Insights:IC 行业将连续三年实现两位数增长;物联网战舰加速 京东方开启高质量增长新征程;台积电2022年资本支出达440亿美元

作者: 爱集微
01-19 07:15 {{format_view(8723)}}
Insights:IC 行业将连续三年实现两位数增长;物联网战舰加速 京东方开启高质量增长新征程;台积电2022年资本支出达440亿美元

1.欧盟拟研欧洲芯片法 力争2030年产能达全球二成

2.物联网战舰加速 京东方开启高质量增长新征程

3.韩媒:台积电2022年资本支出达440亿美元,首次超过三星

4.外媒:在Alder Lake之后,英特尔CEO基辛格表示AMD严重落后

5.IC Insights:预计2022年 全球IC 市场增长 11%,达5651亿美元

6.村田再受疫情波及 高端MLCC供应更趋紧

7.【2021-2022专题】智多晶:聚焦行业困境,突破技术封锁


1.欧盟拟研欧洲芯片法 力争2030年产能达全球二成

据MoneyDJ报道,近日欧盟执委会内部市场执委Thierry Breton 接受《POLITICO》媒体专访,就战略自主、芯片短缺等进行了解答。



在战略自主方面,Breton强调主张核心要义,在于确保欧盟供应安全,而非创造产业冠军。对于欧盟是否将与我国台湾加强合作的问题,Breton表示准备持续与我国台湾企业合作,也将确保与所有伙伴合作取得平衡。

针对芯片短缺部分,Breton认为近80%芯片生产集中亚洲,对欧洲不利。欧盟虽订立目标提高芯片产能,但建厂需4~5年,欧洲芯片短缺仍可能将持续数季,对欧洲3年内能否摆脱对我国台湾产能的依赖难以回应。

Breton还表示,欧盟研拟欧洲芯片法,并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商,期望能提升欧洲芯片产能至2030年以前达全球20%。

针对欧洲处理器与半导体科技产业联盟是否允许非欧盟企业加入,Breton强调联盟开放性质,及第三国企业须依欧盟标准或条件参与,欧盟将拟研相关准则。(校对/七七)

2.物联网战舰加速 京东方开启高质量增长新征程

自1993年创立,开启市场化、专业化、国际化的创业征程起,差不多每隔十年,京东方都会历经一次里程碑式的变革。

2003年进入液晶显示领域,主动担当起国内显示产业的破冰者和开拓者的重任;2013年坚定启动物联网战略转型,伸出触及万物的“视界”藤蔓。无论是基于强大的自驱力,深刻的洞察力,还是卓越的创造力,都体现出京东方作为行业领军者的雄心、毅力和勇气,也书写下中国及世界显示行业的史诗画卷。

伟大的企业永不止步。在打破中国“少屏”困境,改写全球显示产业格局,坐稳行业头把交椅后,这家成立29年的巨头又一次站上新的节点——全面推进物联网转型的关键阶段,开启高质量增长的新征程。



图示:京东方合肥10.5代TFT-LCD生产线

屏之物联 显示巨头的转型逻辑

差不多十年前,京东方就看到了云计算、人工智能等前沿技术在推动变革方面的巨大潜力,在这些技术的加持下,物联网将不再是“镜中花”、”水中月”,而将真正成为工业革命和数字经济的有力推手。

IDC数据显示,2021年全球物联网市场规模达7542.8亿美元,有望在2025年达到1.2万亿美元。预测中国物联网市场规模2025年将超过3000亿美元,占全球市场比例为26.1%,排名全球第一。物联网细分场景的爆发式增长被视为未来显示产业进一步发展的核心动力和新蓝海。

此外,在京东方等企业的推动下,半导体显示产业的竞争逐力,将更着眼于从规模增长向高质量发展的进步式跨越,这也是京东方近年来不断强化推进物联网转型的核心逻辑。

因此,对于京东方而言,选择进军物联网,既是环境大势所趋,也是自身发展刚需。

如今的京东方,已牢牢占据了全球显示器件出货的巨头地位,高达全球总体出货量的25%,目前,全球每4块屏就有1块来自京东方。显示领域的全球领导者地位也是京东方发力物联网创新领域的“天然优势基因”。

