【点评】高通:英特尔的加入可让公司供应链更具弹性;

作者: 爱集微
07-30 07:48 {{format_view(4825)}}
【点评】高通:英特尔的加入可让公司供应链更具弹性;

1.【芯观点】海思起跑!驱动IC自主化难在哪?

2.芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜;

3.高通:英特尔的加入可让公司供应链更具弹性;

4.美商务部长:地缘政治风险是减少依赖中国台湾芯片生产的原因之一;

5.TrendForce:Q3企业级SSD合约价环增高达15%;

6.IC Insights:今年IC单位出货量将大幅增长21%,达3912亿;

7.同比暴增近四成!日本半导体设备销售额连续第6个月增长;


1.【芯观点】海思起跑!驱动IC自主化难在哪?


集微网消息(文/思坦),以海思为代表的国内众厂,正在向驱动IC巨大市场奋起狂奔。

集微网向业内人士求证得知,海思OLED驱动IC(Display Driver IC,DDI)将于2022年上半年量产,产能约20-30万颗/月。除了海思之外,国内包括集创北方、奕斯伟、云英谷、中颖电子在内的多家厂商近年来也实现各自领域的突破。

业内普遍认为,DDI一般采用65nm、40nm成熟工艺制程,最高也只会到28nm制程,从国内目前达到的代工水平来说,并非难以解决。那么,是什么让国产半导体一度将这一潜力巨大的市场旁落他人?代工之外,DDI自主化是否还存在隐藏难点?

集微网从多位产业链人士处了解到,技术上看,代工恐怕确非DDI自主化的最大阻碍,后道的DDI封测以及关键的测试设备,才是最难跨越的两道坎。

第一道坎:“每一片驱动芯片都藏有黄金”

DDI封测的流程包括对晶圆进行凸块加工、晶圆测试、减薄划片、封装、测试,最后将完成的产品COF/COG(将DDI与显示面板结合)送至客户指定地点。其中,凸块加工以及COF/COG是DDI与其他IC封测的最大区别。

国内某头部封测厂一位高层对集微网表示,在COF/COG工艺上,中国大陆厂家不少,但对于DDI封测来说,最大的难点在于凸块加工工艺。

晶圆凸块简称凸块,晶圆经过前段晶圆厂的特殊半导体制程制作电路后,被送至封测厂继续加工,利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻之城在芯片的焊垫上制作凸块,通过这个过程可以大幅缩小IC的体积。

此外,凸块也是DDI做倒装时所需要的焊球,倒装是Wirebond技术以外的另一种封装技术,其特点是可以在芯片背面打满引脚,因而多用于CPU、DDI等多引脚芯片的封装。

根据材料不同,凸块加工分为金凸块和铜镍金凸块等,其中金凸块具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点,可直接嵌入显示屏幕上以节省空间,因而多应用于DDI。铜镍金凸块制程虽然较金凸块复杂,但由于以铜、镍取代一部分金,价格便宜,且硬度更大。

随着芯片的制程越来越小,晶体管密度越来越高,技术难度不断提升,金凸块在高端DDI封测中的应用越来越难以被取代,而这也意味着封测成本的进一步提升。

作为中国大陆为数不多提供金凸块加工服务的厂商,近期刚刚启动科创板上市流程的新汇成,早在2018年接受采访时即表示,每一片驱动芯片里都要用到黄金加工。“所以说,你的手机里有黄金,这句话并不假。”

业内有称,一片8英寸的晶圆要用掉1克黄金。新汇成当时也表示,“按照目前计划的产值计算,晶圆凸块封测项目全部投产后,新汇成一年要用掉80吨黄金。”

与此同时,随着芯片的制程越来越小,晶体管密度越来越高,技术难度不断提升,凸块加工技术的技术门槛和资金成本越来越高,并且此前DDI由于产品利润率低,国内设计厂涉猎较少,在代工厂产能分配中处于劣势,进而导致封测端需求不强,更加使得封测厂不愿付出高成本的代价去做DDI封测。

当前,全球DDI封测主要由以颀邦、南茂为代表的中国台湾厂商,以及显示面板产业发达的韩国封测厂主导,中国大陆方面,虽然近期有多家厂商加大相关领域投资力度,但相较于广阔的需求来说,仍然式微。

另外值得一提的是,由中芯国际和长电科技牵头成立的中芯长电曾于2017年联手高通宣布,其10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启。今年4月,中芯国际公告出售旗下中芯长电股权,有分析认为此举有望使中芯长电通过与美方协调,移出实体清单。

第二道坎:设备唯一“价格坚挺、没有折扣”

