华景传感科技硅麦芯片的两板斧:独有的背极板技术和振膜技术

作者: Oliver
05-14 15:02 {{format_view(6958)}}
华景传感科技硅麦芯片的两板斧:独有的背极板技术和振膜技术

集微网消息,5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛(下称:松山湖论坛)在东莞市松山湖举行,本次论坛主题为面向“智慧物联网(AIoT)”的创新IC新品推介。

华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民介绍了该公司的高信噪比MEMS麦克风芯片“ML-2670-3525-DB1”。

缪建民指出,AIoT和人工智能时代,由于MEMS传感器是AIoT、智能语音、手机、智能电动车、智能家电等重要的元器件,其将成为最具前景的产业之一。

据缪建民介绍,华景是从芯片设计到封装测试全自主的MEMS传感器供应商,主要产品包括三大类:MEMS麦克风产品、MEMS压力传感器产品和创新5G滤波器SBAW研发产品。

缪建民表示,华景的愿景是成为有国际影响力的中国传感技术公司,通过经验丰富的海归芯片设计团队与国内一流产业化经验团队的写作,打造具有国际先进性产品自主高端MEMS芯片,产品对标英飞凌、博世等国际品牌。

目前,华景在硅麦芯片领域拥有两大核心技术,即独有的背极板技术和独有的振膜技术。基于这两项技术,华景最新推出了高信噪比MEMS麦克风“ML-2670-3525-DB1”,其具有>70dB的高信噪比SNR,130dB的高声学过载点AOP,以及防尘防水汽的高可靠性等特点,应用场景包括远程语音识别、ANC TWS耳机、语音唤醒、声纹识别、声源定位等。

(校对/holly)

责编: 蓝天
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