于是,基于屏的优势,为物联网的万千应用场景赋能,是京东方寻找自身跨越式增长的“第二曲线”,并推动行业实现良性健康发展命题的应有之义,也是站在新的历史发展节点上的一种价值延伸和顺势而为。

显示企业转型物联网,这是一条前人没有走过的路。京东方在这个“无人区”的探索兼具价值创造以及行业引领双重意义,在树立标杆的同时,也为显示行业的发展指明了方向。

近年来,京东方以“深耕物联”为发展主线,持续深化在物联网方面布局。

2016年京东方明确企业的物联网属性,提出“开放两端、芯屏气/器和”物联网发展战略。2017—2020年陆续提出“物联网发展阶段1.0论”、“智慧领航作为物联网转型的价值体现”等价值主张和观点,用以指导企业物联网转型实践探索。

2021年,京东方发布“屏之物联”战略,明确企业的品牌定位为物联网领域全球创新型企业,标志着京东方迈入物联网转型的全新发展阶段。

转型提速 开启高质量增长新征程

全面推进物联网转型,加速推动“屏之物联”落地,为京东方 “穿越”面板行业周期提供稳定成长的有力支撑。过去一年,在行业整体承压的状态下,京东方仍然交出了一份亮眼答卷。

从最直观的财报看,2021年前三季度京东方实现营收1632.78亿元,同比增长72%;净利润为200亿元,同比增长708%,盈利水平远远领先于行业。

营收以及利润两个关键指标的“双高”增长,反映出京东方的发展在规模和质量上的显著提升。行业普遍看来,经历了28年的技术积累和品牌沉淀后,京东方即将迎来高增长的新阶段。

去年岁末,京东方正式对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌,为过去一年的高速发展添上了浓墨重彩的一笔。

作为中国显示领域的首个技术品牌,京东方正在引领中国显示行业开创“技术+品牌”双价值驱动的新纪元。OLED实现全球客户突破、持续引领8K显示技术创新与应用、柔性显示国际标准获IEC正式立项、荣获中国质量奖、强势上榜全球品牌价值TOP500、CES2022年度消费电子领先品牌TOP10……都成为其闪亮注脚。

京东方守正出奇的背后,源自其对于创新驱动发展的高度重视,始终秉持对技术的尊重和对创新的坚持,持续推动高质量技术创新。

专利服务机构IFI Claims近日发布的2021年度统计报告显示,京东方位列美国专利授权排行榜全球第11位,排名提升2位并连续第四年跻身全球TOP20。截至2021年,京东方累计自主专利申请超7万件,在年度新增专利申请中,发明专利超90%,海外专利35%,其中OLED、传感、人工智能、大数据等领域专利申请占比超50%,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。

在“屏之物联”物联网转型战略的牵引助推下,京东方的物联网创新实力不断提升、业务取得突破及快速发展。如今,京东方的创新技术已全面应用于柔性显示、8K超高清显示,以及智慧零售、智慧金融、智慧车联、智慧园区、智慧教育等众多领域。



图示:京东方智慧零售解决方案

于是,你可以在全球超过61个国家的2万余家门店看到京东方的智慧零售解决方案;在全国2200余家银行网点发现京东方智慧金融解决方案;在中国80%以上的高铁线路和22个城市的地铁线路感受到京东方智慧交通解决方案……



图示:京东方智慧车联解决方案

如今,京东方的技术产品正在众多场景下开枝散叶,人们对于京东方的认知正在悄然改变。京东方的愿景是将显示的价值进一步延伸,触及到生活中的方方面面,屏幕不再是冰冷的载体,而是作为物联时代信息交互的“第一触点”,充满科技的触感和温情。