如果说凸块加工的高成本让封测厂在DDI领域多有踌躇,那么测试设备则是中国大陆DDI自主化真正卡脖子的关键所在。据集微网了解,在DDI测试设备上,全球龙头爱德万可以说做到了寡头垄断。

国内某测试设备头部企业高层对集微网表示,目前DDI业界主要在用的是爱德万的ND4(用于晶圆检测),和ND3(用于成品检测),市占超过95%。 其次是WINTEST(被精测电子收购)的设备,但是占比很少,且暂时只能用于成品检测,部分指标还不能达到晶圆检测标准。

另据一位资深业内人士所说,COHU(科休半导体)的DX也可以测一些小的DDI芯片,但是功能和性能上差ND系列太多,总的来说,DDI芯片测试基本只有爱德万做了,且“价格坚挺,没有任何折扣”。

是什么让DDI测试设备垄断程度如此之深?从技术上来说,据上述两位人士分析,高并测数及DDI内置Memroy测试的要求,是DDI测试设备开发的主要难点。另外对于DDI测试,爱德万有一套特有的专用测试指令集,同样也拉高了进入的门槛。

“DDI测试设备和一般的ATE(自动检测设备)不同,需要的都是高压pin(几千),”资深人士说,“不是说技术上有多难,而是做这样的设备成本不低,研发费用也很高,但做出来了要卖给谁?”“市场空间不大,主要的几家fabless都已经是爱德万的客户了。”

上述封测设备头部企业高层同样表示,DDI设备的瓶颈主要在客户端,需要设计公司配合。目前中国大陆真正在做DDI并量产的主要是中颖电子,海思也入局了,不过现在量产到什么程度还不太清楚,巨头都是在韩国和台湾。

封测设备层面上,爱德万基本垄断了整个市场,本土新设备想要进入这个市场,首先要获得设计公司的认可。对于中颖电子和海思来说,目前其DDI产品仍处在上量爬坡阶段,还不会冒险优先考虑国产设备。

该高层坦言,目前国内设计公司还是很期待国产解决方案的,只是对DDI测试了解的人太少,技术上还是可以解决的。“未来随着国产设计公司的起量,对于cost down的需求会出来,这个设备市场应该会起来,不过目前还不是合适的窗口期。”

集微网查阅资料发现,当前A股上市的半导体测试设备厂商中,精测电子和华兴源创在相关领域有所布局。前者子公司WINTEST以及其在武汉的全资子公司伟恩测试现阶段主要聚焦DDI测试设备领域,目前已取得批量的订单。后者测试机的部分性能指标已能够对标国际领先厂商,具有较强的市场竞争力,同时在客户端验证顺利,订单饱满。

DDI封测涨涨不停 设备成最大桎梏

当前,因封测而陷入被动的并不仅仅是中国大陆DDI厂家。在OLED装机量激增带动OLED DDI需求、以及DDI成为半导体缺货重灾区的背景之下,全球DDI封测产能早已告急,涨价势头一浪接过一浪。

去年10月,颀邦、南茂就已在产能供不应求下顺利调涨封测价格,涨幅约5-10%。进入2021年,封测产能吃紧态势并未舒缓,第二季度持续反映成本,转嫁予客户,依不同产品涨幅约15-20%。另据南茂所说,上半年其封装价格已调涨5-8%幅度,至于测试产能持续吃紧,每小时测试价格亦调涨5-10%。

有业内分析认为,虽然随着欧美陆续解封,终端需求出现杂音,但各供应链目前库存水位依旧位处低点,加上晶圆产能缺很大,尽管多多少少有重复下单 ,但在供需缺口持续下,预估产业动能支撑仍强劲,未来几年依旧为卖方市场。

在此态势下,DDI封测大厂也已赚得盆满钵满。颀邦2021年第二季度营收达69.71亿元(新台币,下同),季增8.6%、年增39%,同步创下新高纪录;累计上半年营收达133.9亿元,年增29.47%,为同期最佳成绩。

南茂方面,2021年第二季度合并营收季增8.0%达69.82亿元,与去年同期相较成长28.6%,创季度营收历史新高纪录;累计上半年合并营收134.48亿元,较去年同期成长22.1%,同为历年同期历史新高。

订单和产能方面,颀邦于去年底决定今年上半年资本支出规划,估达30亿-40亿元,新增购的DDI测试机台已于上半年陆续到位,南茂现阶段打线封装全线满载,去年下半年到今年逐季增加产能,上半年已提高16%产出,下半年将加快扩产速度,预估产能可增加25%。

