、华为海思、格芯等国际大厂,并在重要项目中担任过要职,使得垣芯在先进制程设计服务建立了护城河。

这成功吸引了中国大陆在先进工艺上走得最远的中芯国际。2020年10月,成立仅17个月的垣芯,接到了中芯国际的橄榄枝,双方决定共同合作先进工艺。据曾艳飞介绍,在接触后的两个月,中芯国际即给公司开设账号开始合作,而与其有这种合作关系的企业目前或不超过10家。

曾艳飞表示,与中芯国际的合作实际上是互利共赢的。一方面,基于双方的合作关系,选择垣芯做设计服务的设计厂在中芯国际流片将获得更好的排期,进而会有更多的客户通过垣芯流向中芯国际;另一方面,选择中芯国际做流片的设计厂也更可能选择垣芯做设计服务。

尽管如此,作为IC设计服务赛道的新入场者,垣芯所面对的挑战者众多。除了前文已经提到的GUC、 ALCHIP,还有美国博通,中国大陆的竞争格局较为分散,短期内仍将呈现鱼龙混杂的态势,目前有Brite以及由其他环节横向拓展IC设计服务业务的公司。

曾艳飞认为,与这些公司相比,公司主要有几大优势:一是相较于GUC、Brite等与代工厂联系紧密的专业设计服务公司,垣芯在为设计公司选择流片代工厂时更加自由,既可以与台积电、台联电等合作,也可以与中芯国际合作;二是相较于跨行的竞争对手,公司尤其在先进工艺的技术、口碑积累更加深厚。

也正是在这些优势之下,公司成立以来每年营收都能保持50%以上增长,2021年营收更是在2020年的基础上翻了4倍。曾艳飞坦言,在全球缺芯以及供应链本土化的趋势之下,中国大陆近年来流片项目众多,人才短缺的情况下,公司甚至不需要市场部寻找业务,“不是我们去找客户,而是客户来找我们。”

垣芯半导体“荣誉柜”

IC设计服务站上风口浪尖 “黑天鹅”、技术新趋势带来增量

“被项目、客户追着跑”,是IC设计服务产业站上风口的写照。根据市调机构IBS预测,到2030年,全球半导体市场规模将从2020年的4,398亿美元增长至11,304亿美元,中国大陆市场的占比将从2020年的53.67%扩大至2030年的0.01%,IC设计作为目前与国外差距最小的环节,其市场前景可见一斑。

根据ICCAD日前发布的最新数据,2021年中国IC设计全行业销售额预计达4586.9亿元,较2020年增长20.1%,从企业规模来看,人数在1000人以上的企业个数为32家,较去年仅增加3家,与此相对的是,人数小于100人的小微企业个数达到2351家,较上一年增加489家。

小微企业的崛起,正是IC设计服务产业的重要增长引擎。根据估算,目前后端设计服务成本约占研发成本的40%。就中国大陆来说,大批初创公司涌现,高端项目遍地,却苦于缺乏经验以及资金支持难以流片。“很多设计公司一年只出一个产品,团队只有架构工程师,养不起一个后端设计团队。”

与此同时,当半导体产业不断向先进制程推进,芯片的流片成本一再叠高。据介绍,一颗12/14nm芯片,流片费用要将近400万美元,而7/8nm制程的则要将近1000万美金,同时,随着全球代工厂缺货涨价,流片成本进一步提高,选择可靠的设计服务供应商以提高流片成功率成为重中之重。

从行业竞争角度来看,更高的流片成功率意味着设计厂能够更快地进行产品的迭代。在当前应用层出不穷、产品迭代周期一再缩短的行业背景之下,这将为设计厂在竞争中带来更大的优势,与之相反的是,如果设计厂选择的设计服务公司经验、技术储备不足,损失的不仅是资金还有时间成本。

另一方面,从商业模式来看,IC设计服务也是一笔长期的生意。据曾艳飞介绍,客户往往在第一代产品成功流片后,为了保持技术的一致性,其第二代、第三代产品的流片和设计服务供应商选择也会趋于相同,另外,在一款芯片流片成功后,设计厂每次向代工厂下单,都会向相应的设计服务商缴纳服务费。

行业趋势之下,疫情和缺芯两大“黑天鹅”,又意外给IC设计服务产业带来了变数。从需求角度来说,疫情增加了居家办公、在线教育等需求,消费类芯片以及数据中心芯片需求量的攀升给设计服务公司带来了更多的业务,另一方面,由于设计服务可以完全线上实现,因此在项目进度和交付上几乎没有影响。

而从缺芯的角度讲,对于垣芯等以先进工艺为主打的设计服务公司来说,影响也相对更小一些。由于目前的缺芯主要发生在成熟制程,而在中国大陆本身对先进工艺量产的产能需求并没有成熟工艺那么大,加上垣芯与中芯国际等大厂拥有良好的合作关系,在流片排期上也有一定的优势。

除了行业特性以及意外事件以外,设计行业的技术趋势也正在给设计服务产业带来新的增量,其中Chiplet以及RISC-V架构的崛起最受瞩目。对于前者,曾艳飞认为仍需等待技术突破和市场真正成熟的契机,而对于后者,其则表示,将会是未来中国大陆赶超海外的重要途径。