谋定快动 物联网巨舰加速进发

基于近三十年对于技术创新的不懈坚持,技术和品牌的积累沉淀,如今京东方的物联网转型实则站在更高的起点,理论与实践方面的羽翼日渐丰满,高质量增长的背后已经释放出转型初见成效的积极信号。

但客观而言,任何一个企业的成功转型都并非一蹴而就,都需要经历变革之路所必经的探索和尝试,特别是对于京东方这种体量的企业,更加需要严谨务实的态度和攻坚克难的决心,以勇气和智慧直面挑战,拥抱变化。

比如,当前物联网市场分散、场景碎片,涉及众多行业,这一点与京东方过去做消费电子类显示器件市场有很大差异。此前,以业务部门为导向的组织架构在对接大客户、大订单方面具有优势,但面对物联网碎片化场景和用户需求则需要灵活机动调整。

这需要企业在组织架构、管理体系、运营机制等一系列方面的改革和创新,冲破固有的企业文化,打破管理层的惯性思维,激发员工活力,从而抓住快速变化的市场。

去年起,京东方在上述方面推出一系列强效措施,极力提升管理和运营质量。包括确立“1+4+N”航母事业架构,横向整合“显示器件-智慧终端-系统方案”三层业务,纵向整合“市场-研发-生产-销售”等内部能力等,构建起能够深度适配市场变化的高效、灵活、迅速的运营管理机制,进一步推动“屏之物联”战略的加速落地,也为全面推进物联网转型提供了机制保障。

谋定而后动,谋定后也要快动。可以看到,在战略、目标、品牌、架构、业务上的调整到位之后,实际上,京东方这艘物联网战舰正在全面提速进发。而在目标确立,思想统一,供给保障之后,打好这场物联网转型攻坚战的关键考验的是坚定的执行力。

这一点上,没有人会对京东方的能力产生怀疑。过去28年,京东方能够一跃成为全球显示行业老大,凭借的就是对创新的坚持,树立目标后的坚定推进,成功探索出了一条可复制的商业模式。

在任何地方建线,绝不会比承诺的时间多一天,这样的强大执行力已经深深植入京东方人的基因,也将成为京东方全面推进物联网转型的成功砝码之一。

从“全球半导体显示产业龙头”到“全球领先的物联网创新企业”,京东方这艘显示产业巨舰,正加速驶向物联网的彼岸。

3.韩媒:台积电2022年资本支出达440亿美元,首次超过三星

集微网消息,三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍,因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位,其中代工领域就将投资421亿美元,比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。

据《韩国先驱报》报道,2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年,前者今年的资本支出约为379亿美元,但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和337亿美元,大大超过同期台积电的155亿美元、300亿美元。

报道指出,这意味着其想要取代台积电的代工领头羊地位的不确定性将进一步加大。“由于代工业务需要巨额投资,在目前的事业结构下,三星电子很难赶上台积电。”

台积电大规模的芯片投资背后,是其2021年惊人的业绩。去年,台积电的营收同比增长了24.9%,达到568亿美元,而营业利润增长了40.9%,达到232亿美元,几乎相当于三星电子整体芯片业务256亿美元营业利润的90%。

随着台积电加大芯片投资,预计其与三星电子的差距将进一步扩大。据TrendForce透露,去年第三季度,台积电在全球代工半导体市场的占有率为53.1%,其次是三星电子的17.1%。

三星电子深知在规模上无法超越台积电,因此正在为技术领先而全力以赴,其目标是在今年上半年量产3nm芯片。这比台积电的量产计划(下半年)至少提前一个月。(校对/Jenny)

4.外媒:在Alder Lake之后,英特尔CEO基辛格表示AMD严重落后

集微网消息,据外媒报道,英特尔CEO基辛格总是很喜欢说出自己的想法,即使这并不总是最谨慎的做法。比如近期他就表示,AMD现在在消费市场上已经严重落后于英特尔,“在后视镜中。”