不过,即使是颀邦、南茂这一类的大厂,在封测设备唯一性暂时无法克服的当下,在扩产上仍然稍显被动。

颀邦去年就曾表示,由于测试产能满载,需扩充设备满足客户需求,不过因设备交期排至2021年5、6月,供给相当紧张,爱德万则于去年10月表示,DDI测试设备订单已看至2021年上半年,将尽力满足客户需求。

爱德万ATE业务销售事业处资深副总吴万锟当时表示,DDI产业较特殊,受景气波动影响较大,终端客户订单能见度相对较短,在景气热络时,半导体测试厂芯片交货时程受压缩,就会造成后段测试设备交期拉长。

此外,随著产业从FHD驱动IC,到TDDI(触控暨驱动整合晶片),再演变至OLED DDI,测试时间持续拉长,现今驱动IC测试设备的主要供应商仅剩爱德万,也造成测试产能紧张。

总结

一面是国产面板崛起开出的海量需求,一面是5%左右的自给率,海思正在加速的量产进程,已成为DDI自主化标志性事件之一,而DDI所需的成熟制程,也使得这一目标看起来似乎不那么遥不可及。

只是,前道制造之高山之外,后道封测之巨坎早已深深埋下。对于技术和上下游资源积累深厚的海思和其他头部大厂来说,或许跨越高山、巨坎并非难事,然而,对于众多刚刚站上起跑线的新晋国内厂家来说,短期内都将是对其的最大考验。(校对/Sharon)



2.芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜;

7月20-22日,2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州隆重召开,会上,芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡,凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响,一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。

风华系列GPU是国内第一款高性能的图形渲染GPU,采用了最前沿的自主Chiplet和DDR6/6X高速显存等SoC创新,以及全新顶配多核架构,对标英伟达、AMD等国际先进产品,打破国外公司垄断,弥补高性能智能渲染GPU国内空白,将为未来5G云游戏应用提供强大的算力支持,成为中国5G云游戏产业创新的重要动力。看到现场风华GPU产品的直观渲染效果展示,不少厂商代表与技术人员展开了深入的洽谈交流。

除了应用在云游戏场景,风华系列GPU还能够适应客户需要进行量身定制,可广泛支持国产信创桌面、笔记本电脑图形渲染和数据中心服务器云渲染,同时还支持嵌入式、智能座舱、工控机等多种应用。



3.高通:英特尔的加入可让公司供应链更具弹性;

集微网消息,高通总裁安蒙于当地时间7月28日在法说会上表示,台积电和三星为战略合作伙伴,但有了英特尔的加入,可让高通的供应链更具弹性,对业务有益。



台媒《经济日报》报道指出,安蒙表示,高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展,协助强化供应,在上季取得第一批大量出货,未来数月还有更多出货,年底前,供应情况有望大幅改善。

安蒙指出,高通今天有两个战略合作伙伴,即台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益,但目前还没有具体的产品计画。

另外,有业内人士问及高通和联发科之间的竞争,高通仅强调5G还有很长的路要走,在外在环境变化下,成长的机会还有很多。

高通对于自家的产品信心满满,认为不断改变的OEM板块正在使高通受益,客户端持续赢得市场占率,更将使其2022会计年度持续成长。

据悉,高通第三财季营收为80.60亿美元,与去年同期的48.93亿美元相比增长65%;净利润为20.27亿美元,与去年同期的8.45亿美元相比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元,与去年同期的0.74美元相比增长139%。

(校对/木棉)



4.美商务部长:地缘政治风险是减少依赖中国台湾芯片生产的原因之一;




集微网消息,近日,美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)  表示,拜登政府正在制定 520 亿美元的计划,以解决半导体供应问题,尽管美国国会尚未批准该资金。

雷蒙多称:“拜登政府要用资金支持美国芯片制造,因此非常专注将计划内容准备就绪,以便实现这个目标。”

而据经济日报报道,雷蒙多最新表示,美国是否对外国芯片制造厂商提供补贴,拿出520亿美元专用来缓解芯片荒、扶持美国本土半导体的部分资金来支持他们,这须由总统拜登做最后的定夺。

雷蒙多周三(28日)接受彭博专访时说,等政府内部的政策讨论结束后,拜登将决定是否只拨款给总部设在美国的公司。

她说:“这项决定尚未定案,将由总统做最后的定夺。我们会提出建议,但我预估,在我们对任何公司和可以与哪些非美国企业合作做最后决定前,势必经过一段冗长的过程。我认为,我们最后会与拜登总统坐下来一起讨论这件事。”

