路透社:台积电英特尔等将向美国提交商业数据; CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围; 魏少军:集成电路成不了“风口上的猪”

作者: 爱集微
2021-10-23 {{format_view(5679)}}
路透社:台积电英特尔等将向美国提交商业数据; CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围; 魏少军:集成电路成不了“风口上的猪”

1、11月4日,集微半导体企业2022联合校招会(上海场)重磅开场!

2、SiP封装崛起,CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围

3、魏少军:集成电路成不了“风口上的猪”,还要防止别人把你变成“风口上的猪”

4、妥协?台积电:11月8日前提交商业数据给美国

5、路透社:台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据

6、每日精选︱FF和贾跃亭终于开始还钱;鸿蒙OS设备数量突破1.5亿

7、英特尔欧洲芯片工厂或落户意大利:目前谈判已进入后期

1、11月4日,集微半导体企业2022联合校招会(上海场)重磅开场!




集微网消息,2021年“秋招抢跑季”再度来袭!受疫情及半导体行业快速扩张等因素影响,今年秋招企业的难度有所加大。为破解企业的人才需求困境,集微半导体企业2022联合校招会上海场再度起航!

11月4日,由中国半导体投资联盟主办,爱集微承办的集微半导体企业2022联合校招会(上海场)将在上海理工大学重磅登场。

爱集微活动联系人:胡先生  13774289748

为什么选择上海理工大学?

长三角可谓中国半导体发源地之一,历史可追溯到上个世纪60年代,如今已成为全国为数不多拥有完整芯片产业链的城市集群。上海目前拥有半导体企业600多家,累计投资超3000亿元。拥有中芯国际,华虹光电等知名半导体企业。

而坐落在上海的上海理工大学,人才力量更是不可小觑。作为一所以工学为主的综合性应用型研究大学,上海理工大学拥有不菲的科研实力,工程学、材料科学和化学三个学科稳居 ESI 全球前 1%行列,2019年更是吸引了中国工程院外籍院士顾敏全职加盟,助力新一代全光芯片的研究

目前上海理工大学拥有本科生18000余人,研究生9000余人。其中与半导体高度相关的专业近30+,目标应届生近3046人,研究生占比高达50%。

专业、全面、高效的招聘平台

如何更好地解决毕业生就业的难题,成为了当下产业和人才之困。作为国内专业权威的ICT产业咨询服务机构,爱集微推出了半导体圈的专业招聘平台——集微招聘,该平台具备三大特色:

1、垂直半导体行业的专业招聘平台;

2、通过集微网汇聚企业招聘信息和人才资源;

3、打破信息壁垒,实现人才的有效配置。

集微招聘可以用三个词来形容:专业、全面、高效。

集微招聘掌握着海量的泛电子类生源信息,可为企业提供广泛而丰富的人才选择,此外,不同于传统的招聘平台,集微网与高校建立了广泛的链接渠道,可直接对接对口专业的老师,招聘人才。

本次集微半导体企业2022联合校招会(上海场)将会走进上海理工大学,除了传统的线下校招会活动以外,会后还将在爱集微平台维度覆盖传播,以期实现最大声量、最大范围的曝光,完成我们的初心愿景:为企业寻找优质的人才,为人才寻找优质的就业机会。

经验丰富 成效显著

事实上,经过不断的实践和探索,集微招聘在校企对接,双选会,空中宣讲等诸多活动取得了显著的成效。

2020年,自爱集微举办首场“2020集微春季线上校园招聘会—微电子专场”以来,爱集微共举办了3场校园宣讲会,链接了近200所高校与近100家芯片企业,参与的企业不乏兆易创新,瑞芯微等半导体知名上市公司,应聘的毕业生不乏复旦大学,交通大学等知名985,211高校。除此之外,丰富的线上活动形式也带来了不斐的效果,空中宣讲会直播观看人次累计超过10w人次,企业收到简历2000封。线下宣讲会参与学生1500+,企业收获不菲。

2021年爱集微更上一层楼。9月18日举办的“集微半导体企业2022联合校招会(西安场)“活动,共有40家知名半导体企业参加。空中宣讲会,爱集微全媒体平台多维度覆盖,活动遍布西安所有知名高校,包括西安电子科大,西安交通大学,西安工业大学和西安理工大学等。活动累计线下签到人数超530人、学生投递简历超1500份、企业平均收获简历50份……

集微招聘正集结平台、业界、高校的力量,打造属于半导体人的招聘平台。欢迎所有感兴趣的企业、高校和学子们共同关注,并积极参与!

