【头条】意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点;

作者: 爱集微
07-30 07:48 {{format_view(21159)}}
【头条】意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点;

1.集微咨询:半导体引线框架产业发展现状浅析;

2.川土微电子再获新一轮融资,整装待发进军汽车市场;

3.传中国MOSFET厂商第四季度再次提价;

4.功率器件景气度高企 安世半导体部分产品交期延长至69周;

5.【芯视野】产能难解 MCU发起“三重”自我变革;

6.从华为P50看国产供应链发展:内附核心供应商名单;

7.【芯观点】“计算风暴”来袭,DPU成巨头新兵竞争新赛道;

8.意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点;


1.集微咨询:半导体引线框架产业发展现状浅析;

 - 21世纪以来,全球引线框架市场规模基本稳定在30亿美元左右

 - 集微咨询统计全球前八大引线框架企业,掌握62%左右的市场份额

2019下半年至今,在5G通信、人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用的驱动下,集成电路行业景气度及市场需求逐季提升,半导体材料领域同样如此。

据SEMI数据显示,2020年全球半导体材料市场规模达到553亿美元,同比增长4.9%,预计2021年将增长至587亿美元。其中,2020年晶圆制造材料和封装材料的市场规模在分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。

2020年以来,全球半导体市场需求旺盛,而供应链却饱受疫情、火灾等侵扰,材料紧缺的情况覆盖了半导体产业链的各个环节。其中,引线框架作为封装领域的关键原材料之一,近期供需失衡尤为严重,产业格局也悄然发生变化。

2020年全球引线框架市场规模约31.95亿美元

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,是集成电路封测的重要基础材料。

引线框架广泛应用于采用SO、TSOP、QFP等封装形式的集成电路、功率半导体、LED、分立器件等,以及显示产业、工业物联网、消费电子、智能汽车、智能家居以及5G通信等终端市场。

引线框架主要有冲制法和蚀刻法二种工艺生产,分别称为冲压引线框架和蚀刻引线框架。

为满足整机产品高密度组装要求,集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物,由于蚀刻QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,由此替代很多传统的封装形式,市场需求增长迅速。

值得一提的是,尽管全球引线框架需求量与日俱增,但由于产品降价幅度较大,自21世纪以来,全球引线框架市场规模基本稳定在30亿美元左右,整体较为稳定。



据集微咨询统计,2018年全球引线框架市场规模约31.65亿美元,2019年全球引线框架市场规模约30.87亿美元,2020年全球引线框架市场规模约31.95亿美元。

前八大引线框架企业占据62%市场份额

在引线框架行业发展初期,包括日本三井、住友在内的多数引线框架供应商均为国际金属矿业集团下属部门,日本供应商占据绝大多数市场份额。

21世纪以来,伴随着当地半导体产业的崛起,包括三星、LG、顺德工业、ASM等韩系、中国台湾、香港厂商逐渐崛起,国内企业也成功打破国外垄断,康强电子、宁波华龙、厦门永红、华天科技等厂商纷纷扩大生产,在国际引线框架市场的地位不断上升。

同时,部分企业转型升级,欧系、日系厂商纷纷退出引线框架市场,产业格局重新洗牌,台湾引线框架厂商藉由并购拿下部分原属于日本企业的市场份额,其中长华科技、界霖于2017年向SH Materials(日本住友集团旗下金属引线框架部门)分别买下SH Asia Pacific(SHAP)全数股权,以及SHM的三座工厂。

经过一波并购潮后,台湾引线框架产业地位大跃进,全球引线框架市场形成了以日系、中国台湾以及韩系等外资企业为主的局面,但整体市场格局较为分散。



根据集微咨询统计,全球前八大引线框架企业掌握了62%左右的市场份额,其中日本三井高科技和新光为引线框架领域传统强者,分别为全球第一大和第三大引线框架厂商,占据12%和9%的市场份额。

长华科技作为引线框架领域的后起之秀,自收购日本住友金属引线框架部门后,一跃进入前五大供应商,而后持续积极扩充QFN产品的产能,并在2020年成功晋升至全球第二大供应商,占据11%的市场份额。

韩国HDS是从三星引线框架事业部独立出来的企业,其产品包括封装基板和引线框架,为全球第四大引线框架厂商,占据8%的市场份额。

本土厂商积极布局蚀刻引线框架项目

中国大陆方面,据中国半导体行业协会数据显示,2019年全球引线框架市场规模约30.87亿美金,其中国内引线框架市场规模约85.4亿元,占全球的39.5%。

国内主要的引线框架生产企业包括康强电子、宁波华龙、厦门永红、广州丰江、友润电子、华天科技、新恒汇、天水华洋等内资厂商,以及ASM、长华科技、三井高科技、顺德工业、新光电气、柏狮电子、国诠科技等外资企业。

其中,康强电子是规模最大的内资引线框架企业,2020年其引线框架业务实现销售收入为8.87亿元,同比增长10.76%,是全球第八大引线框架,但仅占全球引线框架市场的4.3%。