图源:网络

在这次表态中,基辛格直言不讳地暗示AMD将从现在开始在x86处理器业务中扮演次要角色。

基辛格表示,“AMD在客户(消费市场)的后视镜中,他们再也不会出现在挡风玻璃上;我们在引领市场。”

基辛格还断言,英特尔在捕捉下一阶段的计算工作负载需求上具有独特的优势,他强调这将是网络尖端技术,可以提供人工智能、低延迟和最佳安全性。这一愿景可能与他对人们通过互联网/元宇宙寻找新的、更好的方式与他人联系的期望相吻合。



图源:tomshardware

基辛格的演讲还强调了他的长期目标,例如在四年路线图中启动五个节点的目标。基辛格提到Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A节点的进展正在按计划进行。

鉴于最近在台式机领域的胜利,英特尔无疑充满了活力,但对英特尔来说,与AMD在笔记本电脑和服务器市场上的竞争中还有更多的挑战迫在眉睫,更不用说AMD的Zen 4 Ryzen 7000芯片即将于今年晚些时候用于台式PC。未来英特尔与AMD的竞争可能还会更加激烈。(校对/思坦)

5.IC Insights:预计2022年 全球IC 市场增长 11%,达5651亿美元

集微网消息,1月18日,根据IC Insights发布的行业快报,继 2021 年劲增长26% 和 2020 年跃升 13% 之后,IC 市场今年将增长 11%(图1)。如果达成,这将意味着 IC 行业25 年来首次连续三年实现两位数增长。而上一次出现这一增长是在1992-1995年期间。



报告称,集成电路行业仍具有很强弹性。虽然IC市场在2019年经历了-15%的急剧下降,但得益于新冠疫情催化的强劲需求以及供应短缺导致的平均价格上涨,去年集成电路市场增长26%。这一数据与1979年的增长并列,是自 1978 年以来 IC 销售额第八大年度增长。



2021年,全球集成电路销售额首次突破5000亿美元的高位,达到5098亿美元。展望未来,今年全球集成电路销售额预计将增长11%,达到5651亿美元的历史新高。(校对/隐德莱希)

6.村田再受疫情波及 高端MLCC供应更趋紧

据MoneyDJ报道,全球MLCC龙头厂村田(Murata)位于日本境内一座MLCC厂因爆发疫情,累计逾百名员工感染,致使部分产线停工,市场预计国巨、华新科、禾伸堂等厂商将迎来转单。



对此,村田表示,本波因疫情而停工的影响范围并不大;村田在日本境内产能约占整体四成,福井又占村田日本境内产能约75%,去年8月停工一周约影响村田三分之一产能,当时并未明显出现转单或涨价效应。

村田进一步表示,第一季度向来为被动组件淡季,转单甚至涨价机率不高;村田重点耕耘的车用、工控等高端应用虽供不应求,但仅部分停工,加上被认为受惠程度最大的国巨特规品产能利用率已满、交期也长,短期受惠程度也不高;现阶段市场呈现特规品热、一般产品冷的情况,整体产业或待春节之后才逐渐回温。

但仍有市场分析认为,由于国巨应用于高端的特规品目前占营收比重达75%左右,与村田客户重叠度最高,加上车用、工控等高端高规客户需要较长时间进行认证,国巨或为村田受疫情影响若有转单的最大受惠者。

需要指出的是,尽管被动组件产业从去年第四季度以来处于长短料、库存调整的阶段,但高端应用仍持续呈现供不应求情况。(校对/七七)

7.【2021-2022专题】智多晶:聚焦行业困境,突破技术封锁

2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自FPGA企业西安智多晶



元旦伊始万象更新,2022年即将拉开序幕,回顾2021年,是机遇与挑战并存的一年。部分地区疫情形势依然严峻,自然灾害频发,美国对全球芯片行业打压也愈加疯狂。

全球依旧没有摆脱新冠病毒的威胁,传染性更强且病毒载量更高的德尔塔和奥密克容毒株肆虐全球,各国都在封控与生产的矛盾中艰难前行。半导体行业也不能幸免。4月越南疫情爆发,越南北部工业园关闭,富士康、三星电子等多家半导体企业停工。6月封测重镇马来西亚宣布全面封锁,半导体行业于马来西亚的分厂全部停工。12月底智多晶所在地西安市因境外输入德尔塔毒株传播,全市实行封闭管理。