爱集微活动联系人:胡先生 13774289748 欢迎咨询

参与企业(上海理工大学)

· 江苏卓胜微电子股份有限公司(股票代码300782):致力于射频集成电路领域,主营射频前端器件、模组产品及低功耗蓝牙芯片。

· 博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068):博通集成长期专注于无线连接领域的芯片研发,打造自主可控的物联网、智慧交通芯片平台。

· 隔空(上海)智能科技有限公司:全球领先的智能传感器芯⽚专家,专注于⾼性能⽆线射频、微波毫⽶波技术、触控交互技术、 低功耗MCU技术及超宽带技术,提供⾼性价⽐的芯⽚、算法、软件及模组全套解决⽅案。赋予智能设备隔空感知、隔空触控的能力,推动“隔空智能”产品进入千家万户。

· ScaleFlux:SclaeFlux是首家将可计算型存储产品在中国,美国,欧洲和印度等数据中心实现规模化部署的厂商。

· 上海富瀚微电子股份有限公司(股票代码300613):业界领先的多媒体芯片设计公司。

2、SiP封装崛起,CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围


集微网报道,长期以来,摩尔定律一直引领着半导体行业的发展和进步。根据摩尔定律演进,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

从 1987 年的 1um 制程到 2015 年的 14nm 制程,集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的发展。但 2015 年以后,随着集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限,先进制程的提升遇到了瓶颈,7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期,摩尔定律演进放缓,集成电路行业也进入了“后摩尔时代”。

“后摩尔时代”制程技术难以突破,业内纷纷寄希望于先进封装来延续摩尔定律,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了半导体行业的技术发展趋势。

SIP系统级封装是先进封装的主要成长动能

随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起,应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高,而先进封装技术能够提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本,在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

近年来,包括英特尔、台积电、三星、苹果、赛灵思、AMD、日月光在内的全球领先半导体企业都陆续入局先进封装,业内也不断推出倒装技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及SIP系统级封装等各类工艺技术。

根据市场调研机构Yole 预测,2019 年至 2025 年,全球先进封装市场规模将以 6.6% 的年均复合增长率持续增长,而SIP系统级封装是先进封装的主要成长动能。

作为延续摩尔定律的可行方案,Chiplet设计理念将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能,可相互进行模块化组装的“小芯片”(chiplet),由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注。

SIP系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒(Die,如运算器、传感器、存储器)、 不同功能的电子元器件(如电阻、电容、电感、滤波器、天线)甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内,同时该产品灵活度大,研发成本和周期远低于复杂程度相同的SoC产品。



CAPCON华封科技副总经理宋涛表示,SIP系统级封装为采用Chiplet设计理念的产品提供了更优的解决方案,二者相辅相成,逐渐成为集成电路封装行业的技术发展趋势。

随着时间的推移,SIP不再局限于有源器件+无源器件的2D结构,而是只要超过两颗芯片集成在一个封装内,包括堆叠多芯片设计的2.5D/3D封装都属于SIP系统级封装的范畴,这点在业内已经基本达成共识。

根据市场调研机构 Yole 统计数据,2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美 元,占全球整个封测市场的份额为 23.76%,并预测到 2025 年全球系统级封装规 模将达到 188 亿美元,年均复合增长率为 5.81%。

呼吁上下游产业链协同发展

在市场需求的驱动下,全球领先的半导体厂商都在加码先进封装技术,国内企业也不例外。据了解,包括华为海思、长电科技、通富微电、华天科技、闻泰科技(安世半导体)、深南电路、立讯精密、歌尔股份在内的芯片原厂、IDM厂、晶圆厂、封测厂、基板厂、模组厂均战略布局了SIP系统级封装技术。