目前,我国引线框架市场需求与供给缺口较大,2019年国内本土企业生产的引线框架销售额为人民币34.16亿元,约占国内引线框架市场的40%,其他60%的引线框架产品由外资企业供应或直接进口。

此外,引线框架市场中有不少中高端技术产品依旧掌握在外企手中,特别是蚀刻引线框架领域,国内企业起步较晚,基础较为薄弱,生产 设备、产品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业。

因此,虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态,但市场基本被国外厂商所垄断,国内只有极少数厂商可以供货。在此情况下,包括康强电子、欧菲光、新恒汇、安徽立德在内的国内引线框架厂商纷纷扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资。 

集微咨询认为,随着国内引线框架企业的成长,将逐步缩小与国外的差距,并在高端引线框架上逐步替代进口。(校对/范蓉)



2.川土微电子再获新一轮融资,整装待发进军汽车市场;


集微网日前获悉,上海川土微电子有限公司(下称“川土微电子”)完成B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,金浦投资等跟投,老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。公开信息显示,川土微电子曾在2019年获由中汇金领投,Pre-A轮独家投资方磐霖资本继续加码跟投的数千万元A轮融资。值得一提的是,在今年年初举办的2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,川土微电子荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

川土微电子副总经理兼首席市场官侯鹏对集微网表示,本轮融资一是用于新品研发,川土微电子将不断丰富目前的几大产品线并推出车规级芯片;另外也会用于加强上游供应链,还有一部分融资将作为川土微电子交付中心的建设和运营。

依靠三大核心技术,五大产品线,兵精粮足的川土微电子将进军汽车市场。



依托隔离,整合接口与电源技术

聚焦中高端模拟芯片

自2016年成立之初,川土微电子就专注于高端模拟芯片的研发设计。目前公司业务线涵盖了射频、隔离、接口、高性能模拟以及电源与驱动五大方向。截至目前,射频、隔离、接口三大核心产品线已经趋于成熟,广泛应用于工业控制、仪器仪表、电源能源、家用电器、汽车电子等领域。

从射频产品线来看,川土微电子目前拥有射频收发器(RF Transceiver)、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)等产品,明年将会借助完善的IP储备不断拓展至其他应用领域。

隔离业务方面,侯鹏称,这是川土微电子立足市场的一大核心产品系,从2016年成立至今,川土微电子对隔离器进行了多次的技术迭代与更新,完全掌握了标准半导体工艺制程下面的关于数字隔离的大规模量产的关键技术和工艺参数。在2021年年底之前,川土将围绕数字隔离、接口隔离、隔离I/O、隔离放大、隔离驱动、隔离电源对产品线进行全面完善。

值得关注的是,在接口业务上,川土微电子在今年推出了非常受市场认可的接口产品,包括485接口、CAN总线接口、AISG接口,部分已经实现批量生产,并在市场上反响良好。



川土微电子接口产品目前以中高端为主,依托其隔离技术,整合了接口和电源技术,总线侧保护范围±70V,总线侧接收共模范围±30V,增强ESD保护:±32kV,这在国内产品中还是首例。此外,公司在接口产品的IP储备上非常丰富,也是明年重点规划的产品线,计划推出17款新品,其中包括车规级的CAN和LIN收发器。

此外,侯鹏还提到,高性能模拟(HPA)以及电源与驱动业务是今年全新开拓的两大新产品线,目前相关的产品都在研发中,将于2022年底陆续推出推向市场。其中,高性能模拟产品线将围绕高精度ADC推出一系列模拟前端(AFE)产品。

围绕四大发展趋势,发力汽车市场

技术优势领先国内水平

汽车的电动化、智能化正在为半导体行业带来更多的市场契机。集微咨询指出,电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透,汽车电子市场规模将逐年增长,这也为涉足汽车产业链的汽车电子、半导体企业提供了可观的发展机遇。

根据Statista的数据,2000-2030年,汽车电子在整车成本中的占比将增加,当然规模效应也将带来相关电子元器件价格下降,双重因素堆叠下,预计到2030年,汽车电子在整车成本中的占比会达到45%。汽车电子的市场规模确实将会迎来进一步增长。Statista的数据表明,2020年全球汽车电子市场规模约为2180亿美元,到2028年有望达到4000多亿美元,增长逾80%,年复合增长8%左右。

而川土微电子的产品线和技术实力很大一部分可以在电动智能汽车领域得到进一步延伸,挖掘更多的市场价值。侯鹏对集微网介绍,公司将围绕汽车的四大发展趋势重点发力汽车市场。

首先是电动化。无论是全电动还是混动汽车,都需要电机来辅助,跟现有的工业电机架构上没有本质差别,只是可靠性与安全性要求更高。而电机、电控制和电池都将涉及到隔离产品,包括隔离器、隔离接口、隔离放大、隔离电源、隔离驱动。此外,汽车电动化的发展会催生大量的车规级芯片的需求,对于川土微而言这是非常重要的契机,明年推出的17款接口新品中,有5款是车规级产品。

