【翻倍】格芯宣布将汽车芯片产量翻倍 并投资60亿美元扩产

作者: 爱集微
09-17 07:11 {{format_view(2018)}}
【翻倍】格芯宣布将汽车芯片产量翻倍 并投资60亿美元扩产

1.格芯宣布将汽车芯片产量翻倍 并投资60亿美元扩产

2.传TI、安森美提高模拟IC价格 同行将跟进涨价

3.格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

4.高盛:台积电将上修资本支出 推升设备市场增长预测

5.台媒:芯片短缺和成本上升给笔记本电池制造商施压

6.韩媒:SK Innovation或将剥离电池业务部门


1.格芯宣布将汽车芯片产量翻倍 并投资60亿美元扩产

集微网消息,美国芯片代工厂格芯(Global Foundries)表示,为了应对前所未有的全球供应短缺,今年将其汽车芯片产量至少增加一倍,并再投资60亿美元来扩大整体产能。

不过,格芯同时警告,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

据日经亚洲评论报道,格芯车用事业高级副总裁霍根(Mike Hogan)于9月15日表示:“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍,我们预期2022年及以后扩大产能。”

他补充到,该公司正在全球投资“超过60亿美元”以增加产能,其中40亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂,另外10亿美元用于在美国和德国的扩张。所有这些晶圆都可以用于汽车应用。

他还警告说,芯片供应吃紧的情况将延续至明年,因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间,而且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时间也相当长。

例如,格芯预计其在新加坡的主要投资计划要到2023年某个时候才会开始生产芯片。

格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴。当前全球一些最大的汽车制造商正面临供应短缺问题,由于供应限制以及东南亚新一波 COVID-19 感染进一步扰乱了供应链,丰田和大众汽车等公司被迫减产。

此外,整体汽车产业也预期见到芯片需求持续激增,这些芯片用来驱动信息娱乐、导航系统、相机与自驾技术等车内功能。(校对/holly)


2.传TI、安森美提高模拟IC价格 同行将跟进涨价

集微网消息,据业内人士透露,随着交付周期延长至6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器 (TI) 和安森美(Onsemi)均已上调芯片价格,预计中国大陆和台湾地区的同行制造商也将很快跟进。

digitimes报道指出,消息人士称,IDM 在2021年上半年没有提高报价,他们最新的涨价将适用于明年的订单,因为他们通常会提前六个月为新订单定价。

“事实上,大多数国际IDM已开始将生产重点放在汽车芯片和工业控制芯片上,导致模拟IC严重供不应求,这反过来又让台湾地区电源IC、混合信号芯片等模拟IC厂商今年到目前为止的收入增长了 40-50%。”消息人士补充说道。

据了解,立锜科技、致新科技、类比科技、通嘉科技、茂达电子等台湾地区模拟IC厂商的需求呈爆发式增长,订单出货率已升至2.0甚至3.0。

另外,消息人士指出,自2020年第四季度以来,中国大陆和台湾地区的模拟IC厂商一直在提高报价,以反映不断上涨的代工和后端成本。受IDM最新提价以及台积电决定从2022年起上调晶圆代工价格的推动,预计他们将进一步提高新订单的价格。

(校对/Yuki)


3.格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

集微网消息,9月15日,格芯与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示:“凭借功能丰富的5G技术解决方案,格芯得以继续引领射频领域。我们与高通技术公司在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作,前者能够实现5G的日常使用,后者通过提供超快的数据速度,同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他5G互联产品提供无与伦比的数据速率以及尽可能长的电池续航时间,将5G性能提升到新的高度。”

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着5G领域对射频前端产品需求的不断增加,稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作,以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位,有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。” 

此次合作是格芯的最新几项战略计划之一。(校对/holly)


4.高盛:台积电将上修资本支出 推升设备市场增长预测

图源:AFP

集微网消息,高盛最新报告显示,上修2022-2023年全球晶圆设备市场增长预测,其中台积电扩大资本支出是设备需求上扬的关键,预测其2021-2023年资本支出或从1000亿美元进一步提高至1080亿美元。