值得注意的是,晶圆厂主要在晶圆级做SIP封装技术创新,并向高端的2.5D/3D封装领域持续深耕。基板厂和模组厂是在基板级做SIP封装技术创新,包括采用了倒装技术的SIP系统级封装,封测厂则二者皆有。

宋涛表示,目前基板级的SIP封装技术在业内发展已经成熟,应用领域也较为广泛,假以时日国内厂商定能在市场上占据一席之地。而现阶段具备晶圆级SIP封装技术的企业并不多,主要是台积电、英特尔、三星、日月光等行业顶尖的企业。

他指出,为了保持技术和工艺的先进性,布局晶圆级SIP封装技术的厂商必须具备较高的资金实力,持续进行技术研发和生产设备投入,该领域技术壁垒较高,也能带来较高的毛利率,但从需求端来看,上游IC设计厂商能用到的高端封装产品并不多,以2.5D/3D封装为例,主要应用客户只有英特尔、AMD、高通、苹果,并未能在行业内得到广泛使用。

事实上,国内半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节就是封装技术,其中最大的差距在于,国内半导体产业链协作不够紧密,封测厂商大部分的供应商都来自于欧美日韩等国外厂商,国内半导体产业未能实现“抱团”发展。

先进封装领域同样如此,宋涛认为,国内半导体行业想要攻克SIP封装技术的关键在于,整个产业链上下游厂商需要一起配合,包括材料厂商、设备厂商、IC设计厂商、晶圆厂以及封测企业等,只有通过协同发展,才能取得成功。

高精度+高速度+高稳定性+高灵活性

长期以来,半导体行业追赶摩尔定律主要依靠的是“行业基石”半导体设备不断的更新迭代,因此先进设备的开发进度主导整体半导体行业发展速度。

同样,半导体封装设备对先进封装行业的发展也至关重要。当前先进封装需要将多种芯片互联,同时满足小型化的需求,也就意味着芯片的I/O接口更多,密度更大,对设备的精度、稳定性和速度要求也更高。

以贴片机为例,先进封装贴片机和传统封装贴片机最大的差异就在于精度。在早期的SiP封装,贴片精度要求不高,传统的贴片工艺和SMT工艺基本可以满足,而随着芯片数量越来越多,对精度要求也随之增高,部分应用已经要求10um以下,甚至5um的精度。

到2.5D、3D阶段,芯片集成度更高,对贴片精度要求也更高,已经到了3~5um。而在Hybrid Bond阶段,贴片精度要求将<1um,已经到了亚微米级别。



目前,CAPCON华封科技的设备精度已经到了3~5um,与全球顶级设备在同一精度的水平上,而速度又具有很大的优势。预计今年底CAPCON华封科技还将推出针对Hybrid Bond的贴片机,该设备的精度将达到亚微米级别。

除了精度高之外,先进封装设备还需要具备高灵活性,才能够满足不同的应用场景下对设备的各类需求。

由于先进封装的形式呈现出多样性,IC设计厂商与先进封装设备厂商的互动也将越发紧密,原厂在做研发设计时需要和设备厂商沟通,才能了解其设计是否能产业化落地,而设备厂商也需要对客户需求进行分析才能推出更适应当前市场需求,以及契合今后市场需求的下一代产品。

宋涛告诉集微网,CAPCON华封科技的贴片机设备不但具备高精度、高速度、高稳定性的特点,还具备超高灵活性。以针对SIP系统级封装的贴片机2060M为例,该机台适用于多芯片异质集成工艺,具备双卷带自动送料器,双华夫盘自动送料器以及独立双晶圆台能够同时处理多种芯片,在客户进行产品切换时,公司设备也能直接现场切换,极大程度为客户降低了资金成本、管理成本和时间成本。