第二是智能驾驶。川土微电子将围绕ADAS相关的智能驾驶产品,开辟汽车电源的新赛道。侯鹏表示,新开辟的电源赛道,并非做的是标准的PMIC(集成电源管理电路)而是针对驾驶功能安全相关所切入的细分门类,这其中不光包含电源,也同样会有许多接口应用,川土微旗下的CAN、LIN和SBC产品明年会作为未来汽车业务增量板块同步推出。

第三是交互通信。无论是自动驾驶的大数据交换、地图导航还是智能座舱系统的OTA升级都会对射频器件产生更高的需求。作为公司成熟且核心的产品线,川土微电子的射频器件产品非常完善,相关IP储备非常丰富,囊括射频收发、射频功放、射频低噪放大、射频混频器、射频开关。

最后是座舱娱乐。侯鹏指出,车载娱乐系统较以往将有巨大的差别,其变化方向将类似智能手机的变革。川土微将根据自身IP进行产品规划,未来将在接口,LED及相关应用打造自身的产品线。

据侯鹏预测,到2023年底,川土微电子整个汽车产品系列将具规模化,到2024年将会给公司每年带来超3亿元以上的营收。未来,汽车产品线有望成长为川土微营收增长动能的第一大推力。

诚然,汽车业的变革才刚刚开始,新老玩家的布局也才起步,想要拔得头筹和站稳脚跟也需自身的硬实力。侯鹏对集微网指出,川土微与国内竞争对手的不同之处在于,川土微是研发和销售双轮驱动的业务架构。在研发产品之初,川土微会进行大量、深入的市场调研,确保产品切合中国客户实际使用需求。以往欧美企业的产品定义距离国内市场需求较远,而川土微不是简单的去做进口替代,是将客户需求与研发直接结合,把产品的定义和成本做到更好。

国内的模拟芯片企业需要找准自身的定位,而川土微的长处在于高可靠性的接口产品、覆盖面较广的产品线以及定位于中高端的产品规划理念。在IC设计企业遍地开花的当下,川土微的群体竞争优势势必在对抗单平台企业时占据上风。加之,公司自身的IP储备与先人一步的布局规划,可保障公司在未来可能出现的整合浪潮中脱颖而出。此外,川土微电子的交付中心预计将在下月启用,届时将提供更严格的质量管理、更贴近研发的测试项目、更好的客户服务。

除了过硬的实力、产品规划以及完善的配套设施外,抗风险能力也是检验企业的一项重要指标,特别是对于一家处于快速成长期的初创企业。疫情爆发与中美贸易关系的影响,本土企业开始注重供应链安全,如何保障供应链稳定,侯鹏给出了几点川土微的应对策略:

第一,积极开拓新的合作伙伴,采取“多点备选,一家重点投入”的策略,保障产能、产品延续性及工艺稳定性;

第二,与产业链上下游进行战略性捆绑,去获得更多的资源;

第三,当公司有能力时,会尝试建立一条实验性的产线。

总体而言,侯鹏认为目前的艰难困苦有利于本土整个产业生态的提升和完善,对产业链上下游企业自身的运营和管理起到锤炼的作用。

侯鹏强调,半导体行业发展至今已不是新兴产业,而本土企业的二次创业需要做到产品定义的极致化、成本的极致化、运营的极致化,这样才能超越海外龙头企业。国产化之路切莫与模仿、抄袭同流,要结合国内市场环境,做出创新和差异化。

(校对/范蓉)



3.传中国MOSFET厂商第四季度再次提价;




图源:网络

集微网消息(文/思坦),据业内消息人士透露,华润微、扬杰科技和新洁能等中国MOSFET厂商预计将在2021年第四季度再次提高报价,以反映交货周期的不断延长给他们带来的挑战。

《电子时报》援引上述人士称,在中国市场,MOSFET芯片的交货期已延长至3个月,飞速上涨的价格和来自国际IDM的MOSFET更长的交货期,则更加刺激了客户的购买情绪。

中国MOSFET厂商已经清晰看到了2021年全年的订单,在今年上半年提高报价后,正在考虑根据供需状况、成本增加和客户结构,在第四季度进一步提高不同产品的价格,同时将通过消除制造瓶颈和实现技术升级来提高产能。

该人士指出,许多IDM包括安森美,意法半导体,英飞凌,东芝和德州仪器,已经将其MOSFET芯片交付周期从两个月延长到4-5个月,特别是用于电源应用的,并拒绝了新客户的订单。同时由于疫情导致的马来西亚无限期封锁,这些公司在当地的工厂正在减少产能。

(校对/小山)



4.功率器件景气度高企 安世半导体部分产品交期延长至69周;



