22亿美元格科半导体12英寸CIS项目封顶，一期明年投产使用
2021-08-16
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集微网消息，8月16日，上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。
图片来源：上海临港产业区
格科半导体（上海）有限公司设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，注册资本30亿人民币，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司，隶属于GalaxyCore Inc.。
格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。2020年，格科微以20.4亿颗的出货量占据全球CMOS图像传感器市场29.7%的市场份额，排名第一。
格科半导体项目于2020年3月正式签约，同年11月即正式开工，计划年内实现设备搬入。
上海临港产业区消息显示，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。（校对/图图）
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赵碧莹
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