CAPCON华封科技助力国内厂商加速向先进封装迈进



据介绍,CAPCON华封科技之所以能与全球顶尖的贴片机设备企业同台竞争,甚至闯入贴片机核心技术的“无人区”,主要得益于CAPCON华封科技超强的研发能力,以及伴随客户的应用和成长,不断对设备进行更新迭代。

截止目前,CAPCON华封科技已经通过了台积电、长电科技等厂商的技术验证,并获得了日月光、矽品、通富微电等头部厂商的批量采购,在日月光高雄厂已有多台量场机器作为ASE的主力供应设备在大规模使用,包括英特尔ADI、博通、海思、英伟达、联发科、高通、德州仪器、索尼在内的全球顶尖半导体企业都曾使用CAPCON华封科技的贴片机设备并成功量产。

自2014年成立以来,CAPCON华封科技深入中国台湾封装产业链,与台积电、日月光等国际一线大厂共同成长,向最尖端的技术一步步迈进,积累了丰富的先进封装产业经验,作为一个“被验证”过的团队和设备,CAPCON华封科技也将助力国内半导体厂商更快的攻克先进封装技术方面的难题。

做最顶尖的设备一直是CAPCON华封科技追求的目标,目前CAPCON华封科技已经建立了包括高精度高产能半导体贴片机(Die Bonder)、覆晶半导体封装机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级半导体封装机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP半导体封装机(Package-on-Package Bonder )、 SiP系统级封装机(System in Package/MultiChip Module)等多条成熟的产品线。

未来,CAPCON华封科技还将持续更新迭代,与国内外厂商深入合作,形成良性循环,助力国内外半导体厂商加速向先进封装领域升级。

3、魏少军:集成电路成不了“风口上的猪”,还要防止别人把你变成“风口上的猪”


集微网消息,今(10月22)日,2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。在上午的高峰论坛环节,清华大学教授魏少军以“回归芯片产业的本源”为题发表演讲。

魏少军在演讲中指出,集成电路成不了“风口上的猪”,这个领域也不可能出现弯道超车,我们只有按照产业发展规律,回归产业的本源,回归技术驱动的本源,踏踏实实地认真做好集成电路这一硬科技发展。



回归摩尔定律的本源

最近一段时间,由于产能缺乏,产业链出现混乱状况,晶圆产能、封装产能、设备、硅片、生产材料等各个环节都出现缺货现象,对企业带来了极大压力,企业面临客户催货、成本上升、资金短缺等各种经营压力。

魏少军指出,出现这种混乱状况,除了自身的问题外,还有很多外界的影响,包括新冠肺炎疫情,资本市场的火爆,资本集成电路行业的过高估值,还有贸易的影响等。这些因素叠加起来,对企业的发展是一个巨大的挑战。

魏少军告诫,越是在这种混乱的时候,我们越是要回归产业的本源。他首先谈到的是摩尔定律。

摩尔定律在1965年提出来以后,几十年来一直指导集成电路产业发展。随着摩尔定律渐进极限,业界对摩尔定律面临失效出现了多种声音。从过往发展历程来看,集成电路产业发展所遇到的挑战与问题,常常并不是一条技术路线就能解决的,就像现在产业面临的情况,业界在不断从工艺、架构、材料、封装等各个路径去探索。魏少军指出,我们要紧紧抓住新结构、新材料和新工艺、微纳系统集成以及架构创新的发展。

但他也同时指出,“目前这些技术路径并没有脱离摩尔定律,所以我们不要太奢望会出现一个新技术,这个技术今天出现,明天就能带来显著效益,这在半导体领域是不大可能的。”

回归技术创新驱动的本源

集成电路从诞生开始就是个技术驱动的产业,每一次技术突破,都会带来产业项目的显著进步,技术的突破是集成电路产业的一个根本点。魏少军为此提出,“我们不要忘记这个技术主要驱动力的作用,转而去追求其他的东西,如果我们在技术上突破不了,那也别指望在这个产业上能够获得什么样的一种前景。”