集微网消息 2020年下半年,全球半导体的涨价缺货大潮拉开大幕,芯片厂商正式迎来高景气周期。近一年时间过去,由上游晶圆厂蔓延而来的半导体缺货狂潮丝毫没有减弱的迹象。今年6月,ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商纷纷发布涨价通知,掀起新一轮涨价潮。伴随着新一轮涨价的,是产业链下游手机、笔记本、IoT厂商依旧旺盛的芯片需求,和上游厂商愈发紧缺的供应情况。

据悉,安世、博通、安森美、意法半导体、高通等业内知名厂商目前产品最长交期均已超过52周,而最新消息显示,安世半导体部分产品的交期甚至已进一步延长至69周。据主流IC分销平台“贸泽电子”等网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,已有包括30V N沟道MOSFET、GaN FET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周。

与交期延长相对应的是价格的大幅上涨:根据贸泽电子平台历史价格数据显示,安世半导体缺货产品的采购价普遍上调,涨幅最大的PSMN1R4-40YLDX器件,千件单价由6.2715元/件上涨至8.6445元/件,涨幅+37.84%;PSMNR51-25YLHX器件由10.4186元/件上涨至14.2832元/件,涨幅+37.09%;PSMN1R0-40YSHX器件由11.4243元/件上涨至 15.2776元/件,涨幅+33.73%;其余器件的采购价涨幅也在6%-21%不等。



安世半导体多款MOSFET产品交期现已高达69周

当下,功率半导体市场的高景气度预计仍将持续,相关业内人士表示,功率半导体市场缺口最大的是有一定技术门槛的产品。因此,当全球领先的厂商产能紧缺时,仍很少有其他企业能具备相应技术能力,填补市场需求缺口。在此情况下,受到需求与价格双重提振的功率器件厂商也迎来了业绩激增。大中、杰力、富鼎等MOSFET厂的营收和业绩表现均迎来了不同程度的上升。而据年报、一季报等公开数据显示,安世半导体更于去年四季度迎来了历史业绩新高。

按照此前的行业惯例,每逢原厂产能不足,交期延长时,紧随而来的便是新一轮的涨价潮。作为中国最大的功率半导体企业,安世半导体在进一步延长部分产品交期之后,是否会率先展开新一轮的提价?尽管目前各大主流功率半导体厂商尚未传出涨价消息,但就目前市场供需错配的状况而言,功率半导体器件显然还有不小的涨价空间。(校对/Lee)


5.【芯视野】产能难解 MCU发起“三重”自我变革;


尽管MCU的格局仍是“一边倒”,但在产能紧缺与国产替代以及应用驱动的叠加影响之下,MCU走在自我变革的“芯”路上,也掀起江湖一阵风雨如注。



产能的得与失

从全球MCU格局来看,行业集中度相对较高,包括ST、瑞萨、恩智浦、TI、英飞凌、微芯等国外巨头的市占率合计超过80%。国内厂商虽百花齐放,但仍在奋起直追。兆易创新、华大半导体、中颖电子、东软载波、北京君正、灵动微、芯旺微、新唐科技等正在打开局面,市占率稳步上升。

面临产能这一禁锢咒,国内做MCU接近十年之久的MCU厂家代表表示,其MCU产能缺口非常大,而且下半年也没有看到改进的迹象。尽管其产品价格上涨,而且接到更多的订单,但预计营收上涨的空间仍难达预期。

“产能”的共性问题一时难解,但国产替代的机会亦借机发酵。

正如电子科技大学集成电路与系统系副教授黄乐天所指,产能紧张给了国产替代的机会,如果缺货行情持续,本土MCU产业链有望加速拓展,但也反过来制造了困难,毕竟产能拿到才是王道,这是双刃剑。

显然,拿到产能已成为胜负的关键手,选择制程就极为重要。有知名分析师认为,MCU制程的范围极广,涉及130nm到40nm,如果中国大陆的晶圆代工厂愿意优先支持国内的MCU业者,恐大概只落在65nm到130nm的范围为主,但40nm制程还是以台积电与联电为主。

对此,广东鸿博微公司电子技术有限公司CTO黄杨程表示,现在扩产大部分都是12英寸的,有很多晶圆厂推出55nm-90nm这一工艺平台,超过100nm以上的都较少。尽管产能紧缺是一个短期内难以解决的难题,但随着时间的推移,产能还是会逐步宽松,但并不是所有的工艺路线产能都会一起宽松的。因而国内的MCU厂商在工艺路线的选择上,要看准方向,了解晶圆厂的扩产计划,在产品设计的时候,积极的采用未来产能较大的工艺路线,才能在未来的产能上得到保证。

他进一步建议道,国内的MCU企业需积极地抓住难得的缺货机遇,多与终端客户和方案公司交流合作,将产品导入到客户端,做好前期替代的准备工作,等产能有缓解的时候,将快速地达到替代的效果。