报告称,台积电此前计划在三年内年投资1000亿美元,逐年依次为290亿、350亿和360亿美元,但考虑各制程需求强劲以及美国工厂可能增加的支出,预计三年总投资将达1080亿美元,包括今年的300亿美元,明、后年则将分别加码至380亿、400亿美元。

鉴于台积电资本支出在全球代工厂中最高,高盛进一步预测,晶圆设备需求将被推高,上修2022年、2023年晶圆设备市场增速至38%、12%,较此前预测分别上升3、5个百分点,规模上看810亿、900亿美元。这也与SEMI近日预测明年晶圆设备支出有望挑战千亿美元规模的观点相呼应。

横向对比来看,台积电的最大竞争对手英特尔和三星支出规模均不及台积电,其中英特尔2021-2022年资本支出增速为37%、12%,三星同期支出增速则仅为18%、4%,与台积电同期的72%、25%均有一定差距。

二线代工厂方面,市场预期上述代工龙头的扩产将带动二线厂商进一步提升产能。高盛表示,其中联电和世界先进或也将扩大资本支出,但设备供应不足将限制其扩产的步伐。

(校对/holly)


5.台媒:芯片短缺和成本上升给笔记本电池制造商施压

集微网消息,据业内消息人士透露,上游芯片和组件的短缺以及成本的上升给笔记本电池制造商带来了压力。

图源:digitimes

digitimes报道指出,消息人士称,笔记本电池模块制造商最近收到德州仪器 (TI) 的简短通知,称其必须将9月订单的发货时间推迟到10月,并且从10月1日开始,模拟IC价格将上涨 15%。

电池模块制造商表示,由于TI的供应紧张,他们不得不接受这些条款。但是由于电池模块制造商自2020年以来已经多次提高产品价格,因此他们很难将TI芯片价格上涨带来的额外成本转嫁给客户。

据了解,电池模块价格在2021年第二季度上涨了20-25%。

消息人士补充说,TI 芯片价格上涨正值笔记本电脑需求放缓之际,虽然笔记本品牌厂商的供应尚未赶上渠道的需求,但笔记本品牌厂商的订单势头明显减弱。

另外,消息人士称,电池模块制造商仍将与客户交谈,并试图提出双方都能接受的条款。

“笔记本电池模块制造商目前的利润率很低,他们正着眼于快速增长且供应紧张的电动汽车 (EV) 市场。”消息人士说道。

(校对/Yuki)


6.韩媒:SK Innovation或将剥离电池业务部门

集微网消息,今年7月,SK Innovation CEO Kim Jun便透露该公司正在考虑剥离并上市其不断增长的电池业务。目前此事有了新的进展。

图源:businesskorea

据businesskorea报道,通过今(16)日举行的SK Innovation临时股东大会,SK Innovation的电池业务部门有望成为一家独立公司。新公司的业务范围预计将包括电动汽车电池制造、电池寿命周期服务和储能系统相关服务。

目前该业务部门的订单积压量超过1 TW,其位于韩国、美国、中国和匈牙利的工厂总年产能约为40 GWh,计划到2023年将产能提高到85 GWh,到2025年提高到200 GWh,2030年的产能则提高到500 GWh。

Kim Jun此前称,迅速分拆将为公司扩大业务提供更多资金,公司电池业务的目标是到2030年占据全球电动汽车电池市场逾五分之一的份额。

该报道指出,如果SK Innovation的电池业务部门成为一家独立的公司,韩国三大电池企业都将以独立法人的形式运营,这意味着它们可以通过更大规模的投资和更快的决策过程提升竞争力。

(校对/Yuki)



SK

热门评论

汽车供应链论坛暨车企交流会内容抢先看,集微汽车半导体生态峰会12月下旬开幕!