魏少军透露,从33家在科创板上市企业的2020年年报数据分析,这些国内企业的平均毛利率只有31.69%,而美国企业的平均毛利率是62%。

显然,中国芯片企业尚未成为技术创新的主体,重视技术研发更应该是重中之重。

魏少军为此呼吁:“不管是设计企业,还是制造企业,不管是大企业,还是中小企业,都应该把技术突破作为我们最重要的任务。”

要保证技术的突破,就要有投入,有研发,魏少军提出,我们产业界要能够保证足够研发资金,能够长期稳定的投入,要找到这种机制。

回归硬科技的本源

硬科技是经过长期研究和积累形成的具有较高技术门槛的高科技。魏少军指出,集成电路就属于硬科技领域,我们要按照硬科技的规律来发展。发展硬科技需要有科学工匠精神,需要长期的坚持。

前几年业内有一句话:“风口来了,猪都能飞”,魏少军认为,这对于集成电路这样的硬科技领域是不适合的。“现在有些企业被人家变成了猪,这样的企业还在沾沾自喜,我觉得要小心一点,这种做法对我们的企业没有任何好处。”魏少军强调,集成电路成不了“风口上的猪”,这个领域也不可能出现弯道超车,我们要按照产业发展规律,回归产业的本源,踏踏实实、认真做好硬科技技术研发。他坚信,只要把一线的工作做好,经过3、5年甚至10多年,我们的集成电路产业一定会有所改变。

(校对/无剑芯)

4、妥协?台积电:11月8日前提交商业数据给美国


集微网消息,10月8日,美国商务部9月23日召开半导体峰会,台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都出席。据韩媒爆料,面对芯片缺货问题,美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。



台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料。

然而晶圆代工厂台积电今天却表示,将会在11月8日前提交资料给美国。

美国商务部21日指出,英特尔、英飞凌等公司都表示将在期限内提供数据,并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施,要看有多少企业回应,及提供资料的品质。

台积电今天对此表示,将会在11月8日前提交资料。台积电强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。

展望未来,台积电指出,在这个复杂的供应链中提高需求可见度,应较能避免未来出现此类供应短缺的现象,在此一共同目标下,台积电作为其中强而有力的合作伙伴,将持续采取行动来应对挑战。

5、路透社:台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据


集微网消息,据路透社报道,美国商务部周四表示,英特尔和英飞凌等公司已表示将配合提供芯片短缺数据,但商务部可能会根据提交的数量和质量来决定最后是否采取强制措施。



美国商务部发言人称,包括英特尔、通用汽车(GM)、英飞凌和SK海力士(SK Hynix)等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合,并鼓励其他公司跟进。

该发言人补充,(提供数据)虽是自愿性质,但这些资讯对于解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否采取强制措施,取决于有多少公司参与,以及所提供数据的品质。

英特尔、通用汽车、英飞凌和 SK 海力士没有立即回应置评请求。

美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷,以收集有关晶片持续短缺的资料。

台积电今日也表示,将会在11月8日前提交资料,该企业强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。

韩国产业通商资源部长文胜煜(Moon Sung-wook)则于21日表示,韩国企业正准备在不违反保密条款或国内法律情况下,检视并提交给美国可以提供的数据。(校对/诺离)

6、每日精选︱FF和贾跃亭终于开始还钱;鸿蒙OS设备数量突破1.5亿

集微网消息,据法拉第未来中国前员工爆料,其银行卡曾于9月30日收到法拉第未来补发的薪资,补发的金额不便透露,但与其在职时被扣减的薪资基本相符。

2018年底,法拉第未来曾出现一波财务危机,不仅裁员、降薪,还卖掉了洛杉矶总部大楼,当时FF将员工薪资减半,并承诺未来会补发,拖欠款项包括员工薪酬和离职赔偿金,该前员工已于9月下旬中秋节收到汇款,与离职时承诺金额一致,不同员工的情况和收到时间可能有所不同。

10 月 15 日,法拉第未来在其官方微博发文表示:自7月份上市以来,FF已经启动了汉福德工厂的建设工作,并且已经完成了支持准量产车生产的产线安装。将保证FF91于 2022 年 7 月按时交付目标的完成。