2020年至今的芯片缺货大潮中,汽车MCU短缺情况最为严重,涨价风亦是此起彼伏。在海外龙头企业供货短缺的背景下,有的国内MCU企业抓住历史性机遇乘国产替代之风而起。据悉国内几家头部的MCU厂家,抓住车用MCU大缺货的机会已成功地导入到整车厂供应链。

而且,有分析认为,即便缺货得以缓解后,国产化进程亦不可逆转,大陆领先MCU厂商有望迎来快速增长期。

MCU的加与减

在众多应用领域大显身手的MCU,随着应用的深化,也在走向“加与减”的变革之路。

黄杨程指出,MCU的未来发展比较关注低功耗技术、AIoT的应用,以及车规MCU的发展,在这方面还大有可为。

随着工业 4.0 和工业智能化的大规模发展,智能化工厂已呈现出更快的分布式计算、更快的灵活联网以及边缘更加智能等特征,作为实现工业自动化的“主力选手”,引发对MCU实时控制、工业联网和边缘计算的全新需求。

如果采用传统的MCU或MPU,可能难以“两全其美”。传统的MCU一般集成内核、闪存、实时外设、通用连接和功能安全与信息安全,功耗更低,设计简易;MPU则集成高性能MPU内核、32位MCU内核、高性能RAM、信号处理加速器、通用连接与工业通信等,具有更强的运算引擎,可实现更高的运算和处理能力。为此,TI做了相应的裁剪灵活应对。

德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与DLP应用技术总监师英表示,TI通过将高性能处理器内核、高性能RAM以及信号处理加速器、工业通信、信息安全和功能安全特性以及实时外设集成,设计出了Sitara AM2x系列MCU。总结来说,其最大的特点是兼具处理器MPU级别的计算性能和MCU级别的设计简易性。

可以说,Sitara AM2x MCU对MCU进行了重新定义。凭借Sitara AM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。

很明显,更高的灵活性和性能趋势正在突破当前MCU 的限制。对于MCU、MPU与此款新产品未来的竞合态势?师英表示,在工业应用领域中有诸多不同的终端设备,对于电子控制系统的要求不一,有的只需要一个简单的MCU,有的需要非常复杂的控制器。这一产品能够帮客户拓展选项,满足对高性能的运算、实时控制和通信以及高集成度和易用性的需求。

对此黄乐天的观点是这表明异构计算在向低端延伸,有了SiP之后,高端处理器将逐步廉价化,相应地挤压低端产品空间。国内MCU厂商应抓住机会实现提升,低水平重复建设没有出路。

而作为欲与MCU内核Arm比拼的开源架构RISC-V,虽然RISC-V已在起势,但生态依旧有待完善,需要时间和过程来培养开发者、适配应用,逐步推广,还需要上下游协力攻关。

智能的轻与重

在算力决定一切的时代,MCU的AI革新之路也势在必行。        

业界专家唐晓泉提到,MCU无论从继承传统的工业、家用电器控制,还是从物联网端的角度来看,MCU的主要应用一是更轻,因为作为端的MCU会将更多的传统功能转移到云,及其边缘中;另一方面MCU将变得更重,一些涉及到AI的功能,将转移到物联网端中,如现已成熟的指纹识别、语音识别之类。

对此,上述知名分析师提到,AI化是必经之路,不然无法实现差异化。而且,随着需要AI的场景越来越普遍,而具体的算法和模型正收敛到少数几个模型,例如机器视觉和卷积神经网络等,MCU的AI化已成必然。

一般来说 ,MCU要AI化大概有两种方式,一种是在MCU架构上导入AI加速器,即专用化道路,另一种就是类似像Arm的作法,直接在MCU中加入机器学习的指令集,实现通用化。

Arm在2020年推出以v8.1M指令集为基础的Cortex-M55以及搭配M系统方案的Ethos-U55神经网络处理器之后,也将MCU市场引入至另一波AI军备竞赛之中。

从走向来看,有分析说,在MCU中加入AI加速器正变得越来越主流。一方面使用专用化的AI加速器可提供最佳的性能和能效比,另一方面更考验设计能力的是编译器和相关的模型优化。但也有不同的观点认为,通用做法或更为普遍。

这对于市场生态的影响显然是微妙的,特别是RISC-V和ARM之间的竞争格局。要指出的是,如果采用搭配AI加速器的方案,其设计通常和处理器指令集即Arm或RISC-V关系不大,而在AI加速器方面无论是Arm的microNPU、Cadence HiFi系列DSP还是卷积神经网络加速器等,硝烟将更加弥漫。而如果是走通用化道路,欲在AIoT领域攻城拔寨的RISC-V还应在协同设计上强力攻关。

无论是产能的争夺,还是AI的实现以及功能的裁剪,MCU在变革之路上也将迎来新一轮的此消彼长。(校对/清泉)



6.从华为P50看国产供应链发展:内附核心供应商名单;


集微网消息 自华为在芯片供应方面遭遇美国阻拦后,从2020年第三季度开始,华为手机出货量快速下跌,截至2021年上半年,其出货量在国内已经跌出Top5,而业绩最为关心的,则莫过于其高端系列的P系列和Mate系列能否继续延续。

在一再延迟后,7月29日,华为终于发布了其上半年的旗舰机P50系列。简单说来,就外观方面来看,与此前媒体曝光的照片来看一样。配置方面,处理器采用了海思麒麟9000和高通骁龙888两个版本,遗憾的是,两个版本均与5G无缘!其他硬件方面,主打的依然是拍摄功能!