数据显示,2020 年美国半导体占全球销售额的一半,约 1930 亿美元,但只有 12% 的芯片是在美国本土制造。

雷蒙多还提到,地缘政治风险是美国要减少依赖台湾芯片生产的原因之一。但她也说:“我们非常依赖中国台湾,中国台湾目前是盟友。”

她说,这个地缘政治风险,也是确定哪些公司能取得政府补助的分析因素之一。雷蒙多正与欧盟合作,详细列出供应链的薄弱之处,并表示盟友将提出合作方式,以促进欧洲的芯片生产,确保双方可以互补。

当前,拜登政府正积极推动美国国会批准通过 520 亿美元的资金,以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发,属于支持芯片美国制造的长期战略。参议院在 6 月通过该法案,但目前仍于众议院辩论中尚未通过。(校对/holly)



5.TrendForce:Q3企业级SSD合约价环增高达15%;




图源:三星

集微网消息(文/思坦),市调机构TrendForce周四(29日)发布研究显示,预估第三季度全球企业级SSD总采购容量将较第二季度环比增长7%,合约价则将较第二季度环比大幅上涨15%。

文章指出,企业级SSD采购量增长主因是英特尔Ice Lake及AMD Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长,同步拉升北美云供应商的大容量产品需求占比;而中国阿里巴巴及字节跳动采购动能也呈现逐季成长趋势;服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公,信息设备订单也较上半年增加。

合约价上涨则是由于供应端受限于上游晶圆产能吃紧,导致SSD相关零部件供应不及,加上原厂极力提升大容量产品涨幅以优化获利。

展望第四季度,TrendForce预计企业级SSD采购容量将受服务器出货量下滑而同步修正,同时,客户也积极验证美光、铠侠更高层数PCIe G4产品;而随着后续SSD相关零部件短缺因素逐渐缓解,供应端产能也有望进一步成长。因此预估合约价或与第三季度持平。

(校对/小山)



6.IC Insights:今年IC单位出货量将大幅增长21%,达3912亿;


集微网消息,本周全球知名半导体分析机构IC Insights 对《2021 年麦克林报告》进行了年中更新,报告对 2021 年至 2025 年全球集成电路市场做了最新预测。



报告指出,继2019 年集成电路(IC)单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后,IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%,出货量预计将达到 3912 亿,是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。

2020-2025 年 IC复合年增长率预计为 11%,比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。

在排除和忽略异常高或异常低的 5 年复合年增长率的时间段之后,IC Insights 认为 IC 单位出货量复合年增长率的长期前景为 7%-8% ,略低于其 9% 的 30 年复合增长率。

过去几十年以来,全球 IC 出货量下降是非常罕见的,2019 年只是 IC 行业历史上第五次 IC 出货量下降(前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年),而且从来没有出现过两次IC 出货量连续多年下降。

下图显示了和从 2005 年到 2021 年预测的趋势线相比的季度 IC 单位出货量。2008 年,随着下半年全球进入经济衰退潮 ,对半导体的潜在需求大幅下降。



2008 年年中至 2015 年 IC 单位销量的复合年增长率趋势线从 9% 降至 6%。造成这种情况的主要原因之一是这八年期间全球 GDP 平均仅增长了 2.1%。此外,即使 2019 年 IC 单位出货量下降 6%,但可以预计 2016-2021 季度 IC 单位出货量趋势线预计将增加三个百分点至 9%。(校对/holly)



7.同比暴增近四成!日本半导体设备销售额连续第6个月增长;



图源:路透

集微网消息(文/思坦),日本半导体设备协会(SEAJ)28日公布的初步统计显示,2021年6月日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增近四成(暴增38.3%)至2495.01亿日元,连续第6个月呈现增长,月增幅连续第4个月达两位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录(仅次于2021年5月的3054亿日元和2021年4月的2820亿日元)。累计2021年1-6月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增27.5%至14459.55亿日元。

SEAJ 7月1日发布的预测报告指出,因逻辑/晶圆代工厂积极投资,加上整体存储器预期将进行高水准的投资,因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增22.5%至29200亿日元,远优于2021年1月预估的25000亿日元,将连续第二年创下历史新高纪录。

展望后市,SEAJ表示,因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水准将维持,因此预估2022年日本制芯片设备销售额将年增5.1%至30700亿日元(前次预估为26300亿日元),将首度突破30000亿日元大关,2023年年增4.9%至32200亿日元。2021年度-2023年度期间的年均复合增长率(CAGR)预估为10.5%。

SEAJ会长牛田一雄指出,“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施。”

(校对/小山)


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