【寻求】和解达成后 美光传寻求联电28nm产能支持;遭NAND闪存拖累 PC用SSD价格一年来首跌

作者: 爱集微
2021-12-04 {{format_view(5644)}}
【寻求】和解达成后 美光传寻求联电28nm产能支持;遭NAND闪存拖累 PC用SSD价格一年来首跌

1.和解达成后 美光传寻求联电28nm产能支持

2.旺宏:3D NAND Flash将成为存储市场新主流

3.遭NAND闪存拖累 PC用SSD价格一年来首跌

4.博世宣布开启SiC芯片大规模量产计划

5.IMEC:1nm 2027年实用化 0.7nm 2029年后量产


1.和解达成后 美光传寻求联电28nm产能支持

图源:电子时报

集微网消息,业内消息人士称,美光科技近日宣布与联电达成协议,为其eMMC设备控制器供应商确保足够的28nm晶圆产能。美光此前表示,与联电的合作关系将为美光未来确保汽车、移动和关键客户的供应提供机会。

《电子时报》援引该消息人士称,在与联电就商业机密纠纷达成和解后,美光已与联电达成长期供应协议,以帮助缓解美光控制器芯片供应商(包括群联电子和慧荣科技)面临的供应限制。

群联电子和慧荣科技都参与了美光汽车解决方案供应链。前者是美光eMMC设备控制器的唯一供应商,后者提供美光汽车UFS和SSD解决方案,用于需要高速计算的导航和自动驾驶系统。

群联电子已经发现其控制器供应缺口达20-30%。消息人士指出,联电将在2022年为其提供额外的1万片晶圆的产能支持。

(校对/holly)


2.旺宏:3D NAND Flash将成为存储市场新主流

集微网消息, 今(3)日,李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛,旺宏董事长吴敏求受邀出席。

据台媒《经济日报》报道,吴敏求表示,人工智能、边缘计算、5G及汽车电子将带动大数据洪流,对存储的需求增多。

从目前的市况来看,吴敏求指出,存储市场仍以DRAM为主流,不过3D NAND Flash拥有最高密度及最低制造成本,预期未来可能成为存储市场新主流。

此前旺宏总经理卢志远透露,公司3D NAND Flash 研发进度符合预期,4月已将48层3D NAND送交客户端认证,48层初期产品将出货给策略合作客户,第四季将开出月产能约5000 片,96层3D NAND明年有机会量产,192层预计最快2023年量产。

(校对/Yuki)


3.遭NAND闪存拖累 PC用SSD价格一年来首跌

图源:MoneyDJ

集微网消息,受核心零部件NAND闪存价格下跌拖累,连涨1年的PC用SSD价格迎来首跌,且业内预计跌势将持续至明年第一季度。

据日经新闻报道,第四季度PC用SSD指标性产品TLC 256GB批发价较第三季度下跌约5%,为1年来首度呈现下滑。主要原因为核心零组件NAND闪存价格下跌以及居家办公用PC需求暂歇。

报道指出,SSD由于搭载数个NAND闪存,因此价格易受NAND闪存价格影响。11月NAND闪存指标性产品TLC 256Gb批发价格较10月下跌约3%。

此外,零件短缺导致PC生产停滞,也对SSD价格造成影响。半导体商社高层指出,市场普遍预期,SSD价格可能会在2022年第一季度持续下跌。

据Techno Systems Research预计,2021年笔电用SSD出货量预估为1.97亿台、将远高于HDD的3,400万台。从另一角度看,若SSD价格下滑,有望提高PC厂采购意愿,进而加快替换HDD的速度。

(校对/holly)


4.博世宣布开启SiC芯片大规模量产计划

图源:博世

集微网消息,2021年12月2日,博世表示经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。

博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标,博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。博世集团董事会成员Harald Kroeger表示:“得益于电动出行领域的蓬勃发展,博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”

据悉,未来博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能,旨在将产出提高至上亿颗的水平。为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求,2021年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底,博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施,并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。同时,博世在着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,预计将于2022年投入大规模量产。

博世计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体,相比于如今使用的150毫米晶圆,使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟,单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。Kroeger表示,“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片,进而满足更多客户的需求。”

(校对/LL)


5.IMEC:1nm 2027年实用化 0.7nm 2029年后量产

图源:AFP

集微网消息,近年来,摩尔定律走向物理极限的论调甚嚣尘上,但比利时微电子研究中心 (IMEC) 近日表示,1nm制程2027年就可实用化,更进一步的0.7nm则预计将在2029年后量产。

据日媒报道,IMEC素有“全球半导体产业背后头脑”之称,公司CEO Luc Van den hove博士在接受采访时强调,搭配全新技术,“摩尔定律要前进多少个世代都不是问题。”

2nm及以下制程开发进度方面,台积电和三星电子都计划在2025年投入2nm制程量产。英特尔同样正急起直追,IBM则已于5月宣布,在2nm制程的测试生产取得成果。

另据Van den hove称,IMEC和ASML合作的EUV机台研发工作正在进行,日本的TEL也参与其中,预计测试机台可在2023年初完成,也有企业打算在2026年投入量产。

Van den hove认为,随着半导体性能大幅提升,将使得家电、机器人这类“边缘设备”有效应用AI科技,未来AI技术将在云端计算和边缘设备之间取得平衡,而计算的分散也有望降低数据在送往数据中心过程中产生的电能消耗。

(校对/holly)


美光

热门评论

【集微发布】你拖后腿了么?中国芯上市公司人均薪酬排行榜出炉