华为P50系列正式发布无缘5G网络

对于华为P50系列而言,笔者此前最为期待的莫过于采用了麒麟9000的海思5G芯片,但发布会让人意外的是,其也只是4G网络版,这也就意味着,华为此次发布的P50系列全部与5G无缘!

据华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示:“P系列始终保持着对美学及摄影的热情和追求,一直不断开拓创新和勇于尝试,持续引领移动影像创新、美学设计和智慧全场景体验。华为 P50系列美学、影像和系统全面进化,业界首创的计算光学技术变不可能为可能,并开启移动影像的全新时代。”



据悉,华为 P50系列采用原色双影像单元系统性地整合了多颗镜头实力,打造超级主摄和超级变焦两大影像单元,汇聚计算光学与计算摄影两大影像技术,首创“全局式”图像信息复原系统,第一次在光学成像端能复原原始图像信息,修正光线误差、还原细节。

此外,华为P50系列全新升级的XD Fusion Pro图像引擎,引入了原色引擎、超级滤光系统和超动态范围技术,全面提升细节、色彩和动态范围能力。



其中,全新原色引擎,搭载新一代环境光谱信息采集系统,采用10通道多光谱传感器,搭配P3色域2000+种调校色彩,相比P40 Pro环境光谱分辨率提升50%,平均色相准确度提升20%,色彩校准精细度达上一代的5倍,更真实的还原人眼所见的真实色彩。

处理器芯片方面,华为P50系列采用5nm制程工艺的旗舰芯片麒麟9000和骁龙888 4G芯片,同时,华为P50系列推出AI异构通信技术,支持四网协同、双网并发和AI信号预测。



值得注意的是,自6月2日发布至今,HarmonyOS 2已实现超过4000万用户升级,获得了广泛认可。此次发布的P50系列均搭载了HarmonyOS 2。

售价方面,华为 P50 Pro(麒麟9000)8GB+256GB售价为6488元,8GB+512GB售价为7488元;华为 P50 Pro(骁龙888 4G)8GB+128GB售价为5988元,8GB+256GB售价为6488元,8GB+512GB售价为7488元;华为 P50搭载骁龙888 4G芯片,8GB+128GB售价为4488元,8GB+256GB售价为4988元。



传P50系列备货千万级别:核心供应商名单总览

无缘5G的华为P50系列,让我们看到了国产手机品牌对供应链的“无奈”,尽管国内供应链在过去几年已经取得了很大的突破,但仍在不少核心领域存在严重的“卡脖子”难题,国产供应链的崛起,势在必行,急不可待!

事实上,对于华为供应商而言,在过去的一年多时间中业绩承压十分严重,就2021年上半年A股消费类电子股走势而言着实不容乐观。据业界人士向笔者透露,华为P50系列备货达千万级别,随着华为P50系列的发布上市,其在A股又有哪些核心供应商呢?这些供应商又能否受益?对此,笔者统计了近来华为相关的核心供应商名单。

据笔者了解到,华为核心供应商包括京东方、比亚迪、信维通信、韦尔股份、硕贝德、领益智造、蓝思科技、丘钛科技、圣邦股份、卓胜微、电连技术、麦捷科技、顺络电子、三环集团、风华高科、深南电路、兴森科技、长盈精密、水晶光电、汇顶科技、安洁科技、联创电子、欣旺达、德赛电池、瑞声科技三利普等。



据了解,其中如京东方、比亚迪、蓝思科技、韦尔股份、领益智造、信维通信、硕贝德、丘钛科技、电连技术、麦捷科技、水晶光电、瑞声科技、欣旺达、德赛电池此前就是华为P系列供应商。

据业界人士向笔者透露:“其实从华为P30开始,华为就在高端系列采取了国产供应链培养计划,到了被美国阻拦以后,这使得华为对国产供应链的培养进一步加速。尤其是高端系列是华为手机的灵魂所在,目前华为在芯片方面仍被美国阻拦,这也会使得华为在P和Mate系列的旗舰机方面,加速对国内供应商的采购。尽管高通这次提供了处理器芯片,但也是不带5G基带的。”

据笔者了解到,受益于华为对国内供应商的加速采购,如卓胜微、麦捷科技等射频前端企业大为受益,其中卓胜微今年上半年的净利润大幅度增长,而据业界人士向笔者透露,麦捷科技今年的滤波器产品将会呈现多倍的增长,无论是在手机端还是在基站端均是如此。

