【投资】盛美半导体姚婷:前道电镀设备市场前景广阔,国产厂商正稳步前进

作者: 爱集微
2021-10-26 {{format_view(2602)}}
【投资】盛美半导体姚婷:前道电镀设备市场前景广阔,国产厂商正稳步前进

1.盛美半导体姚婷:前道电镀设备市场前景广阔,国产厂商正稳步前进

2.小米长江产业基金投资OLED显示驱动芯片研发商欧铼德

3.天津理工大学成立集成电路科学与工程学院

4.抢占国内半导体存储市场,康佳芯云存储芯片成功生产100K

5.普思泽全国总部项目签约,打造成超快激光应用领域头部企业

6.威士凯内江项目一期封顶暨二期开工,将建设特色专业PCB工厂基地


1.盛美半导体姚婷:前道电镀设备市场前景广阔,国产厂商正稳步前进



10月24日,2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。在上午的“集成电路装备的突破与创新”论坛上,盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺经理姚婷发表了 “铜互连工艺在集成电路中的应用”的主题演讲。



盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺经理姚婷

随着应用驱动芯片技术向更小的关键尺寸(CD),更大的密度,带来更低的单位器件成本方向发展,需要引入金属铜作为互连导电材料。因为金属铜能够降低芯片的能耗,带来更高的封装密度,出色的抗电迁移性能,以及相对更少的工艺步骤。

据姚婷介绍,集成电路的双大马士革工艺,先进封装和三维堆叠3D TSV工艺中都会使用金属铜作为导电材质。

制备铜互联主要采用电化学电镀(Electrical Chemical Plating,ECP)的方法,通常将硅片正面向下固定在夹具上,通过夹具导电,将硅片作为阴极浸没在电镀液中,在电场的作用下将金属铜沉积在硅片表面种子层上。不过,在芯片工艺技术节点进入14nm和14nm以下时,该工艺遭遇了重大挑战。

姚婷表示,金属线宽减小和抗反射提高给电镀bottom up(一种填充方式)填充带来很大的挑战。为此,在14nm节点及以下,电镀液要降低铜含量,也就是40g/L铜换成5g/L甚至更低的2.5g/L。这样在电镀初始阶段,可以更好地控制铜电沉积的成核,有利于电镀铜的无缺陷bottom up。如果到了7nm及以下,将引入钴电镀液。“相比于铜,钴的电阻率虽高,但综合考虑工艺要求后,钴有多种优势。”

姚婷认为,通过选择合适的添加剂,体系浓度以及优化的电流控制,在传质和电化学反应配合下,可以实现钴的无缺陷bottom up填充。

盛美半导体在电镀技术方面积累多年,从1998年就开始布局,具有67项专利,以及182项正在申请的专利,主要核心技术包括腔体内流场控制,多阳极电源输出控制,系统阻抗控制,硅片夹具等。

针对上述电镀工艺应用,盛美半导体分别开发了4种类型电镀设备,包括双大马士革电镀设备,三维堆叠电镀设备,先进封装电镀设备,包括含镀金和不含镀金两种设备型号,以及第三代半导体电镀设备。

姚婷对于全球电镀设备市场前景做了一个预期:随着三维堆叠和先进封装应用数量增加,前道IC电镀工艺设备需求数量增加,设备市场总体体量将增加至7亿美元。

国内市场方面,虽然还是主要依靠国外进口,但国内厂商的市占率正在稳步提升。在2019年的时候,盛美半导体整个铜电镀设备的销售额是0.07亿美元,到2020年已增长到0.13亿美元,增长幅度达到了85%。姚婷表示:“未来,盛美半导体还会继续提升自己的市占率,为国产设备的发展尽最大努力。”





值得一提的是,盛美半导体此次携全系列产品参展,详解了其全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,并为大家展示了单片背面清洗设备、槽式自动清洗设备、单片刷洗设备等清洗设备,以及电镀设备、立式炉管等系列经典热销产品及2021年度多款新品。

(校对/无剑芯)


2.小米长江产业基金投资OLED显示驱动芯片研发商欧铼德

集微网消息,企查查显示,近日,北京欧铼德微电子技术有限公司(以下简称:欧铼德)发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。

图片来源:企查查

值得一提的是,前不久,欧铼德还获得深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)的投资。

欧铼德成立于2019年,是OLED显示驱动芯片研发商,法定代表人为张晋芳,注册资本为5706.28125万元,经营范围包括技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询;货物进出口、代理进出口、技术进出口等。(校对/若冰)


3.天津理工大学成立集成电路科学与工程学院

集微网消息,天津理工大学近日成立集成电路科学与工程学院。

学院旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设,将瞄准集成电路“卡脖子”难题,服务区域经济发展,主动对接天津市“1+3+4”产业体系,全方位推进产学研合作,培养创新型人才。(校对/Winfred)


4.抢占国内半导体存储市场,康佳芯云存储芯片成功生产100K

集微网消息,10月17日,康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。

图片来源:康佳集团

康佳集团官方微信公众号显示,此次康佳芯云存储芯片成功生产100K,有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时,存储芯片逐步规模化生产,将弥补目前国内存储芯片的产能缺口,加快存储芯片国产替代的步伐。

2018年康佳重兵布局半导体业务板块,在存储领域,用一年时间便实现存储主控芯片KS6581A的量产,首批10万颗芯片已于当月内出货。同时还推出了eMMC存储主控芯片及SSD固态硬盘产品,进一步完善产品矩阵。

康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集团股份有限公司在盐城投资设立的全资子公司,其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。

康佳盐城存储芯片封装测试基地于2020年3月18日开工。据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

(校对/若冰)


5.普思泽全国总部项目签约,打造成超快激光应用领域头部企业

集微网消息,10月22日,普思泽全国总部项目签约活动在江苏省苏州市昆山市花桥举行。

花桥国际商务城发布消息显示,该项目总投资约3亿元,主要从事超快激光整机设备及系统的研发、生产、销售,打造成为超快激光应用领域的头部企业。

图片来源:花桥国际商务城发布

据介绍,普思泽全国总部项目由中国台湾、美国、日本行业专家作为创始团队联合设立,主要从事超快激光整机设备及系统的研发、生产、销售,设备广泛应用于半导体晶圆、5G应用、航天航空等领域。项目集研发、生产、运营、销售结算等功能于一体,达产后预计营业收入超10亿元,税收超6000万元。(校对/小如)


6.威士凯内江项目一期封顶暨二期开工,将建设特色专业PCB工厂基地

集微网消息,10月22日,威士凯智能绿色电子元器件生产内江项目(以下简称“威士凯内江项目”)举行一期封顶暨二期开工启动仪式。

图片来源: 内江威士凯电子有限公司

据悉,威士凯科技是一家专业生产高精密多层及特殊板PCB、电子元器件研发、生产、销售的集团企业,在华南及西南投资有多个生产基地。为满足市场扩张及客户需求,2019 年签约四川内江扩建智能绿色智慧工厂。

内江高新消息显示,威士凯内江项目运用5G技术和智能智慧数据,打造智能绿色工厂,生产的PCB板为集成电路制造的重要元器件,产品广泛应用于汽车、通讯、工业控制、智能装备等行业,主要客户包括奥迪、博世、施耐德、宝利通等国内外知名企业。据悉,该项目建成投产后将形成总产值10亿元左右的具有自身特色的专业PCB工厂基地。(校对/Winfred)



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