COF封装需求强劲, 南茂获多家手机品牌OLED DDI订单

作者: 小山
07-02 17:21 {{format_view(8498)}}
COF封装需求强劲, 南茂获多家手机品牌OLED DDI订单

集微网消息,据钜亨网报道,有报告显示,封测厂商南茂已经取得多家高端智能手机品牌的 OLED 显示面板驱动IC订单,预计今年下半年营收贡献将更加显著。另外,电视大尺寸 DDI 封装接单强劲,将为南茂今、明两年的卷带式覆晶薄膜封装 (COF) 业务提供成长动能。

南茂第一季 OLED DDI 营收比重约为3%。随着各大手机 OEM 厂导入 COF 封装,南茂表示,由于 OLED DDI 测试时间长,且须采用高端测试平台,有望为公司后续带来显著营收的贡献,甚至有望高于目前的 TDDI贡献。

至于 DDI 方面,南茂客户为满足中国大陆智能手机 TDDI(触控与驱动整合IC) 需求,已与该公司签订两年产能预订协议,自第一季开始生效,总测试产能较此前增加 10%,预计下半年不会再增加新产能。

据了解,南茂DDI产品主要客户包括奇景光电、联咏、敦泰、瑞鼎、三星、瑞萨等。南茂同时强调,上游晶圆代工厂投入大尺寸显示面板驱动 IC(LDDI)的产能有限,因此目前 LDDI 的需求维持强劲。

业内人士认为,南茂此前的资本支出均落在营收比重的 20-25%,尽管今年资本支出位于区间高位,但支出主要集中在非 DDI 应用,如内存等相关测试与打线封装领域,因此 DDI 后段产能扩充仍然有限。(校对/holly)

责编: 乐川
南茂 显示驱动IC

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