此外,如电连技术等连接器相关厂商,也获得华为的进一步加持。而光学则一直是手机的重点方向,如联创电子、水晶光电等也受益市场发展!值得注意的是,目前华为还在汽车产业布局,这也使得如风华高科等供应商大为受益。

更为重要的是,除了上市公司以外,华为对非上市公司的扶持力度同样很大。众所周知,在过去几年中,华为哈勃投资了众多的非上市公司,而这些企业,绝大部分都可以成为华为直接或间接供应商。

据某投资人士向笔者表示:“鑫景特玻(全名:重庆鑫景特种玻璃有限公司)今年获得华为的投资,目前已经成功进入P50系列供应链,供应前后玻璃盖板所需玻璃原材,长期以来,玻璃原片技术一直被国外垄断,从华为对鑫景特玻等企业的投资可以看出,华为对供应链一直在加强解决‘卡脖子’难题。”

据资料显示,2021年6月,华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)投资鑫景特玻,持股比例约7.56%,成为该公司第三大股东。



官网信息显示,鑫景特玻成立于2014年7月15日,位于重庆市北碚区水土高新技术产业园内,主要生产应用于智能手机、航空、高铁及轨道列车、新能源汽车风挡等领域的高端材料“高铝硅玻璃”。公开资料显示,2018年8月30日,鑫景特玻项目一期正式投产,并于2019年1月23日量产,标志着国产高端玻璃材料新的起点,而该项目是重庆市2018-2019重点建设项目,同时也是国家“十二五”、“十三五”计划重点战略支持项目。

整体来看,随着华为海外芯片供应商的继续“断供”,毫无疑问,华为会继续加大对国内供应商的扶持;更为重要的是,如小米、OPPO、vivo等国内一线其他手机品牌,也将会继续扶持国内供应商,国产替代的趋势仍不会改变,国产替代的高峰时刻还远远没有抵达,国产替代仍有很长的路要走!(校对/Wenbiao)



7.【芯观点】“计算风暴”来袭,DPU成巨头新兵竞争新赛道;



集微网消息,近期,DPU市场消息接踵而来。国内多家DPU企业获得资本融资,Marvell前掌舵人戴伟立夫妇重出江湖,创立新公司Dream Big Semiconductor,瞄准DPU市场。DPU市场暗流涌动,预示一场可能的“计算风暴”即将来袭……

CPU遇性能瓶颈 DPU身处爆发前夜

过去十年中,计算已经不仅仅局限于个人电脑和服务器。近年来“5G+AI”带动全球数据规模暴增,对算力处理效率不断提出更高要求,“算力时代”正在到来。国家信息中心信息化和产业发展部发布的《智能计算中心规划建设指南》中明确,在智慧时代,计算力就是核心生产力。

以人工智能为例,据OpenAI测算,自2012年开始,全球人工智能训练所用的计算量平均每3.43个月便会翻一倍,远超过算力的增长速度。一边是摩尔定律放缓,一边是数据爆发式增加,这看似矛盾的发展逻辑有望成为DPU市场爆发的前奏。

实际上,DPU也符合“软件定义、硬件加速”的发展趋势。软件定义数据中心 (SDDC)的概念一度是企业级数据中心聚合的里程碑,但也让CPU由于承压过重面临性能瓶颈危机。通过硬件加速释放计算性能被视为解决方案之一。

因此在英伟达首席执行官黄仁勋看来,“DPU将和CPU、GPU一起构成未来计算的三大支柱。”DPU允许服务器将网络和存储功能从CPU卸载到 DPU,使CPU处理更多的应用程序工作负载,并尽可能高效运行操作系统,从而实现网络流量优化,加速存储I/O。

“DPU” (Data Processing Unit,数据处理装置)一词最早由总部位于美国加州圣克拉拉的Fungible提出。根据该公司说法,DPU的目的是处理以数据为中心的工作负载,例如数据传输、数据缩减、数据安全、数据耐久性、数据过滤和分析——所有这些功能都是通用CPU不擅长的。

国际巨头发展加速 新老兵摩拳擦掌 

根据集微网此前报道,Arm基础设施事业部全球高级总监邹挺指出,“鉴于 DPU的优势,可预期所有云、边缘和企业服务器最终都会使用一个或多个DPU来提高安全性、优化网络和存储性能。”

庞大的市场商机也吸引行业新老兵先后入局。目前,在DPU赛道上已有英伟达、英特尔、博通和Marvell、赛灵思等国际芯片巨头,云供应商阿里、腾讯、浪潮、亚马逊、微软等也已纷纷入局,国内如中科驭数、星云智联、芯启源、大禹智芯、云豹智能、益思芯科技等也在摩拳擦掌。行业战火一触即发。