相比疫情和全球供应链影响,美国对国内半导体的打压更为致命。美国制裁名单中的中国企业越来越多。9月23日美国勒令台积电等芯片制造商向其提交库存量、订单、销售记录等机密数据,试图对他国半导体产业链实施精准打击。产能方面,美国增强对供应链控制,国内企业生产采购芯片更加艰难。但是压力越大,动力越足,复杂形势下国内芯片公司如雨后春笋般崛起。国内半导体企业及相关从业者们奋起直追,车企跨界、手机造芯,多领域企业投身半导体产业链,各芯片公司也是蓄势待发。

西安智多晶微电子有限公司在压力重重的2021年取得了令人瞩目的成绩,智多晶本着技术一流,客户至上的目标继续保持在视频处理领域的绝对优势,同时在通讯行业、工控领域、电力行业取得突破。2021年全年市场销售额同期增长300%,出货量达到百万级。技术方面,智多晶产品作为国产首颗28nm SOC-FPGA进入通信及工控领域并已成功量产,出货近百k;带13G SERDES 28nm 高性能产品流片一次成功,工程批测试进展符合预期,预计将在2022年Q1 量产。

聚焦产能问题,解决缺芯困境

今年国内半导体行业总体发展迅速、成果斐然,但仍存在一些问题。市场方面需求旺盛、但产能不足;技术方面有所进步、但人才匮乏。从市场来看,受产能和政策限制,国外产品无法进入国内,一些大厂的供应表甚至排到2023年;国内自动化、智能化蓬勃发展,国外产品被限制进入的情况下,国产芯片需求暴涨。

与此相对的是,整个生产过程均存在产能不足的问题。晶圆、封装、测试等各环节产能均非常紧张,目前扩大的产能仍不足以满足市场需求。产能不足带来的一个问题是,原材料供应不足,价格不断攀升,晶圆价格、封装材料价格均有不同程度的上涨;另一个问题是,原材料供应交期不断拉长。晶圆交期、基板交期、封测交期一单一时间,交付周期非常不稳定,而且相比以往普遍偏长。

从技术来看,国产替代不断推进,需求向高端发展。简单低端的国产FPGA已不能满足市场需求,受市场需求推动,国产FPGA己进入28nm阶段。除了设计,生产技术也需要进一步提升,目前国内仍没有能够满足先进工艺制程设计的晶圆制造厂。

以上这些问题的解决都离不开相关技术人才的努力。但国内半导体技术人才严重缺乏,另外过热的市场造成相关技术人才薪酬偏高,有些地方出现应届生工资倒挂等招聘乱象,对企业来说人才招聘更为困难、用人成本不断攀升。

缺芯的原因上面提到,一方面是产能限制,另一方面是需求的增长还有就是在持续缺货的情况下囤货导致芯片供应更加难以满足市场需求。具体到FPGA芯片,国产替代的需求持续增长,国外产品进入受到更加严格的限制,另外还受到国外公司战略调整及自身的产能问题影响,供应远远不能满足市场需求。为应对实际的需求增长,产业链扩大产能是必不可少的。产能的扩大不仅能缓解供应压力也能够提升市场信心,进而减轻过早预定、囤积订单、囤积产品。另外,还应倡导企业减少不必要的囤积。除了这些,设计公司也需要努力推出更高品质、更差异化产品,不能只进行价格竞争。