作为FF旗下的首款车型,FF 91拥有1050马力,峰值扭矩超过1800Nm,2.39秒便可完成百公里加速,配备容量为130kWh的电池组,NEDC续航超过700km。

欠了员工两年的钱,随着上市总算还上了,欠股民和供应商的钱估计这辈子就没希望还了,“老赖”贾跃亭靠着花言巧语坑苦了一帮人,尚未实现量产的FF真的能让他梦想成真吗?恐怕未必。



在今日举办的华为开发者大会 2021(Together)主题演讲上,华为常务董事、消费者业务 CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布,HarmonyOS设备数量超1.5亿,成为史上发展最快的终端操作系统。

他表示,1.5亿的数字除了手机,还包括智慧屏等设备,按照这个进度,HarmonyOS用户今年底将达2亿。

同时余承东还透露,预计今年年底或明年年初,小康赛力斯发布的新一代豪华中型SUV将搭载基于HarmonyOS的智能座舱,华为希望通过鸿蒙系统让智能座舱的用户体验超过全球范围内的其他厂商。

通过持续不断的更新,智能家居和可穿戴式设备也用上了HarmonyOS,再加上原来手机用户的迁移,短时间内设备数量暴涨也在意料之中。

不过眼下华为几乎没有新品手机发布,单靠旧机型很难再维持高速增长,其速度必然会放缓,到时候可能就会面临尴尬境地,在鸿蒙上,华为仍需要投入更多努力。



(校对/Laze Sun)

7、英特尔欧洲芯片工厂或落户意大利:目前谈判已进入后期

三位知情人士今日称,意大利政府正在起草一份报价,试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元以建造一座半导体工厂。英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)今年4月底曾表示,英特尔正在寻求80亿欧元(约合97亿美元)的公共补贴,用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。

据参与相关谈判的知情人士称,意大利已经就潜在的投资与英特尔展开了谈判。据初步预计,这笔投资的价值将超过40亿欧元(约合47亿美元)。而另一位知情人士称,取决于英特尔的计划,这笔投资最高可达到约80亿欧元。

知情人士还称,意大利准备动用公共资金为整体投资提供部分资金,并向英特尔提供优惠条件,包括劳动力和能源成本方面的优惠。据预计,该工厂可为意大利创造1000多个直接就业机会。

另一位知情人士称:“意大利政府正在准备一份非常详细的报价,目标是在年底前达成协议。与英特尔的谈判已进入后期阶段,目前还没有达成协议;但如果政府多做些努力,就很有可能将工厂搬到意大利。”

至于工厂地点,知情人士称,潜在的地点包括都灵的米拉菲奥里地区(Mirafiori)和西西里岛的卡塔尼亚(Catania),前者是汽车制造商Stellantis的意大利总部所在地,后者是法国-意大利芯片制造商意法半导体(STMicroElectronics的所在地。

对此,英特尔拒绝发表评论。

除了该半导体工厂,英特尔在欧洲的最大项目是另外一个巨型工厂。知情人士称,德国的德累斯顿(Dresden)目前处于优势地位,有望赢得该项目。

但目前,英特尔尚未做出决定。除了德国,法国也是该巨型工厂的有力竞争者。而对于意大利正在角逐的芯片工厂,波兰也是一个强劲的对手。

知情人士称,意大利工厂将是一家“先进封装”工厂,使用新技术将英特尔和其他芯片制造商生产的零部件组装成完整的芯片。英特尔正利用这项技术来吸引新的客户,如亚马逊的云计算部门。

英特尔CEO基尔辛格上个月曾表示,英特尔将在年底前宣布这两家欧洲工厂的选址。此外,英特尔还希望在未来十年内在欧洲大陆投资800亿欧元。

除了欧洲工厂,基尔辛格今年3月还宣布启动IDM2.0战略,计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂,并向外部客户开放代工,以夺回其在芯片制造业的领先地位。

在半导体芯片领域,英特尔统领行业数十年,但近年来由于新工艺研发不断延后,使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。


魏少军

热门评论

集微咨询:从全球专利储备看GaN创新方向和潜在新秀