其中,英伟达在主导AI加速器市场后,正着眼于企业级数据中心的下一个重大机遇。通过收购Mellanox,英伟达按下DPU发展的加速键。



英伟达及其子公司Mellanox的DPU产品系列主要包括BlueField、 ConnectX、Innova。根据英伟达4月公开的DPU路线图,BlueField-4将拥有640亿个晶体管,网络速率将提高到800Gbps,算力达到1000TOPS。据悉,该公司还计划在BlueField-4上将GPU进行集成,实现单芯片的数据中心/单元,为边缘设备提供低成本、高性能的安全数据处理能力。

到今年6月,英特尔似乎为了不让英伟达DPU专美于前,宣布将发布面向基础设施应用的数据处理器(Infrastructure Processing Unit,IPU)。据介绍,英特尔IPU能够对数据中心基础设施功能进行安全加速,从而使系统级资源的管理更加智能。另外云运营商可以利用IPU转向完全虚拟化的存储和网络架构,同时保持超高的性能、以及强大的可预测性与可控性。

有分析指出,英特尔几年前不惜斥资167亿美元收购FPGA制造商Altera,也是为了即将爆发的数据中心计算市场。

此外,赛灵思已经推出DPU处理器——Alveo SmartNIC产品组合。DPU可以用作独立的嵌入式处理器,但通常是被集成到SmartNIC里。博通旗下有Stingray,Marvell则拥有OCTEON和ARMADA产品系列。

相比于CPU和GPU赛道,DPU毫无疑问是一个崭新的竞技场。随着网络流量指数上涨,DPU市场前景广阔。但越来越多供应商涌入DPU赛道,DPU能否演绎CPU和GPU的佳话有待观察。

国产DPU加速排兵布阵,成熟应用匹配成为关键

国际巨头加紧布局DPU业务的同时,国内芯片市场也频传好消息,引得资本竞相入局。

近期,脱胎于“中科院计算所体系结构国家重点实验室”的中科驭数宣布完成数亿元A轮融资。该公司拥有自主研发芯片架构,本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。据悉,中科驭数将于8月发布新一代极低时延智能网卡,这将是国内唯一自主研发的TCP/IP协议栈全硬件卸载的智能网卡,其TCP最低转发时延可达到业界领先的1.2微秒。

大禹智芯近期也完成数千万元Pre-A轮融资,本轮轮融资将主要用于DPU产品的研发、生产投入以及高端人才的引入。该公司DPU系列产品Paratus 1.0已经获商业用户认可,进入生产阶段,这将是国内首款处理能力达25G的商用化DPU产品。

星云智联继完成天使轮融资三个月后,也宣布完成数亿元Pre-A轮融资。

今年早些时候,芯启源宣布完成数亿元Pre A2轮融资,6月又宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。该公司成立于2015年,是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。

除此之外,益思芯科技近日宣布已交付国内第一款自主研发的商用云原生智能网卡Stargate-F1000-SN。据了解,装载Stargate-F1000-SN智能网卡的服务器,至少有30%额外的CPU资源被释放出来用以承载用户业务应用。以建设初始计划规模10万台服务器的数据中心为例,通过采用Stargate-F1000-SN智能网卡,只需7万台服务器就可以达到相同算力,由此可以降低高达45亿人民币的TCO成本。

从国内厂商角度来说,DPU行业尚处于产品研发阶段,基于处理器等硬件实力和国外仍有差距,要率先实现商业化和规模化部署存在不小挑战。

不过就产业需求看,数据量与算力需求处于正反馈的增长模式。数据量不断增长要求更强的算力处理数据,同时使AI深度学习等新技术不断训练、应用,这些技术的落地又催生出更多数据,反过对算力提出更高需求。工信部下属机构赛迪智库发布的《先进计算产业发展白皮书》显示,国内数字经济在国民经济中占比已经超过30%,未来算力缺口巨大。

目前,DPU主要应用场景在数据中心和超级计算机。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民早些时候表示,不管是超算中心还是智算中心,首先要明确应用是什么。成熟的应用匹配,将带动“算力”健康发展。因此如何匹配应用需求,推动DPU产业发展将是下一阶段的重要课题。而DPU能否为国产半导体带来光环值得期待。(校对/思坦)


8.意法半导体CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到终点;

路透社报道称,意法半导体(STM)首席执行官Jean-Marc Chery周四表示,全球芯片短缺将持续到2023年上半年。“2022年情况将逐步改善,但2023年上半年之前不会回到正常情况,”

对于“正常情况”,Chery指的是芯片库存水平正常,补充部件的平均滞后时间约为三个月。

Chery指出,芯片短缺正在刺激价格,意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%,且预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%,但随着公司投资于产能,明年这一比例将上升到85-90%。

意法半导体周四公布财报,汽车和手机制造商的需求激增推升第二季获利,Q2净营收为29.92亿美元,上年同期为20.87亿美元,同比增长43.4%,环比下降0.8%。展望未来,该公司对2021年Q3的业绩指引中点为净收入预计为32亿美元,环比增长7.0%,上下波动3.5%。


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