曾艳飞认为,相比起10年前,最近几年的处理器性能提升实际上并不高,从工艺角度来说,硅芯片已经几乎走到极限了,而新型材料的第三代半导体还在试验量产中,无法达到真正的量产。当芯片工艺走到极限,也就意味着接下来只能从架构上进行改进。

有人预言,在未来的5年左右,顶级处理器的性能提升会陷入停滞,此时就是国产芯片追赶的最好机会了。曾艳飞说,“我们可以率先在新的架构,如RISC-V上深入研究,也可以率先进入下一个阶段,比如碳基芯片等,那么在未来弯道超车也不是不可能的。”

欲借RISC-V MCU切入IC设计赛道 推动国产替代初心不变

2020年起,半导体行业掀起一波并购热潮,同时在缺芯、地缘政治紧张的情况下,供应链安全正在成为产业链各环节公司的重压考量,不少大厂开始向产业链上下游进行整合。曾艳飞认为,当下来看,未来几年,产业链整合趋势将大于分工趋势。或许正是基于这种判断,垣芯也正在向上游拓展业务。

据曾艳飞介绍,垣芯计划从IC设计服务向IC设计与设计服务并存的业务模式转型,目前已着手产品的研发,目标是在2023年或以后推出首款基于RISC-V架构、面向消费端的MCU。其坦言,这一类产品开发周期短,需要的资金投入小,更加适合体量较小的初创企业作为行业的“敲门砖”。

对于垣芯来说,深厚的技术积累能够帮助其在横向对比同类产品的基础上,研发出综合性能更好、性价比更高的产品,而流片经验上的先天优势,不仅能够使得垣芯能够免去在后段设计环节上的成本投入,并且基于其与代工厂的合作关系,其产品在流片周期上也会具备一定优势。

另外,同样也是也是基于设计服务业务的优势,和其他初创IC设计公司相比,垣芯拥有天然的资金源泉。据曾艳飞透露,垣芯成立至今尚未进行过融资,并非没有投资方前来洽谈,但由于公司暂时不缺资金所以作罢,虽然切入IC设计赛道后,融资在所难免,但设计服务业务也将起到保驾护航的作用。

另一方面,在IC设计业务上的延伸,还将反过来带动设计服务业务的增量。曾艳飞举例说明,如果一家设计服务公司本身就有RISC-V芯片的设计流片经验,那么对于设计厂来说,选择这样的设计服务公司会更加放心,提高了流片成功率,且在合作的同时能够借鉴后者的技术,达到共赢。

在曾艳飞的规划里,IC设计和设计服务业务今后很难说哪一项会占据更大的比重,今后随着业务的发展、融资进程的加速以及商业模式的改变,还会有很多变数。但从本质上看,垣芯将一直保持“共造垣芯态,勇创中国芯”的初心,为中国半导体国产化贡献自己的一份力量。

在此愿景之下,曾艳飞对公司的规划也是全方面的,对于目前产业面临的问题,其也有独特的思考。例如在目前行业人才紧缺的问题上,曾艳飞就表示,与部分大厂大抢高端人才不同,垣芯愿意向各种学历背景的人才抛出橄榄枝,并且也更加注重企业自身对人才的培养能力。

在缺芯问题上,曾艳飞则认为,全球芯片危机短时间内很难缓解,虽然局部一些领域出现了缓解,但是在工业、汽车领域依旧紧缺严重,这同时也是国产化的一个机会。垣芯方面,已经跟国内外半导体上下游企业保持了良好的合作关系,可以最大限度的保证产能的稳定性。

此外,为了获得更好的发展环境,垣芯从原先的注册地迁址张江,而作为895创业营的一员,曾艳飞坦言,张江高科的环境和895创造营的平台对公司这一类的初创公司带来了非常大的帮助,过去的一年里,垣芯多次参加平台组织的活动,近期还获得了2021年895创业营“芯力量奖杯”。

曾艳飞表示,通过平台组织的上交所活动,公司深入学习了上市的基本要求和流程,2021年还参加了湘商第八届创新创业大赛,并拿到了一等奖的好成绩。在良好的创业氛围之下,受益良多。

8、工信部:全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战

集微网消息,1月20日,国新办举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会。

图片来源:国新网

会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示,去年全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题,对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大,国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。我们了解分析,这里面主要是两个方面的原因。一方面,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,需求在持续增长。另一方面,全球疫情蔓延,还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压,都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加,也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用,以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下,汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是我们也要看到,全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战,未来较长一段时期内,这种芯片供应将依然处于紧张状态。

罗俊杰指出,集成电路是高度全球化的一个产业,中国是全球最大的集成电路市场,中国政府一直秉持开放、发展的原则,致力于打造全球的紧密合作,持续稳定的产业链供应链。所以针对汽车“缺芯”的问题,工信部也一直密切关注并积极应对,我们多措并举保障芯片供应,维护汽车工业的稳定运行。下一步,我们也将与有关国家和地区加强沟通合作,鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。另一方面,我们也要做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,这是国务院发布的2020年8号文件,以及相关配套政策的落实工作,全力促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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