对于行业普遍的产能问题,当然也是智多晶需要面对的。无论是晶圆的价格、产量、还是交期或者是封装基板厂的价格、产能和交期,亦或是测试厂也存在产能和交期的影响问题。基于智多晶前期引入晶圆厂与封测端的产业投资,本次价格上涨通过与生产端协商来解决一部分,同时与客户协商相应产品的涨幅,解决另一部分,客户对此也能够理解并接受。产能上,一方面选择优先保证老客户和新增重点领域的头部客户(如通信领域、工控领域优质客户)供应,另一方面也与生产端积极协商产品产能。至于交期,则通过保持和供应商及客户的密切沟通,优化供应链管理,及时调整生产计划,尽力保障订单交付。

除此之外,智多晶司将继续加深与客户沟通交流加强以客户需求为导向,进行差异化设计。将通过持续地优化内部框架结构设计,降低利用先进工艺制程获取性能的权重。在封装上根据客户需求采用先进的封装设计,如3D、SIP封装设计。

合力推动芯片行业发展

2022年国内半导体行业将延续需求旺盛的状态,FPGA芯片也是如此,尤其是国外替代器件的市场需求缺口依旧巨大,另外市场对FPGA高端需求将会加强。随着应用场景更加复杂,市场对FPGA的需求也会向更高密度、更丰富的逻辑资源发展,这是必然的发展趋势。

半导体产业在未来一段时间内都是国内需要奋起直追的产业,热度还会持续,直到产业链发展平衡,能够自力更生的时候热度才会消减。估计需要5年左右的时间,半导体行业的热度会下降至合理水平。在推动中国芯发展上应该注意以下几个方面:

①对于半导体基础产业需要加大并进行长久投入:如半导体材料、半导体设备等。没有长期踏实的积累是无法完成基础能力提升的。

②半导体产业需进一步加大人才培养、深入基础理论研究、增加理论研究与人才培养方面投入。目前已经有越来越多的学校增设集成电路学院解决人才不足的问题,但仍需等待一段时间,人才储备和技术积累一样需要较长的周期。

③对半导体技术相关的EDA工具开发需要重视。如一些设计工具、分析工具。另外各企业也应重视配套软件开发。国产FPGA的替代,在大部分产品上只体现了硬件指标方面的覆盖。但在FPGA这个领域,不但需要开发芯片,还需要为开发者开发软件,且整个过程非常复杂。软件开发不仅包括了开发功能,还包含了软件的稳定性、性能、易用性,这还有很长的一段路要走。为此,智多晶并购北京飘石就是为了实现软硬件结合,为中高端产品的推出提供有力保障。

④对于混合电路设计方面公司加大投入。混合电路设计相比与单纯的模拟电路或者数字电路,有其特殊性及复杂性,长期的大量的积累才能推出一款适合市场的产品。当然,这需要资本对其有足够的耐心。

2022挑战与机遇并存

充满挑战的市场环境也带来了前所未有的机遇,面对国外产品采购限制,国内企业均在寻求国产化的芯片。智多晶在2021年能交出如此亮眼的成绩单离不开公司强大的研发技术实力和优秀的市场开拓能力。

2022年智多晶将继续紧抓研发突破技术封锁,将在28nm的SOC和高性能FPGA产品上持续发力,完善该系列产品市场推出。28nm SOC和高性能FPGA 的产品上会有对标Xilinx Zynq-7030 、K7-325 产品量产。后续的产品中也将对28nm的架构、功耗、性能方面进行更大的创新。在市场方面,预计28nm 产品销售额占总销售额的30-40%; 通信和工控领域的销售占总销售额的30-40%;2022年智多晶将完成通信、工控、电力头部客户的全面合作;除此以外会在汽车电子方面推出产品,进入汽车电子市场。因此应用上也将着重通信、工控、电力及汽车电子领域,推出高效可行的解决方案。

2022年智多晶的三大工作重点,“质量、创新、交付”以确保智多晶稳定向前发展。智多晶将以更加勤恳敬业的态度、严谨扎实的作风和热情充沛的劲头,不断推进各项工作再上台阶。(校对/清泉)


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